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Nexperia推出尺寸减小80%的汽车用功率MOSFET封装 (2017.03.17)
Nexperia前身为恩智浦(NXP)的标准产品部门，该公司推出采用新型LFPAK33热增强型无损耗封装的汽车用功率MOSFET，与业界标准元件相比，尺寸减小80%以上。如今的汽车产业要求在减小汽车内模组尺寸的同时，持续提高能源效率和可靠性，而LFPAK33元件具备显著降低的电阻，可有效因应这一日益增加的产业压力 |
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瞄准智慧汽车 恩智浦实现汽车互联 (2015.09.06)
根据市调机构HIS研究预测，2020年全球将会有超过1亿5000万辆的智慧汽车，2025年将会有23万辆的无人汽车在路上行驶，甚至在2035年成长到1200辆。如此庞大的市场不只是车厂，也吸引了各家科技大厂加入，积极开发先进的驾驶辅助系统 |
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恩智浦推出首款RoadLINK产品 (2013.10.18)
恩智浦半导体宣布首款RoadLINK 系列产品SAF5100现已上市，供汽车产业客户进行设计导入。SAF5100是一款灵活的软件定义无线电处理器，适用于汽车对汽车 (C2C) 和汽车对基础设施 (C2I) 通讯，有助恩智浦实现全方位C2X (C2C+C2I) 解决方案的愿景 |
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恩智浦半导体、思科投资Cohda Wireless推动车联网 (2013.01.14)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和思科公司 (Cisco)近期分别宣布投资Cohda Wireless公司，以推动智能交通系统 (Intelligent Transportation Systems, ITS) 和Car-to-X﹙C2X﹚通讯技术的发展 |
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智慧汽車通訊技術 (2011.06.17)
智慧汽車通訊技術 |
