账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 15 곧
如何让电力电子产品和光电感测器有效降温 (2020.01.09)
爱美科感测与致动研究单位的计画主持人Philippe Soussan及其团队，提出了一项冷却解决方案，该解方采用优化且基于矽的微通道结构，能够大量排除多余的热能。
Digi-Key 与 Kionix签订全球经销协议 (2012.09.07)
Digi-Key日前宣布与 Kionix 签订全球经销协议。 Kionix 的总部设于美国纽约州伊萨卡 (Ithaca)，专为消费性电子、汽车、工业和医疗市场客户提供领先的三轴加速计、陀螺仪及六轴组合产品
麦瑞宣布加州圣何塞代工厂已拥有MEMS制造能力 (2011.11.03)
麦瑞半导体（Micrel）于日前宣布，该公司设在加利福尼亚州圣何塞的晶圆代工厂，已开始投产微机电系统（MEMS），并表示已开始为一家MEMS厂商生产，同时也正在为其他几家初创公司开发MEMS生产工艺
哈姆处理技术 MEMS 和微光机电系统设备使用的 SOI 衬底和键合 DRIE-哈姆处理技术 MEMS 和微光机电系统设备使用的 SOI 衬底和键合 DRIE (2011.05.27)
哈姆处理技术 MEMS 和微光机电系统设备使用的 SOI 衬底和键合 DRIE
2层的DRIE三维(3D)MEMS结构研究-2层的DRIE三维(3D)MEMS结构研究 (2011.03.07)
2层的DRIE三维(3D)MEMS结构研究
发展DRIE CMOS工艺技术和集成的MEMS加速计-发展DRIE CMOS工艺技术和集成的MEMS加速计 (2011.03.01)
发展DRIE CMOS工艺技术和集成的MEMS加速计
HARM技术MEMS和微光机电系统使用SOI衬底和深蚀刻设备-HARM技术MEMS和微光机电系统使用SOI衬底和深蚀刻设备 (2010.09.20)
HARM技术MEMS和微光机电系统使用SOI衬底和深蚀刻设备
深蚀刻CMOS-MEMS陀螺仪的制备表征和分析-深蚀刻CMOS-MEMS陀螺仪的制备表征和分析 (2010.07.15)
深蚀刻CMOS-MEMS陀螺仪的制备表征和分析
合纵连横的3D IC国际研究趋势（上） (2009.11.03)
3D IC的研发工作是一件庞大的整合工作，加上其异质整合的特性，初期研发不是一间公司所能负担的起。目前，从亚洲到欧洲及美国都成立了一些研发联盟来推动3D IC的研发工作
Bosch Sensortec (2009.07.09)
Robert Bosch公司是全球最大的微机电系统(MEMS)传感器制造商，其MEMS芯片的生产量每年均超过1亿颗。在2005年该公司成立了子公司Bosch Sensortec，以便拓展汽车应用以外的MEMS产品，并进军消费性和其他产品领域
专访:Aviza业务营销副总裁David Butler (2008.10.09)
为了缩短SoC单芯片技术过于拢长的研发时程，并符合目前消费性电子轻薄短小且多功能的产品需求，市场开始寻求新一代的芯片整合技术，来因应越来越严峻的消费性市场挑战，其中3D IC便是目前最受关注的技术之一
Tegal同意并购Alcatel 3D封装与MEMS装置之产权 (2008.09.03)
电浆蚀刻和沉积系统设计制造商Tegal Corporation宣布，其已与Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent签约，以并购针对进阶3D晶圆层级封装应用的深层反应性离子蚀刻（DRIE），以及电浆体增强化学气相沉积（PECVD）产品线与相关知识产权
换个角度看制程 STS将蚀刻技术找到新位置 (2006.09.14)
过去，蚀刻技术属于IC制程的前端技术，称为蚀刻工程，蚀刻为利用化学反应将薄膜与以加工，始获得特定形状的作业，而STS（Surface Technology Systems plc）将蚀刻技术拉离前端制程，走入后端的先进封装，透过这次的版导体设备展宣布，开发一项新的深反应离子蚀刻（DRIE）电浆源
SiRes MEMS硅开发技术将取代传统石英振荡器 (2006.04.17)
美国硅谷私人创投企业SiTime 宣布，将推出以其专利MEMS FirstTM 为基础并和 EpiSealTM CMOS 技术兼容，发展制造出的 SiT1xxx 定频及SiT8002可程序化石英振荡器样本，提供业界试用
STS晶圆深层蚀刻机赢得Bosch订单 (2005.08.24)
使用电浆制程技术之MEMS(微机电系统)与相关市场之成长蒸蒸日上。电浆制程技术厂商Surface Technology Systems plc(STS)宣布，该公司新一代Pegasus晶圆深层蚀刻机(DRIE)已争取到德国自动化MEMS设备制造大厂博世(Robert Bosch)之订单


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
2 明纬推出CF系列：12V/24V COB LED灯带
3 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
4 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
5 英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
6 ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
7 捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
8 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
9 u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力
10 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw