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意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能 (2024.11.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出HFA80A车规模拟输入D类音讯放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和原生电磁相容性（EMC）优化负载诊断功能。
HFA80A采用反??後滤波拓扑结构和2MHz额定PWM频率，可让设计人员根据目标效能优化输出滤波器，并以较小的外部元件，进行外观精巧的产品设计 |
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意法半导体高整合度车规音讯放大器问世 兼具高音质与G类效能 (2022.04.26)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新款TDA7901是一颗整合降压控制器的G类车规音讯功率放大器，并支援高解析度音讯，此独步市场之组合提供了出色的听觉体验和高效能。
G类的TDA7901降压控制器依据音讯讯号电位，自动优化BTL（Bridge-Tied Load，BTL）功率级的电源电压，以此产生平滑的类比音讯，能在正常音量下具有接近D类效能 |
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Ampleon发布增强效能的第3代碳化矽基氮化??电晶体 (2022.02.23)
埃赋隆半导体（Ampleon）推出两款新型宽频碳化矽基氮化??（GaN-on-SiC）高电子迁移率电晶体（HEMT），功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度元件是最近通过认证并投入生产的第3代GaN-SiC HEMT制程的首发产品 |
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ST全新车规GaN产品系列 整合车载充电器、自驾LiDAR等智慧电路 (2021.05.26)
意法半导体（ST）推出了 STi2GaN系列智慧整合氮化??（GaN）解决方案。STi2GaN在高功率配置的高性能解决方案内整合功率级和智慧电路，满足汽车电动化趋势下的创新需求。
透过意法半导体於车用电子应用研发的丰富经验、在智慧功率技术、宽能隙半导体材料和封装技术的优势和创新成果 |
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ST新款车规音讯D类放大器 增加安全警报诊断功能 (2021.03.23)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布推出HFDA801A高解析度音讯放大器晶片，专门为功率配置紧密、追求成本效益的车用音响系统而设计。
HFDA801A配置四路通道 |
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ST音讯放大器IC采用Alps Alpine技术 提升汽车音响音质 (2020.04.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款新D类音讯放大器晶片。新产品FDA901的半导体设计融合了日本主要汽车音讯设备和资讯通讯设备制造商阿尔卑斯阿尔派株式会社（Alps Alpine）世界领先的音讯设计专业知识，透过整合高效能D类放大器与意法半导体高音质的AB类放大器，促进多功能高保真汽车音响系统的研发 |
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TI：智慧声控需有效解决吵杂环境收音问题 (2019.11.21)
德州仪器（TI）推出新型音讯类比数位转换器（ADC），能在其他竞争产品四倍远的距离之下收取清晰的音讯。TLV320ADC514为业界同性能产品中最小的四通道音讯 ADC。此装置为 TI Burr-Brown系列旗下三款新音讯 ADC 的其中之一，能够在吵杂的环境中完成低失真的音讯收音，并於任何场域中实现远场与高保真的收音 |
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TI Burr-Brown音讯技术引领创新先锋 (2019.11.21)
1982年Burr-Brown发布了一款16位元单相类比数位转换器（16-bit monolithic digital-to-analog converter），因而永久改变音乐的播放和发行。音乐不仅变得可以随身携带，而且仅需一小部分的成本，即可复制并维持与录音室相同的保真度 |
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Maxim发布最新DSM智慧放大器 发挥微型扬声器潜能 (2019.06.11)
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)推出MAX98390智慧放大器，整合动态扬声器管理(DSM)演算法，大幅提升音量并获取更清晰、更丰富的音质，具有当前市场最低的静态功耗，进一步缩小尺寸 |
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英飞凌推出全新品牌MERUS ? D类音频多阶式放大器IC (2019.05.09)
