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波士顿半导体设备车用IC重力测试分类机获封测厂采用 (2022.05.05)
全球半导体测试分类机和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)宣布，已获得封测大厂(OSAT)客户多笔Zeus重力测试分类机的订单。这些Zeus分类机将提供目前在测试厂已在使用BSE的 Zeus分类机用於车用IC测试分类 |
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波士顿半导体设备校准实验室取得ISO 17025认证 (2022.01.11)
为了提升半导体测试生产力，采用自动化产品自动分类机和自动化设备时，测试校正的有效度及精确度为技术测量要素之一。波士顿半导体设备公司（BSE）今天宣布，该公司位于马来西亚槟城的校准实验室已通过其ISO / IEC 17025：2017的审查 |
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波士顿半导体设备获高功率IC高压分类机解决方案采用 (2021.11.15)
全球半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今日宣布，已获得多笔来自主要车用IC供应商的订单。这些订单是BSE的Zeus重力测试分类机的配置，用于高功率IC测试应用，以及增强的高压升级，以提高用于生产线上的Zeus分类机的峰值电压 |
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波士顿半导体测试分类机订单创新纪录 车用与封测市占成长 (2021.05.25)
半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布其测试分类机的订单创下纪录。该公司尚未交货订单包括现有客户和新客户，这些新客户转购BSE分类机以获取更高性能和更好的客户服务 |
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波士顿半导体Zeus重力测试分类机完成评估 获测试封装大?选用 (2021.05.06)
半导体测试平台服务和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布，其Zeus重力测试分类机已成功完成评估，并已被一家知名的委外组件和测试供应商购买。评估标准包括一次合格率、阻塞率、日产量和制造过程中的设备综合效率(OEE) |
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车用晶片测试设备追加订单 波士顿半导体支援最高测试电高压 (2021.03.25)
全球半导体测试分类机公司波士顿半导体设备公司（BSE）今天宣布收到车用半导体客户的回购订单，购买多台Zeus重力测试分类机，配置用於MEMS压力和高功率积体电路测试 |
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2030年智慧储能与再生能源用电池的市场与成本 (2019.12.12)
2015年在巴黎举行的联合国气候变化大会建立了一个共识，在全球的积极推动下，快速地发展再生能源系统，来避免灾难性气候变化的危险。 |
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波士顿半导体设备首批测试分类机自麻州新厂正式出货 (2015.06.08)
波士顿半导体设备（BSE）宣布旗下半导体装置分类机部门首批系统产品自麻州新厂正式出货。 BSE测试分类机事业部门将持续于新厂址发展公司重力进料分类机，同时拓展分类科技并为客户研发量身订制的自动解决方案 |
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波士顿半导体完成进驻全新企业总部 (2015.03.19)
波士顿半导体设备公司（BSE）迁址位于麻州比勒利卡Federal Street 4号的全新企业总部，已完成进驻。全新的办公大楼涵盖各种部门，其中于2014年并购的Aetrium测试分类机事业部也从明尼苏达州一并迁移到麻州 |
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波士顿半导体设备公司进驻新总部 (2014.11.21)
由于公司持续稳健成长，波士顿半导体设备（BCE）宣布将进驻位于麻州的新总部。新总部将涵盖业务、营销、财务、人资以及客户服务等功能。此外，Aetrium IC测试分类机业务亦将由明尼苏达州移至麻州的新总部 |
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波士顿半导体整合全方位ATE服务 (2014.10.09)
波士顿半导体设备公司（BSE）宣布该公司已经将所有自动测试设备（ATE）事业整合至波士顿半导体设备品牌之下。即日起，Test Advantage Hardware和MVTS Technologies将以波士顿半导体设备之名称营运 |
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此软件使用 C# 撰写。-Spectrum (2011.05.23)
此软件使用 C# 撰写。 |
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MEMS注入消费电子新活力！ (2011.05.09)
MEMS就好像「瑞士小刀」一般，可以展现千变万化的风貌，更是使用介面和体感应用顺畅操作不可或缺的好帮手。新类型MEMS产品成为消费电子产品具备市场差异化竞争力的利器 |
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一款2D到3D转换器5.1版:将二维图像转换成一个标准的三维图像-2D to 3D CONVERTER Rev 5.1 (2010.12.27)
一款2D到3D转换器5.1版:将二维图像转换成一个标准的三维图像 |
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BSE (2010.12.16)
BSE is the world's largest electrets condensor microphone maker with an estimated 40 per cent world market share, while Penang- based MEMS Tech is a global supplier of silicon microphones.
MEMS Tech director Ooi Boon Leong said the companies will collaborate on technical and marketing areas, by leveraging on the marketing network and acoustics expertise of BSE and the micro- electro-mechanical systems of MEMS Tech |
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iPhone 4抬轿 MEMS麦克风真正出头天！ (2010.12.16)
拜苹果iPhone 4所赐，2010年全球MEMS麦克风的出货量大幅成长50％。市调机构iSuppli更预估到2014年，MEMS麦克风出货量将会大幅提升4倍之多！
根据iSuppli最新统计数字显示，2009年全球MEMS 麦克风出货量为4 |
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第七届大中华PXI技术与应用论坛 6/1登场 (2010.05.12)
美商国家仪器（NI）近日宣布，第七届大中华PXI技术与应用论坛（PXI TAC），将于6月1日于台北六福皇宫举办。此次活动将集结海内外多家PXI开发与应用厂商，提供丰富的专业技术讲座 |
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日立开发高灵敏度蛋白质生物检测芯片 (2006.08.14)
日立制作所中央研究所开发出了能够比传统测定法以更高的灵敏度进行蛋白质检测的传感器芯片。与老方法相比灵敏度高出一位数以上，能够检测到1pg/ml的浓度。由于灵敏度的提高，检测时只需微量的血液，而且能够检测更多的疾病 |
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NS推出 Micro SMD及LLP封装的芯片产品 (2004.06.13)
美国国家半导体公司推出全新 Micro SMD 及 LLP 集成电路封装的芯片产品。OEM 厂商可以此芯片生产更轻薄短小的移动电话、显示器、MP3播放器、个人数字助理及其他可携式电子产品 |
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数字麦克风之应用与系统要点 (2003.11.05)
为进一步处理信息，大多音响应用均把输入音响讯号转成数字呈现，在本文中，将首先描述和提出?数字麦克风之IC所选择的功能分区，其后再描述能?从数字麦克风技术中获得性能、设备大小和成本等方面益处的应用方式 |
