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超高亮度Micro-LED突破绿光瓶颈 开启显示技术新纪元 (2024.12.15)
根据《nature》期刊,氮化??Micro-LED阵列亮度突破10?尼特,实现高达1080×780像素的高密度微型显示器。这一突破克服了晶圆级高质量磊晶生长、侧壁钝化、高效光子提取和精巧的键合技术等长期挑战,为AR/VR设备、可穿戴设备和下一代消费电子产品带来巨大优势
掌握多轴机器人技术:逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行,以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时,所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动
ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求,全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光(High NA EUV)微影技术,并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能,并降低每片晶圆生产的能耗
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品,这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台,结合元件的卓越特色与创新功能,打造下一代智慧边缘设备。
IAR以开发环境支援瑞萨首款通用RISC-V MCU (2024.03.27)
全球嵌入式研发领域软体与服务商IAR宣布,该公司的开发环境现已支援瑞萨电子(Renesas)首款通用32位元RISC-V MCU。该MCU搭载瑞萨自行研发的CPU核心,此次功能升级包括先进的除错功能和复杂的编译器优化,可全面整合瑞萨的 Smart Configurator工具套件、设计范例、详尽的技术文件,并支援瑞萨快速原型板(FPB)
趋势预测2024资安:传统攻击手法将借力生成式AI、区块链技术进化 (2023.12.12)
因应2023年生成式AI崛起等科技跃进,推动各产业技术创新,与世界政经局势持续紧张,连带影响资安治理环境恐添变数。趋势科技也在今(11)日公布《2024年资安年度预测报告》中指出
IAR产品新版增强云端除错和模拟功能 (2023.12.11)
随着云端软体的发展,Arm虚拟硬体(AVH)的支援及IAR C-SPY除错器和Linux模拟器对於持续整合和部署尤为重要,IAR今(11)日针对其旗舰产品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm发表9.50新版本
Polyspace静态程式码分析 高效遵循多重规范 (2023.09.23)
车用软体系统透过标准会自动进行评估,软体变更时执行,就成为软体开发流程中完整的一部分。如何降低程式码品质评估的主观性,并改善软体开发周期的整体开发效率
Palo Alto Networks:业界转向云原生应用程式防护平台 统整各式安全功能 (2023.08.11)
云端原生应用程式生命周期中的配置错误和漏洞,持续遭到攻击者开采利用,让攻击面不断增加。为此,业界转向云端原生应用程式防护平台 (Cloud Native Application Protection Platform, CNAPP) 以统整各式安全功能,从程式码到云端提供应用程式全方位的防护
运用AI人工智慧与IoT物联网,侦测电网稳定性 (2023.07.31)
藉由这篇文章,作者AlexMiller11将分享如何运用TinyML防止电网过载。
神通资讯科技导入VMware Tanzu容器平台 助力系统整合效率 (2023.07.11)
多云混合潮流推动企业竞相采用容器化及Kubernetes服务技术,现代化云原生框架也成为弹性部署与管理系统架构的关键。为提升IT营运效率、强化客户之竞争力,VMware携手神通资讯科技(以下称神通资科)导入VMware Cloud Foundation with Tanzu(以下简称VCF with Tanzu)解决方案
Google MediaPipe快速上手 ━ 浮空手势也能用来当作简报播放器 (2023.05.29)
本文简单帮大家认识MediaPipe及其手部追踪、手部特徵点提取及手势辨识的原理,最後再用一个浮空手势辨识来控制PowerPoint简报播放的实例。
USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域,USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进,就市场落地来说,现阶段40Gbps尚未普及,未来哪些应用可能
Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5线上除错器/烧录器 (2023.05.19)
对於嵌入式设计人员来说,烧录和除错仍然至关重要,但人工作业耗时较长,Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5两款全新的线上除错器/烧录器,为开发人员提供快速、经济和便捷的解决方案
imec观点:微影图形化技术的创新与挑战 (2023.05.15)
此篇访谈中,比利时微电子研究中心(imec)先进图形化制程与材料研究计画的高级研发SVP Steven Scheer以近期及长期发展的观点,聚焦图形化技术所面临的研发挑战与创新。
Fortinet推出动态云安全解决方案 简化云原生架构管理与维运 (2023.05.08)
Fortinet今(8)日与研究机构Cybersecurity Insiders携手发布《2023年云端资安报告》。结果显示,云端安全治理持续成为企业关注和重视的焦点议题,更有近六成的组织预计在未来1到1.5年内将超过半数的工作负载迁移至云端环境
单对乙太网路步入工厂车间 (2023.04.26)
本文阐述开发10BASE-T1S(基於这一新标准的 SPE 短距离版本)发展的驱动因素,并且介绍全新乙太网路收发器的功能,如何为工业自动化、楼宇自动化和以及其他应用提供10BASE-T1S的优势
谋财骇命锁定制造业 (2023.03.13)
智慧制造趋势无法挡,但於此同时却必须面对日益猖獗的勒索或钓鱼攻击、恶意软体渗透等资安问题,虽然很是心累,企业仍必须努力面对。
应材推出电子束量测系统 提升High-NA EUV制程的控制与良率 (2023.03.08)
由於包含极紫外光(EUV)和新兴高数值孔径(High-NA)的光阻越来越薄,量测半导体元件特徵的关键尺寸变得愈来愈具挑战性。应用材料公司最新推出新的电子束(eBeam)量测系统,则强调专门用来精确量测由EUV和High-NA EUV微影技术所定义半导体元件的关键尺寸(critical dimension)
Fractilia将随机性误差量测导入晶圆厂 提升极紫外光微影图案化管控与良率 (2023.02.22)
Fractilia宣布Fractilia Automation Metrology Environment(FAME)产品组合推出最新生力军:FAME 300。专为量产(HVM)晶圆厂制造环境所设计的FAME 300,可针对先进节点之微影图案化误差最大来源随机效应(stochastics effects),提供即时测量、检测与监控


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