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应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图，并将制程推进至2nm以下，正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代，也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术，与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
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台团队实现二维材料铁电电晶体 次世代记忆体内运算有??成真 (2024.02.21)
由台湾师范大学物理系蓝彦文教授与陆亭桦教授组成的联合研究团队，在铁电材料领域取得了重大突破，开发出基於二维材料二硫化??的创新铁电电晶体(ST-3R MoS2 FeS-FET)，厚度仅有1 |
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液压系统比输出入控制精微 (2023.10.29)
即便近年来因应国际地缘政治风险，催生分散各地生产的破碎供应链型式，但同时面临净零碳排浪潮，其实更加强调对於液/气压流体传动及驱动系统的精微控制，从而避免在输出/入阶段造成不必要的泄漏而浪费 |
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应材创新混合键合与矽穿孔技术 精进异质晶片整合能力 (2023.07.13)
面对当前国际半导体市场竞争加剧，应用材料公司也趁势推出新式材料、技术和系统，将协助晶片制造商运用混合键合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技术，将小晶片整合至先进2.5D和3D封装中，既提高其效能和可靠性，也扩大了应材在异质整合（heterogeneous integration, HI）领域领先业界的技术范畴 |
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车规碳化矽功率模组基板和磊晶 (2023.06.27)
本文叙述安森美在碳化矽领域从晶体到系统的全垂直整合供应链，并聚焦到其中的核心功率器件碳化矽功率模组，以及对两个碳化矽关键的供应链基板和磊晶epi进行分析。 |
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田中贵金属工业协助提升半导体微细化及耐久的??成膜新制程 (2022.06.24)
由於IoT、AI、5G、元宇宙等各种先进技术的发展，数据中心及以智慧型手机为首的电子设备中所使用的数位数据也急速增加。在半导体开发方面，为了实现高性能省电的装置 |
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应材发表新款Endura Ioniq PVD系统 解决2D微缩布线电阻问题 (2022.05.30)
因应当前晶片厂商正在运用微影技术将晶片缩小至3奈米和以下节点，但是导线越细，电阻便会以倍数增加，导致晶片效能降低，并增加耗电量。若放任布线电阻的问题不管，先进电晶体的优势可能会荡然无存 |
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应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术，协助客户运用EUV持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。
晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度 |
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进典工业环保智能型电厂控制阀勇夺台湾精品奖 (2021.11.25)
高阶阀门品牌进典工业(JDV)长久深耕坚持100%台湾研发制造控制阀产品，配合工安与环保意识，通过国际各项认证指标。今年再度以「JBF-PL Type环保智能型电厂控制阀」夺下第30届台湾精品奖，蝉联八年获奖备受肯，由进典工业副总经理黄彦文代表领奖 |
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应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13)
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作伙伴携手开发新解决方案，大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
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意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
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延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构 (2021.08.05)
由石墨烯和金属构成的异质结构有望成为1奈米以下后段制程技术的发展关键，本文介绍其中两种异质整合方法，分别是具备石墨烯覆盖层的金属导线，以及掺杂石墨烯和金属交替层的堆叠元件 |
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新一代整合安全效能于一身的Wi-Fi® MCU模组 (2021.06.26)
对现今各种相关应用对运算及安全保密的需求增加，Microchip的挑战是如何提供使用者一个结合使用方便、低功耗、小型化及经过安规认证的解决方案。 |
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加快汽车产业数位化转型 (2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题，释放了快速增长的汽车数据的价值，改善了用户体验，并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。 |
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ViewSonic与TUV SUD合作 订定显示器色盲友善设计的测试方法 (2020.12.17)
视讯与教育解决方案厂商ViewSonic与第三方检测认证机构TUV SUD携手合作，推出经TUV SUD测试的显示器色盲友善功能，为业界树立全新测试方法。ViewSonic色盲友善功能包含两种模式：专为色觉障碍（color vision deficiency；CVD）用户提供的颜色滤镜模式，以及针对创作者提供的色盲友善体验模拟模式 |
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MIT开发石墨烯新制程方法 有机太阳电池输出功率提高约36倍 (2020.06.15)
麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出一种新方法，可以改善以CVD制程生长的单层石墨烯之电气性能，该方法可用於生产更高效，更稳定的超轻量有机太阳电池。他们藉由卷对卷转印技术开发透明的石墨烯电极 |
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技术深耕六年 交大成功开发世界首创手持非侵入式AI血流感测系统 (2019.11.13)
在科技部经费补助下，国立交通大学电机系赵昌博特聘教授团队，成功运用PPG光学、电子电路、以大数据建立AI演算模型等不同领域技术，开发出世界首支手持「非侵入式血流感测器」，可让洗肾病患於第一时间得知?管的健康状况 |
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解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展，来自爱美科（imec）的博士生Hao Yu，介绍了改进源/汲极接触方案，这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。 |
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已成全球第2大手机市场 台厂不可错过印度商机 (2018.10.08)
行动通讯被喻为IT产业的第3波革命，翻转了全世界人们的生活习惯，而智慧手机又是行动通讯产业中最重要的设备，经过几年发展，智慧手机技术逐渐普及，全球出货量开始停滞甚至衰退 |
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贸泽供应能提升回应速度的Microchip PIC18 K83 MCU (2018.03.09)
贸泽电子即日起开始供应Microchip Technology的PIC18 K83微控制器。这款全新的8位元微控制器结合了控制器区域网路 (CAN) 汇流排与多种核心独立周边 (CIP)，可改善对关键系统事件的回应时间 |
