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Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署 (2024.11.15)
为了帮助开发人员建构人工智慧（AI）驱动的感测器处理系统，Microchip发布支援NVIDIA Holoscan感测器处理平台的PolarFire FPGA乙太网感测器桥接器。
PolarFire FPGA能够支援多协议，为Microchip平台的重要组成部分，是首款相容以MIPI CSI-2为基础的感测器和MIPI D-PHY物理层的解决方案 |
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Sony强力加持！树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组，已经推到第三代，但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera，建议价70美元，RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同？本文将对此推探 |
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意法半导体推出ST BrightSense影像感测器生态系统 随时随地实现先进相机性能 (2024.10.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一套随??即用的硬体套件、评估镜头模组和软体，让开发者能采用ST BrightSense全域快门影像感测器设计大众化市场工业和消费性产品，确保产品具有出色的拍摄性能 |
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The Imaging Source与睿怡科技联手2024台北国际自动化工业大展亮相 (2024.08.09)
亚洲最重要的自动化工业展览之一的台北国际自动化工业大展即将於8月21~24日於台北南港展览馆登场，The Imaging Source兆镁新和合作夥伴睿怡科技将携手叁加，展示最新的自动化技术与解决方案 |
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宜鼎携手研华，以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统， 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作，将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案，为AMR（自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能，拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境 |
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贸泽电子携手ADI推出电子书 以弹性制造为主题介绍 (2024.05.07)
推动创新、先进的新产品导入代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）与Analog Devices, Inc. （ADI）合作推出最新的电子书，重点介绍生产设施如何透过弹性制造方法达到前所未有的处理速率、产品品质及成本效益 |
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凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技（ADLINK）推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组，共有两种外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，两者均提供最多 8核心的 CPU，TDP为6/9/12W |
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贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元 |
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IMDT新型SOM和SBC提升机器人视觉AI和实时控制应用 (2024.03.07)
全球视觉和AI驱动型产品和系统供应商IMDT推出一系列基於新型Renesas RZ/V2H微处理器的高功效、高性价比的即用型系统模组（SOM）和单板电脑（SBC）解决方案。满足机器人、物联网、自动机器和工业应用带来的复杂的多感测器和AI需求 |
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Bourns全新大功率电流检测电阻为电力电子设计节省能源 (2023.12.19)
美商柏恩（Bourns）推出四款全新大功率、极低欧姆电流检测电阻系列，可在电力电子设计中节省能源，同时最大化感测性能。该系列具有低温度系数（TCR），可在广泛的温度范围内提供操作精度和长期稳定性 |
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Teledyne e2v推出新一代高性能CMOS影像感测器系列 (2023.11.22)
Teledyne Technologies推出Emerald Gen2，其新的最先进的 CMOS 图像感测器系列。该新系列可提供增强的性能，使新感测器成为各种机器视觉用途、室外监控以及交通检测和监控摄像机的理想选择 |
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贸泽电子即日起供货Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Microchip Technology的SAM9X70超低功率微处理器（MPU）。SAM9X70系列MPU结合高效能和低功耗，以及低系统成本和高价值，具备一系列令人印象深刻的连线选项、丰富的使用者介面功能和先进的安全功能，全靠其搭载的高效能800 MHz Arm Thumb处理器 |
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2023自动化展：The Imaging Source与睿怡科技连袂展示产品系列 (2023.08.07)
The Imaging Source兆镁新协同合作夥伴睿怡科技，将於 8 月 23~26 日在台北南港展览馆连袂叁加亚洲自动化重要展览「台北国际自动化工业大展」。(展位：I-610)
The Imaging Source 兆镁新在现场实机动态应用展示项目如下：
玩具工厂
以动态的玩具工厂运行呈现 |
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利用VectorBlox™开发套件在PolarFire® FPGA实现人工智慧 (2023.05.26)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起，人工智慧的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能，这些边缘应用需要节能型的解决方案 |
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使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
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艾迈斯欧司朗发布全域快门CMOS图像感测器 降低系统功耗 (2023.01.11)
艾迈斯欧司朗发布最新全域快门CMOS图像感测器Mira050（2.3mm x 2.8mm ，50万像素），进一步扩展了紧凑型、高灵敏度的Mira系列全域快门CMOS图像感测器产品组合。
Mira050对可见光和近红外（NIR）光具有高灵敏度，使工程设计师能够在可穿戴和行动设备中节省空间和电量 |
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联发科技智慧物联网平台Genio 700问世 (2023.01.03)
联发科技发布智慧物联网平台Genio 700，整合高性能八核CPU，适用於智慧家庭、智慧零售和工业物联网产品。该产品预计2023年第二季度开始商用。
Genio 700采用高能效6奈米制程，八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能 |
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英飞凌推出雷达收发器CTRX8181 提高系统性能和设计灵活性 (2022.11.22)
可靠的高性能雷达模组是自动驾驶辅助系统进化和未来实现全自动驾驶的关键。汽车需要搭载更多、更高性能的雷达模组来实现诸多新功能，例如能迅速对横出马路的机车作出反应的先进紧急煞车系统（AEB）等 |
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意法半导体与Smart Eye合作研发LED光源驾驶监控系统 (2022.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与瑞士日内瓦和瑞典哥德堡的人工智慧科技公司Smart Eye宣布合作研发高灵敏度单颗LED光源之驾驶监控系统（Driver Monitoring System，DMS）。Smart Eye利用人工智慧（Artificial Intelligence，AI）开发能在复杂环境中洞悉、支援及预测人类行为的智慧技术 |
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凌华推出最新COM.0 R3.1电脑模组 布建下一代AIoT应用 (2022.10.05)
凌华科技同时也是PICMG委员会成员，今日展示推出两款符合修订版COM.0 R3.1标准的最新电脑模组，分别是采用Type 6标准之Express-ADP Type 6 Basic size，和Type7标准之Express-ID7 Type 7 Basic size |
