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欧洲微电子系统高整合及小型化之研究计划正式启动 (2010.08.17)
英飞凌科技(Infineon)于日前宣布,当前在欧洲的项目计划ESiP已经启动,ESiP为旨在研发高度整合电子系统级封装解决方案为主。共有来自欧洲九个国家总计40家微电子公司和研究机构参与该计划,共同致力于为使小型复合微电子系统更具可靠性和试验性
新一代智慧型无线感测标准与应用 (2007.05.22)
WSN是为了在环境现场以设备环节装置进行感测、监督、控制而设。 WSN的末端用户,多半是装设在环境中设备上的感测器或者是致动器(Actuator)等等;与人接触相关部分,仅有一些属于监控数据的显示器、或是监控操作用的按钮等
IrDA无线通信技术深探 (2002.03.05)
IrDA是低功率无线电通讯技术中,目前表现最成功的。它的单价已经低于5美元,而且,应用面正不断地扩大。反观蓝芽仍因成本过高,技术复杂,至今仍然无法普及。不过,IrDA的视线以内直线传输特性也阻碍了它的更进一步发展
ISV纷纷采用Oracle因特网文件系统 (2000.05.21)
Oracle与4家独立软件供货商(ISV)计划推出与Oracle因特网文件系统(Oracle Internet File System;iFS)整合的新版应用软件。Arbortext、Artesia、Dynamics Electronic Systems和170 Systems目前正在更新其旗舰级软件产品,充份发挥iFS对Extensible Markup Language(XML)以及超过150种文件类型的支持能力


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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