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市调机构指IC封装委外代工市场持续扩大 (2004.05.11)
市场研究研究机构Electronic Trends Publishing针对IC封装市场发表报告指出，委外IC封装业务持续以9.4％的年成长率扩大，预测可在2008年达到255亿美元的营收规模。而封装代工业者在封装市场的市占率也将持续攀高，预计2002年的24％在2008年成长至33％


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