 |
台湾半导体未来挑战！ ANSYS：3D IC热能和电源完整性问题 (2019.08.29)
美国多物理模拟技术商ANSYS展??未来技术的创新发展，昨（28）日於新竹举行半导体解决方案年度研讨会，针对晶圆制造与多物理模拟、封装与电源一致性等与晶片设计、制造相关技术挑战跟最先进解决方案 |
|
意法半导体的NFC通用晶片采用新NFC读写器性能标准 (2019.07.12)
意法半导体（STMicroelectronics）推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含创新功能，可简化终端支付设计，降低卡片、手机和穿戴式装置在符合新EMVCo 3.0非接触式相互操作规范的难度 |
|
InvenSense ICM-20789 7轴动作与压力感测器 登陆贸泽 (2018.03.12)
贸泽电子即日起开始供应TDK集团旗下子公司InvenSense的ICM-20789。ICM-20789是业界首款7轴惯性和气压感测器，其结合了3轴陀螺仪、3轴加速度计、数位动作处理器（Digital Motion Processor，DMP）和超低杂讯的MEMS电容式气压感测器，且封装尺寸小巧，仅4×4 mm |
|
贸泽供货InvenSense ICP-10100低功耗MEMS防水感测器 (2018.03.06)
贸泽电子即日起开始供应TDK集团旗下子公司InvenSense的ICP-10100 MEMS电容式气压感测器。ICP-10100拥有最低的压力杂讯和耗电量，并具备出色的温度稳定性，适用於无人机、行动装置、物联网(IoT)和穿戴式装置等各种应用 |
 |
揭开IEEE 802.16中继站的面纱 (2009.04.02)
无线网络自发展之初，即遵循以基地台直接联机用户的架构提供接取服务，但这个架构设计上营运商必须大量布建基地台，使得建置成本高居不下。为解决现阶段瓶颈，发展能大幅强化网络布建的速度与广度之中继台技术，便成了辅助基地台布建不足的重要决胜的关键 |
 |
-Cards 911 EMD Package (2008.03.23)
Cards is a database of protocols that a Public Safety Answering Point (PSAP) would use when someone reports an emergency. It determines the type of response and offers instructions until the arrival of emergency personnel. |
 |
PQI四款旅行碟可支持Vista ReadyBoost技术 (2006.11.03)
微软2006年最后一季所发表Windows Vista版本操作系统，即将于2007年上市，劲永（PQI）宣布其Card Drive U510 Pro、Cool Drive U339 Pro、Cool Drive U330及Intelligent Stick Pro220，皆可支持Vista最新ReadyBoost技术，同时可用于Windows Vista版本的可移式储存装置 |
|
泰谷积极扩产 明年LED产量可达5.4亿颗 (2006.06.20)
发光二极管（LED）上游磊晶厂泰谷光电即将挂牌上柜，泰谷是国内最大的绿光LED晶粒供货商，其市占率高达七成，因应即将兴起的TFT LCD面板背光源应用，泰谷也正着手进行三厂兴建工程，预计明年四月投产，届时产能可望倍增至5.4亿颗 |
 |
通盛 (1995.02.01)
Become one of the best Links between supply and demand in
high - tech electronics industry. Provide best service to both parties. |
