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先进制程趋势 IDM与晶圆代工厂结为伙伴 (2007.03.02)
恩智浦半导体（NXP）举行高雄厂四十周年庆，恩智浦执行副总裁暨全球制造长Ajit Manocha表示，由于在65奈米以下的先进制程投资金额愈来愈大，整合组件制造厂（IDM）已无法独自负担，所以未来IDM厂与晶圆代工厂会愈走愈近 |
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晶圆代工厂将成为IDM厂的重要合作伙伴 (2007.01.25)
继恩智浦半导体（NXP）日前宣布退出Crolles2联盟，转向与台积电进行45奈米技术开发后，另二大整合组件制造厂（IDM）飞思卡尔及TI德州仪器也相继发布新策略，飞思卡尔决定加入IBM的45奈米技术联盟，TI则表示将停止技术独立开发，转向与晶圆代工厂合作开发45奈米以下技术 |
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安捷伦93000及4073参数测试获Crolles2联盟青睐 (2006.02.27)
Agilent Technologies安捷伦科技宣布，Crolles2联盟已采购三套Agilent 93000 Pin Scale测试系统以及四套4073先进参数测试系统，从事CMOS制程技术的研究、发展及工业化应用。
由意法 |
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ST在IEDM 2005上揭示超小型NOR快闪记忆 (2005.12.09)
创新半导体供货商ST，2005年12月5~7于美国华盛顿举办的国际电子组件会议（International Electron Devices Meeting，IEDM）中，提出了13份技术文件。ST发布的技术文件包含全球首次披露的65奈米NOR闪存制程技术，这种组件具有0 |
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Crolles2联盟迈向新一代量产制程技术 (2005.06.21)
Crolles2联盟日前公布了一份在京都举办的VLSI会议(VLSI Symposium)文件，描述使用传统大量CMOS制程技术与45奈米设计规则，在量产条件下建构面积小于0.25平方微米的6晶体管结构SRAM单元 |
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飞思卡尔等Crolles2联盟成员将强化彼此合作关系 (2005.04.13)
Crolles2联盟成员意法半导体、皇家飞利浦电子公司与飞思卡尔半导体已达成初步协议，将共同合作创造并认证高阶系统芯片（System-on-Chip；SoC）的IP区块。此协议日后的执行与完成，仍取决于本联盟成员最终签署的合约 |
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Crolles2联盟成员ST、Philips与Freescale (2005.02.17)
三家Crolles2联盟的成员─飞思卡尔半导体、飞利浦以及意法半导体宣布，已经在半导体研发领域的合作范围由原先的小于100nm CMOS制程技术，扩至相关的晶圆测试及封装领域 |
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ST发布首个65奈米CMOS设计平台 (2004.12.23)
ST日前宣布，已开发出65奈米（0.065微米）的CMOS设计平台，能让设计人员及客户开发下一代的低功耗、无线、网络、消费性与高速应用等系统单芯片（SoC）产品。此外，ST也宣称，已完成65奈米SoC的设计与输出（tape-out），充份展示了ST在此一先进技术上的进展 |
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飞利浦/摩托罗拉/意法合力朝32奈米发展 (2003.03.10)
日前在Crolles2联盟在法国格勒诺布尔市附近Crolles研发中心的开幕仪式上，飞利浦（Philips）、摩托罗拉（Motorola）和意法半导体（ST）共同对外表示，未来五年内，该研发中心将集中于12吋晶圆，从90奈米CMOS制程往32奈米制程发展 |
