账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 6
挑战更简易迅速的可配置处理器设计文章 (2004.08.04)
在晶片设计朝向SoC(系统单晶片)的趋势发展下,嵌入式处理器(embedded processor)成为一大竞争市场,除有ARM、MIPS等业者互别苗头,Tensilica、ARC等厂商则是以诉求客制化与弹性设计特色的可配置组态(configurable)处理器企图闯出一片天地;其中Tensilica继在2004月5月份推出新一代的Xtensa LX处理器核心之后
Tensilica授权Xtensa微处理器技术予LG (2003.12.04)
Processor IP供应业者Tensilica,日前宣布授权韩国LG电子Xtensa微处理器技术;LG将整合Xtensa处理器成为一颗SoC(系统单芯片),以应用在韩国政府最近宣布的数字多媒体广播(DMB)标准
Tensilica发表Xtensa Xplorer (2003.07.01)
Tensilica公司,1日发表Xtensa Xplorer,它是首款针对系统单晶片(SOC)开发而设的整合型设计环境(IDE),将软体开发、处理器最佳化与多重处理器SOC架构工具整合到同一设计环境中
虹光精密使用Tensilica Xtensa处理器 (2003.06.18)
Tensilica公司,18日宣布虹光精密已经成功地将XtensaR可配置式处理器设计到一台办公室影像产品中,该产品预计在今年下半年进入量产。 「我们之所以选择Tensilica的Xtensa处理器,是因为我们喜欢它的速度,低功率,以及现成的发展工具
打造通透性环境 为市场成长支撑力量 (2003.05.05)
在这次电子产业高峰会中,不论从矽智财(IP)、微处理器、奈米制程或市场应用等面向,与会半导体厂商提出的观点大多围绕着一个主题──SoC的实现。虽然这个议题仍面临许多的挑战,但其发展的趋势却是不容置疑的
Tensilica授权亮发为设计中心、授权锐力为在台业务代理 (2001.11.15)
美商Tensilica宣布选定亮发科技为其授权的设计中心,在此同时,该公司也针对亚太市场成立4个新业务地区,并将销售工作交给三家代理公司,而锐力将成为该公司在台的代理厂商


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
8 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
9 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw