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雅特力AT32 MCU全产品系列提供「智」造力 (2022.12.30)
物联网（IoT）议题持续衍伸到许多应用领域，举例来说，在环境监控或智能设备上，具有高效能、高集成、灵活性和低功耗特性的MCU经常与RF射频相关晶片搭配，如Wi-Fi、蓝牙（Bluetooth）与毫米波（mmWave）雷达，MCU可用来执行复杂的资料处理和演算法；有了MCU的出现，可让物联网设备具有高精准度、低功耗和小体积封装与低成本等特性 |
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HOLTEK推出 BC7161 BLE Beacon发射器 (2019.11.04)
Holtek推出全新BLE Beacon单向射频芯片BC7161；整合高功率PA、频率合成器及标准蓝芽Beacon广播封包格式，精简外围电路及I2C通信介面，简化数据资料传输。
BC7161工作电压2.0V~3.6V，可程式设定发射功率，最高达+8dBm；静态功耗0 |
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儒卓力推出全新云里物里的超低功耗多协定模组产品 (2019.10.22)
深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多协定模组产品是以Nordic功能最强大的短距离无线微控制器系统单晶片(SoC)器件nRF52840为基础的。这款模组可以配合无线协定蓝牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及专有2.4GHz堆叠运行 |
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盛群低功耗蓝牙产品已通过BQB认证 (2017.08.25)
盛群(Holtek)推出的BC7601、BC7602及BC32F7611等低功耗蓝牙(BLE - Bluetooth Low Energy)晶片及其模组BCM-7602-G01，已成功通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证，并登录於Bluetooth SIG官方网站 |
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矽成推出蓝芽USB连接器 (2002.12.26)
矽成(SI)近日表示，该公司已于今年五月底通过蓝芽晶片BQB认证，并于日前开发出具高度成本效益的蓝芽USB连接器(Bluetooth USB Dongle)参考设计。
矽成指出，以点对多点蓝芽完整解决方案-IC9000为核心晶片所设计出的蓝芽USB连接器参考设计 |
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台湾IC设计服务发展现况与趋势 (2002.10.05)
虽然全球设计服务的市场规模仍持续扩大，但IC设计服务业的进入技术门坎并不高，因此在激烈竞争下，业者找唯有加强提升本身的技术层级，使其有能力承接利润较高的高阶产品订单 |
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硅成集成电路推出蓝芽芯片 (2002.06.11)
硅成集成电路11日宣布其跨足无线通信领域的芯片-IC9000正式上市。 IC9000为硅成首颗蓝芽基频芯片，并于5月17日通过TUV的BQB认证，顺利取得Bluetooth Logo使用权。 IC9000除具备低成本与低耗电的竞争优势外，也将搭配SiliconWave SiW1502 RF芯片以完整解决方案的方式提供给客户 |
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创杰取得台湾德国莱因公司BQB认证 (2001.12.17)
创杰科技，十七日宣布该公司自行研发的蓝芽基频技术率先取得TÜV Rheinland Taiwan (台湾德国莱因公司) BQB认证，成为全台湾第一家自行研发蓝芽基频产品并通过验证的厂商 |
