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英飞凌全新TEGRION系列安全晶片采用Integrity Guard 32 增强型安全架构 (2023.08.25)
英飞凌科技（Infineon）近日推出全新TEGRION系列安全晶片，整合全新Integrity Guard 32安全架构以及先进的Arm v8-M指令集，大幅提升了元件性能。TEGRION安全晶片为客户提供易於部署及快速开发的产品特性，支援长效的产品生命周期管理，协助客户产品快速上市 |
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英飞凌推出SECORA Connect X 提供NFC无线充电功能 (2023.03.13)
智慧可穿戴装置和物联网装置具有体积小、功耗低、功能丰富等特点，因此在各类场景中的应用正方兴未艾。用户使用具有NFC功能的可穿戴装置，可以实现在商店付款、大众交通票证以及办公大楼门禁等功能 |
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英飞凌推出28nm成熟制程晶片 提供支付应用长期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未来被视为科技战竞逐关键的成熟制程晶片，虽然随着28nm制程技术积体电路早在多年前就已开始商业化生产，导致市场需求也不断增加。但迄今该技术仍未成为安全应用领域的主流技术，直到英飞凌科技公司（IFNNY）近日始针对大批量支付应用，推出首款SLC26P安全晶片 |
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英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术 |
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ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准，而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达（Mastercard）及Visa之支付计画认证 |
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筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0测试方案 (2019.10.01)
EMV 3.0於2018年4月引入此供应链，并将於2020年1月1日起成为所有非接触式支付终端制造商的强制性认证要求。为了支援客户更快地满足新的标准要求，从而协助他们能够更快地进入市场，Micropross的L1 3.0测试台早在2018年底前已获得EMVCo认证，成为第一家在EMV测试工具中获得EMV 3.0测试认证的厂商 |
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筑波科技代理NI/Micropross测试工具通过EMVCo 3.0认证 (2019.02.14)
日前筑波科技所代理NI/Micropross宣布接获EMVCo所核准的通知函，「已成功认证NI的EMVCo L1 PICC 类比测试工具符合EMVCo新的3.0测试规范。」这表示此项工具适合配置在EMVCo授权的测试实验室，为使用非接触式智能卡、可穿戴式设备及NFC行动装置的顾客进行官方形式认证与除错程序 |
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筑波科技抢攻NFC装置生产测试 (2017.02.16)
筑波科技抢攻NFC装置生产测试方案，提供客户Micropross MP500 PT1NFC测试仪，目的在于确保在生产过程前后，NFC介面装置的高度定性测试，如手机、智慧手表，甚至是非接触式支付终端装置 |
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全球首款NFC支付戒指搭载英飞凌非接触式安全晶片 (2016.08.24)
【德国慕尼黑与美国旧金山讯】不论是在海滩度假、每日慢跑或在健身房，从现在起，每个人都可以谨慎地在身上携带「钱」。 NFCRing 公司推出全球首款通过 EMVCo 认证，内建英飞凌科技英飞凌科技（Infineon）非接触式安全晶片的支付戒指 |
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是德科技行动和非接触式芯片卡数字协议测试系统通过EMVCo认证 (2015.05.05)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的T3111S EMV Level 1 PICC和行动数字协议测试套件，以及Keysight T1141A测试仪，通过了全球金融芯片卡认证机构EMVCo的认证。
FIME和是德科技甫于今年三月份共同宣布，FIME使用Keysight T1141A测试仪所开发的EMV Level 1测试套件取得了EMVCo认证 |
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筑波科技/Micropross打造NFC生态链多赢测试平台 (2015.02.03)
依据 IHS 表示，预计从2013年到2018年底全球NFC手机出货量将增加325%，预估将达12亿支。行动支付是中国市场上非常红火的应用，除了电信商，中国银联大力推广 NFC加速进行 POS 机升级，使其支持「闪付」功能 |
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Gemalto与ST携手为NFC推新安全解决方案 (2011.04.11)
意法半导体（ST）与数字安全厂商金雅拓（Gemalto）于日前宣布，携手为NFC应用开发一系列数字安全服务解决方案。业界需要一个安全组件（如被广泛采用的SIM型NFC解决方案）来实现可信任的NFC应用 |
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NXP与G&D推出非接触式Fast Pay解决方案 (2009.05.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与Giesecke & Devrient（G&D），近日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及以该芯片为基础的G&D全新非接触式支付产品系列。Fast Pay产品专为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快速的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间 |
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英飞凌非接触式微控制器家族获EMVCo认证 (2007.10.25)
芯片卡集成电路（ICs）供货商英飞凌科技宣布，应用在付款及识别上的最新非接触式SLE 66PE微控制器家族，荣获EMVCo符合安全的认证。
SLE 66PE家族的预付卡拥有几项关键优势，由综合而广泛的安全性、全球互操作性、高速及低功率消耗等所组成 |
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ST与Gemalto合作微控制器Turnkey解决方案 (2007.06.01)
意法半导体发表一款适用于PC嵌入式及独立式智能卡应用的单芯片微控制器解决方案，此微控制器解决方案是由ST与Gemalto共同合作开发完成。Gemalto是全球数字安全厂商，同时也是全球智能卡卡片阅读机供货商 |
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塑料卡ATM欺诈成为新金融问题 (2003.07.04)
目前ATM上的犯罪行为成为全球性的问题，也是更普遍的塑料卡欺诈问题的一部分。数据盗窃或利用伪造卡进行诈欺（罪犯可以把真卡上磁条的数据复制到伪造的卡上）的问题正在增长 |
