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意法半导体突破20奈米技术屏障 提升新一代微控制器成本竞争力 (2024.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一项18奈米完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技术并整合嵌入式相变记忆体（ePCM）的先进制程，支援下一代嵌入式处理器进化升级 |
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独创低功耗UWB接收器 具10倍抗扰力排除Wi-Fi与後5G讯号 (2024.02.21)
於本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款独特的低功耗超宽频（UWB）接收器；与现有的先进UWB装置相较，该晶片的抗扰性能提升10倍，有效抵挡来自Wi-Fi和5G（以後的）讯号 |
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针对应用对症下药 Arm架构在车用领域持续亮眼 (2023.10.30)
Arm在车用领域已有超过25年的发展，车用IVI与ADAS市占率非常亮眼。
2022年开始，Arm将车用业务独立，全力支持在车用领域产品线研发的进展。
包括NXP、ST等合作夥伴都推出了基於Arm架构的车用解决方案 |
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ST：以全面解决方案 为工业市场激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
意法半导体透过2023年工业巡??论坛，更进一步在不同城市，为不同客户延伸和展现工业解决方案、技术和产品。 透过「激发智慧 永续创新」的主轴，与会者能透过各种技术和产品以及解决方案的介绍，亲身体验前沿技术和激发智慧的应用 |
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ST：提供全面系统解决方案 为工业激发智慧并永续创新 (2023.07.17)
利用意法半导体2023年工业巡??论坛的机会，CTIMES零组件杂志也特别专访了意法半导体亚太区功率离散和类比产品部行销和应用??总裁 Francesco Muggeri，详细阐述ST在工业领域的技术创新 |
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格罗方德和意法半导体签订法国量产半导体联营厂合作协议 (2023.06.07)
格罗方德与意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，正式签订双方於2022年7月11日公布之在法国克洛尔新建量产半导体联营厂的合作协议。
格罗方德总裁暨执行长Thomas Caulfield表示：「感谢法国财长勒梅尔及财政部在过去一年为今天的专案落成所做及提供的支援 |
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ST：内部扩产与制造外包并进 全盘掌控半导体供应链 (2023.05.18)
技术研发和制造策略是ST达成营收目标的关键要素之一。透过不断投资具有竞争力的专利技术，扩大内部产能，辅之以外包加工。这是ST在半导体策略上的致胜关键。 |
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电气化趋势不可逆 宽能隙技术助电动车市场跃升 (2023.04.17)
汽车动力系统正从内燃机转向电动机，这是一个不可阻挡的趋势。
宽能隙半导体材料在功率利用和开关频率方面具有独特的优势。
只有宽能隙半导体能够实现电动车的目标，协助汽车向永续出行的发展 |
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ST：新能源汽车主要挑战在於续航里程及充电时间 (2023.02.04)
意法半导体拥有30多年的经验，是一家全球性的、多元化的车用市场领导者，且拥有非常强大又广泛的产品组合。为进一步履行对本地市场的承诺，在2019年建立了新能源汽车技术创新中心（NEV），以让技术更有效的运用在当地市场，并提供更隹的客户服务 |
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ST：软体定义汽车创造全新使用体验与商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前，戴姆勒（Daimler，德国汽车制造商）的执行长接受了采访，其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答，他正在努力将宾士（Mercedes-Benz）转型为软体定义汽车 |
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ST：软体定义汽车它创造新使用者体验与新商业价值 (2023.02.01)
在新冠疫情爆发之前，戴姆勒的执行长接受了采访，其中一个问题就是他将如何提升其公司汽车的品牌价值。他毫不犹豫地回答，他正在努力将宾士转型为软体定义汽车。这是一个既具启发性，又充满智慧的回答 |
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ST：电动化驱动汽车业务成长 持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
意法半导体（ST）是一家拥有非常广泛产品组合的半导体公司，尤其汽车更是ST非常重视的市场之一。 意法半导体车用和离散元件产品部策略业务开发负责人Luca SARICA指出，去年车用和离散元件产品部（ADG）占了ST总营收的30%以上 |
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重视汽车应用市场 ST持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
汽车是ST非常重视的市场之一，2022年车用和离散元件产品部（ADG）占了ST总营收的30%以上。车用和离散元件产品部拥有意法半导体大部分的车用产品，非常全面性的产品组合能够支援汽车的所有应用 |
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工业储存技术再进化！ (2022.08.26)
近年来，半导体先进制程微缩趋势带动下，加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进，3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法国「电子2030」计画（Electronique 2030）开幕仪式在法国格勒诺布尔（Grenoble）附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行 |
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ST和格罗方德将在法国建12寸晶圆厂 推动FD-SOI生态系统建设 (2022.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和格罗方德（GlobalFoundries）宣布，双方签署了一份合作备忘录，在意法半导体现有的法国Crolles晶圆厂附近，建立一个新的12寸晶圆联营厂 |
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推动2D/3D IC升级 打造绝无仅有生医感测晶片 (2022.06.22)
随着半导体先进制程推进到2奈米（nm）之後，晶片微缩电路的布线与架构，就成为性能与可靠度的发展关键，而imec的论文则为2奈米以下的晶片制程找到了一条兼具可行性与可靠度的道路 |
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imec发表超小型通道生医感测晶片 可读取神经讯号 (2022.06.16)
比利时微电子研究中心（imec）於本周举行的2022年IEEE国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI Symposium），发表了一颗具备微缩能力的神经讯号读取晶片，主打世界最小尺寸的讯号纪录通道，可用於神经医学实验，同步撷取神经元的局部场电位与动作电位 |
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莱迪思推MachXO5-NX系列 扩大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
莱迪思半导体推出莱迪思MachXO5-NX系列，以莱迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件，进一步巩固莱迪思在安全控制FPGA领域长期的领导地位。MachXO5-NX FPGA透过增加的逻辑和记忆体资源、强大的3.3 V I/O支援，以及具差异化的安全功能组合实现最新一代的安全控制 |
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CEA、Soitec、GF和ST联合制定下一代FD-SOI技术发展规划 (2022.04.26)
CEA、Soitec、格罗方德（GlobalFoundries）和意法半导体宣布一项新合作协定，四家公司计画联合制定产业之下一代FD-SOI技术发展规划。半导体元件和FD-SOI技术创新对法国和欧盟以及全球客户具有策略价值 |
