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助攻高阶医疗市场商机 工研院创新技术勇夺爱迪生1银1铜 (2022.04.25)
台湾的科技研发实力再获国际肯定！素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖（Edison Awards）公布今年度获奖名单，台湾研究机构与企业共夺得9个奖项，排名居亚洲第一。今年同获爱迪生奖的包括3M、亚培（Abbott）、陶氏化学（Dow Chemical Company）、IBM等国际大厂 |
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工研院获2018全球百大科技研发奖三大奖项 (2018.11.20)
在经济部技术处科技专案支持下，今年工研院勇夺素有科技产业奥斯卡之称的全球百大科技研发奖（R&D 100 Awards）三项大奖，包括「超临界流体染色与机能化同步技术」、「可携式UVC LED流动水模组」、「电信操控无人机队解决方案」 |
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先进节点化学机械研磨液优化 (2017.01.12)
在先进的前段制程中将有不同材料层的组合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各层分别要求不同的研磨率、选择比和严格的制程控制。多样化需求需要新的研磨液配方 |
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陶氏化学集团成员获105年国家职业安全卫生奖 (2016.11.15)
陶氏化学集团成员─陶氏电子材料事业部罗门哈斯亚太研磨材料股份有限公司(以下简称陶氏)，因长期致力于提供员工安全、健康、有保障的工作环境，日前荣获劳动部颁发105年「国家职业安全卫生奖之企业标竿奖」，肯定陶氏在职业安全与卫生环境的优良表现 |
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工研院勇夺五项百大科技研发奖 (2016.11.04)
素有科技产业奥斯卡之称的百大科技研发奖（R&D 100 Awards）在台湾时间11月4日上午揭晓。在经济部技术处及能源局支持下，研发团队共有六项技术获奖，分别为工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「车用远距浮空多屏抬头显示器」、「行动辅助机器人」及「可高速充放电铝电池」、「SpeedPro制程优化软体」 |
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陶氏发表OPTIPLAN先进半导体制造化学机械研磨液平台 (2016.08.02)
陶氏电子材料是陶氏化学公司（DOW）的一个事业部，推出 OPTIPLANE化学机械研磨液 (CMP) 平台。 OPTIPLANE 研磨液系列的开发是为了满足客户对先进半导体研磨液的需求：能以有竞争力的成本，符合减少缺陷的要求和更严格的规格，适合用来制造新一代先进半导体装置 |
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陶氏电子亚洲材料动土 在台扩建深化伙伴关系 (2016.06.22)
陶氏化学公司(简称陶氏) 旗下的陶氏电子材料事业部，在其亚洲CMP制造与技术中心举行扩建动土典礼，完工后将大幅提升化学机械研磨(chemical mechanical planarization; CMP)材料的产能 |
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陶氏荣获台积电颁发2015年杰出供应商奖 (2015.12.23)
陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业部宣布，该公司荣获台积公司（台积电）颁发2015年杰出供应商奖。此项殊荣认可陶氏在化学机械研磨（Chemical Mechanical Planarization, CMP）材料开发和供应上的杰出表现 |
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积极创新 台积电获2013百大创新机构殊荣 (2013.11.04)
情报信息供货商汤森路透（Thomson Reuters）旗下的智权与科学（IP & Science）事业群公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。台积电（TSMC）获选为全球百大创新的机构之一 |
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摩尔定律声声唤 CMP制程再精进 (2011.09.22)
半导体组件若要追上摩尔定律速度，微缩制程就需要更新的技术相挺。化学材料与电子产品间的关系密不可分，美商陶氏化学旗下分公司陶氏电子材料的最新制程：化学机械研磨 (CMP)铜制程，主诉求无研磨粒、自停 (self-stopping) 机制以及研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本的解决方案 |
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基础原料厂商广伸触角 陶氏化学积极攻向终端 (2011.07.28)
化学材料与电子产品间的关系密不可分，北美最大化学厂陶氏化学进驻台湾四十余载，从专注于上游基础原料到今日触角广布至终端市场，与台湾电子产业的陶氏化学台湾行政总经理陈政群表示，今（7/28）表示，自2000年以来大中华区业务每年都有20%的成长，2010年营收达40 |
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Dow Inside计划 将确保电缆的可靠性 (2009.11.18)
陶氏化学与电缆制造商和共享供电单位启动了一项名为“Dow Inside”的新计划。该计划是由陶氏化学旗下的陶氏电线电缆所推出，它不仅是电力行业中一项具有高度前瞻性活动，而且也是陶氏为实现其承诺并确保其业界领先地位所进行的一系列投资之一 |
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陶氏电子材料推出化学机械研磨垫 (2009.10.07)
陶氏电子材料（Dow Electronic Materials）近日推出了OPTIVISIONTM 4540化学机械研磨垫，该产品的设计目标是在研磨垫的使用寿命内实现低缺陷率和低拥有成本。这款新研磨垫使用了独特的聚合物化学组成和细孔结构，以达到使铜阻挡层研磨的缺陷率降至最低，并提供更高的介电层去除率 |
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由半导体制程发展看半导体材料发展趋势 (2009.05.26)
半导体中每一阶段技术节点的突破发展需整合技术、材料与设备，也总是让众人引领期盼每次技术节点的突破能再次带动半导体产业跳跃式的成长。目前半导体业界正跨入32/2x奈米制程阶段，需要微影技术、平坦化技术、介电材料更多的整合同时应用于生产在线，让半导体产业在技术与应用上进一步突破 |
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Dow Corning新一代光阻剂聚焦次世代微影制程 (2008.07.01)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning Electronics的硅芯片微影解决方案事业部今日宣布正式开始供应Dow Corning XR-1541电子束光阻剂，此一产品是专为实现次世代、直写微影制程技术开发所设计 |
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小尺寸平面显示器技术与市场发展趋势 (2004.05.31)
小尺寸平面显示器较大尺寸产品的应用广泛许多，除了充满机会外，市场的发展趋势也有所不同。本文将就技术与市场的角度，为读者分析该市场的发展趋势，提供国内相关业者下一波发展的策略制定参考 |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.26)
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
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以先进材料技术解决电子产品散热问题 (2004.05.05)
(圖一)Dow Corning全球企业执行总监Thomas H. Cook
材料对于现代的电子产品来说，可说是与IC零组件同等重要的构成元素之一，有先进的材料科技与精密的IC设计技术充分搭配，才能真正达成让电子产品的效能表现优化的目标 |
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小尺寸平面显示器技术与市场发展趋势 (2004.05.05)
小尺寸平面显示器较大尺寸产品的应用广泛许多，除了充满机会外，市场的发展趋势也有所不同。本文将就技术与市场的角度，为读者分析该市场的发展趋势，提供国内相关业者下一波发展的策略制定参考 |
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IBM高阶制程稳定度偏低 客户转向台厂投片 (2003.11.05)
据Digitimes报导，因IBM微电子在0.13微米以下制程之低电介质（Low K）材料Silk良率稳定度偏低，其晶圆代工客户包括智霖（Xilinx）、NVIDIA等全球前10大设计公司为避免风险，于第四季再度提高对台晶圆代工厂投片比重，其中Xilinx在联电12吋晶圆厂0 |
