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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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应材发表新款Endura Ioniq PVD系统 解决2D微缩布线电阻问题 (2022.05.30)
因应当前晶片厂商正在运用微影技术将晶片缩小至3奈米和以下节点，但是导线越细，电阻便会以倍数增加，导致晶片效能降低，并增加耗电量。若放任布线电阻的问题不管，先进电晶体的优势可能会荡然无存 |
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延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构 (2021.08.05)
由石墨烯和金属构成的异质结构有望成为1奈米以下后段制程技术的发展关键，本文介绍其中两种异质整合方法，分别是具备石墨烯覆盖层的金属导线，以及掺杂石墨烯和金属交替层的堆叠元件 |
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MIT开发石墨烯新制程方法 有机太阳电池输出功率提高约36倍 (2020.06.15)
麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出一种新方法，可以改善以CVD制程生长的单层石墨烯之电气性能，该方法可用於生产更高效，更稳定的超轻量有机太阳电池。他们藉由卷对卷转印技术开发透明的石墨烯电极 |
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达思推出STYRAX拓展废气处理系统专业版图 (2015.01.26)
专为半导体产业客户提供环保科技解决方案的德国达思公司（DAS Environmental Expert）近日推出最新的燃烧/水洗（burn/wet）废气处理系统STYRAX。该款系统旨在处理CVD化学气相沉积等制程废气中所含的危险物质 |
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软性显示器的技术与发展关键 (2008.06.06)
软性显示器有着轻、薄、可挠曲、耐冲击与具安全性，且不受场合、空间限制的特性，俨然成为下一世代最佳之平面显示器。软性电子技术被誉为改变人类未来的重要技术之一，将重大冲击人类视觉感官与生活模式 |
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本土半导体设备业者帆宣 南科分公司动土 (2004.03.31)
据巨亨网消息，国内设备业者帆宣系统科技于30日举行南科分公司动土典礼，该典礼由帆宣总经理高新明主持，并邀请南科管理局局长戴谦、副局长吴盟莅临现场。该分公司规划投资金额为5.8亿元，资金来源全数由母公司挹注，未来将以生产半导体及液晶显示器制程设备及相关零组件等为主 |
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前瞻封装专栏(9) (2003.03.05)
积体电路随着制程技术的演进，体积不断地缩小，内部的连线与线径亦朝向更细的间距发展，相对与导体截面积成反比的电阻大小，也随之增大。而具有导电特性高的铜材料和低介电常数材料制程之技术开发，更加需要前段制程与后段封装测试等技术的紧密配合，因而此新制程成为前、后段半导体制程的发展重心 |
