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从感测器融合到深度类神经网路 边缘AI皆有用处 (2023.03.08)
边缘AI处理器晶片的市场预期从现在至未来十年的复合年增长率(CAGR)约为20%。智慧型装置的采用/演进将是重要驱动力...
智慧手机的神经网路处理器时代 (2019.02.26)
深度学习乃人工智慧的基础,而其核心就是「深度神经网路」,因此提升神经网路资料处理的效能,就成了目前各家终端产品的突破点。眼前最火热的战场,就是智慧型手机
东芝研发出针对ADAS影像识别AI处理器Visconti 5的DNN硬体IP (2019.01.19)
东芝宣布成功研发出深度神经网路(Deep Neural Network)DNN硬体IP,有助於实现先进驾驶辅助系统(ADAS)与自动驾驶功能。东芝将DNN硬体IP与传统影像处理技术相整合,并将於2019年9月启动东芝新一代影像识别处理器Visconti 5样品出货
MathWorks携手??思科技举办『第一届MATLAB深度学习竞赛』 (2019.01.02)
为培养台湾人工智慧技术人才,美国工程软体研发大厂MathWorks公司与其在台湾业务总代理??思科技特别举办『第一届MATLAB深度学习竞赛』,并与国内研究机构权威工业技术研究院合作,以无人商店自动结帐系统作为应用主题,利用MATLAB的深度学习技术,以实际之企业应用作为实战练习题目
机器人彰显人工智慧价值 (2018.05.02)
回顾2017年全球经济景气回温,除了包括半导体、精密机械等智慧自动化相关产业出口节节高升,台湾厂商甚至再度响起兆元产业呼声。产业焦点则陆续由智慧机器人、物联网延伸到人工智慧装置,且已真实体现于制造业及每个人的生活
AI商机起飞 Gartner:DNN/GPU/Big Data是关键 (2017.03.28)
根据市调机构Gartner预测,到2020年AI(人工智慧)相关的商机将攀升到3,000亿美元,其中包含产品跟服务,然而2016年AI的市场规模只有300亿。而要让AI的市场起飞,有三项科技趋势至关重要,那就是Deep Neural Network(深度神经网络,DNN)、GPU,以及Big Data(大数据),此三项技术使得人工智慧有了突破性发展
联咏科技获得CEVA-XM4图像与视觉处理DSP授权许可 (2016.08.19)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布台湾无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可,将用于其下一代视觉功能系统单晶片(SoC)产品上,针对一系列需要先进视觉智慧功能之终端市场
Inuitive下一代3D电脑视觉SoC中选用CEVA-XM4智慧视觉DSP (2016.06.08)
专注于智慧互联设备的全球信号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布先进的深度感测、电脑视觉和影像处理SoC器件开发商Inuitive公司已经取得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可,并且也已经部署在其下一代的AR/VR 和电脑视觉SoC器件NU4000之中
CEVA推出深层神经网路架构 (2015.10.27)
CEVA公司推出即时神经网路软体架构CEVA 深层神经网路(CEVA Deep Neural Network, CDNN),以简化低功率嵌入式系统中的机器学习部署。 CDNN充分利用CEVA-XM4 成像和视觉DSP的处理能力,使得嵌入式系统执行深层学习任务的速度比建基于GPU的系统提高三倍,同时消耗的功率减少三十倍,且所需的记忆体频宽也减少十五倍


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