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日本半导体设备订单连续第14个月正成长 (2004.08.31)
根据日本半导体设备协会（SEAJ）公布的最新统计，同样受惠于PC、数字消费性电子产品与手机对芯片的强劲需求，7月日本半导体设备订单较去年同期成长43.8％，达1418.6亿日圆（约12.9亿美元）
2月日本半导体设备订单较去年成长73.6％ (2004.03.27)
路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）日前表示，日本半导体设备订单2月份受数字相机等消费性电子需求增加之带动，较去年同期大幅成长73.6％，金额达1100.3亿日圆（约10.3亿美元），为连续第九个月较去年同期成长
全球IC制造商资本支出仍采保守态度 (2003.08.15)
日本半导体制造设备协会（SEAJ）公布研究报告指出，全球芯片设备销售6月较去年同期下滑6.2％，达17.9亿美元，显示全球IC制造商仍旧在资本支出上采取保守；但该份报告也指出，今年下半半导体设备销售仍有望提升


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