英飞凌科技整合旗下多晶片模组和分离式音频产品，发表全新 MERUS 品牌。此品牌将持续引领最隹音频放大器 IC之宗旨：在扬声器中原音呈现，而非产生热能；让使用者「声」历其境；更轻薄精巧，而非庞大复杂的设计；必须耐用且富有弹性 |
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HOLTEK新推出HT82V742音频PWM驱动 (2018.12.27)
Holtek针对音频产品应用领域，推出音频PWM驱动器HT82V742，适用於智能语音门锁、语音家电、手持式语音设备与语音玩具等产品领域。
HT82V742采用D类放大器架构可以提供高达90%的转换效率，减少能量转换为热损失 |
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意法半导体数位输入音讯放大器整合汽车诊断功能 (2018.08.10)
意法半导体（STMicroelectronics）所推出之新款FDA803D 和FDA903D车用级数位输入音讯放大器功能丰富，有助於简化系统整合，最大限度提升车载资讯服务，以及紧急呼叫设备和混合动力／电动汽车声音提示系统（Acoustic Vehicle Alerting Systems，AVAS）的可靠性，并强化高阶资讯娱乐系统之水准 |
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创韵思推出专为高解析度音讯而生的全数位驱动器DN3013 (2018.07.05)
创韵思半导体推出了专为高解析度音讯而生的全数位驱动器DN3013，可适用於使用USB电源供电的耳机、无线喇叭、声霸(Sound bar)以及用於个人电脑的耳机。
凭藉其新开发的"Virtual Coil(虚拟线圈)“ 技术，DN 3013可与许多音频设备采用的DN30×2系列保持动态兼容，其动态范围为114dB，最大电源为1.8V，功率为483mW，输出最大功率为12.5W |
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Maxim最新D类数位扬声放大器 实现高效紧凑随??即用方案 (2018.05.15)
Maxim宣布推出MAX98357和MAX98358数位输入D类音讯功率放大器，帮助设计者以高性价比实现紧凑、高效、随??即用的方案。除了拥有小尺寸外形，元件能够以D类放大器效率实现3.2W的AB类放大器音质，获得绝隹的高传真音效，适合各种产品应用 |
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CEVA-TeakLite-4超低功耗DSP运行 Maxim动态扬声器管理技术 (2018.03.06)
CEVA 宣布来自Maxim Integrated Products, Inc的动态扬声器管理(DSM)软体提供用於CEVA-TeakLite-4系列超低功耗音讯/语音DSP的版本。这款在CEVA-TeakLite-4上运行的DSM最隹化软体实施方案已经整合到一级智慧手机OEM厂商的系统单晶片(SoC)中 |
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东芝推出汽车音响应用4声道高效率线性功率放大器 (2017.12.23)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款汽车音响应用4声道高效率线性功率放大器 － TCB701FNG，其可满足当前市场高效率需求。样品出货於2018年1月开始。
东芝改善独有的高效率线性技术，在0.5-4W的实际工作范围内实现了与高效率D类数位功率放大器相媲美的效率 |
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贸泽供应NXP MRFX1K80H电晶体 (2017.10.23)
Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应NXP Semiconductors 的MRFX1K80H LDMOS电晶体。MRFX1K80H属MRFX系列的射频 (RF) MOSFET电晶体产品之一，采用最新的横向扩散金属氧化物半导体 (LDMOS) 技术 |
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德州仪器推出首款2.1-MHz D类放大器颠覆车用音效设计 (2016.12.07)
德州仪器（TI）近日针对车用推出首款2.1-MHz D类音效放大器。 TAS6424-Q1设计精实，并支援高解析度96-kHz的数位输入，能够在车载资通讯系统应用中打造低失真度且高保真的音效 |
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Silicon Labs隔离闸极驱动器推动高速电源系统发展 (2016.03.02)
Silicon Labs（芯科实验室）推出新型隔离闸极驱动器系列产品，满足最新电源系统的关键需求。新型Si827x ISOdriver系列产品基于Silicon Labs的数位隔离技术，提供闸极驱动器市场中高抗杂讯能力 |
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盛群针对语音应用推出3瓦D类放大器--HT82V7524及HT82V7534 (2016.02.04)
盛群（Holtek）新推出D类放大器HT82V7524及HT82V7534。相较于AB类放大，D类放大可以提供更高的输出功率。高达90%的转换效率，减少能量转换为热损失，省去了散热座。本产品具备摄氏-40 ~ 85度操作温度与高抗杂讯性能，适用于消费性语音产品，例如:平板、手机、蓝牙喇叭、电子辞典、语音玩具等 |
