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SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准 (2023.11.28)
SEMI国际半导体产业协会今（28）日在新竹举办国际技术标准年度研讨会，会中除了展??台湾半导体产业，如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机；同时发表由SEMI软性混合电子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）标准技术委员会 |
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革命性医疗成像 imec用非侵入超音波监测心脏 (2023.09.23)
比利时微电子研究中心（imec）发表一种革命性医疗成像及监测，他们与新创公司Pulsify Medical研发出新一代超音波技术，推动心脏监测技术朝向非侵入式且无需医师操作的方向发展 |
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自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23)
即使如今机器视觉技术蓬勃发展，惟若检视其在制造业应用，仍须提升精度、弹性，以达到智慧减碳制造目标；同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新，提供量测可追溯性解决方案 |
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2023自动化展：The Imaging Source与睿怡科技连袂展示产品系列 (2023.08.07)
The Imaging Source兆镁新协同合作夥伴睿怡科技，将於 8 月 23~26 日在台北南港展览馆连袂叁加亚洲自动化重要展览「台北国际自动化工业大展」。(展位：I-610)
The Imaging Source 兆镁新在现场实机动态应用展示项目如下：
玩具工厂
以动态的玩具工厂运行呈现 |
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Flex Power Designer 软体发布4.5新版 (2023.02.03)
Flex Power Modules 发布Flex Power Designer（FPD）软体4.5 版，该软体可以使用该公司的 DC-DC 转换器产品对电源系统进行详细的模拟、配置和优化。
这项软体的特色在於新的 3D 可视化工具、支持 Xilinx Versal 自适应计算加速平台（ACAP）、总线电压优化功能、新增强型热模型以及改进和错误修复等，而用於控制和生产编程的 SMBus 软体现在可下载 |
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智原14奈米LPP制程IP组合於三星SAFE平台新上市 (2022.10.14)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology）宣布，支援三星14奈米LPP制程的IP矽智财已在三星SAFE IP平台上架，提供三星晶圆厂客户采用。
FinFET IP组合内容，包括LPDDR4/4X PHY、MIPI D-PHY、V-by-One、FPD-link、LVDS I/O、ONFI I/O与记忆体编译器，皆经过晶片制作验证且已实际应用在SoC专案中 |
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隔空触觉应用看涨 imec开发微型超音波阵列技术 (2022.10.13)
比利时微电子研究中心（imec），於本周举行的2022年IEEE国际超音波会议（International Ultrasonics Symposium），展示了新型压电式微型超音波换能器（pMUT）阵列，它能与平面显示器（FPD）制程技术相容 |
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电气化趋势不可逆 车用半导体扮演推手 (2022.08.23)
电动汽车的应用已经成为汽车半导体市场成长的一大关键因素。
高压、高频、高功率密度的车用系统，发展趋势也渐渐成形。
将半导体效能提升，才能回应新世代智慧型车辆发展的需求 |
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边缘应用无远弗届 加速半导体产业创新力道 (2022.08.17)
未来十年半导体市场持续展现成长态势，成长动能将来自边缘运算。
而新事物的大量应用与开发，正是催生和释放这种成长的动力。
由於半导体跨越了生活各种层面，因此成长数字将会非常快速 |
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TI融合车辆多元感测器 推动车辆发展安全及自主功能 (2022.07.13)
当车辆先进驾驶辅助系统（ADAS）技术逐步演进扩展到对时间较敏感的关键应用，例如紧急刹车、警告和避免汽车正面碰撞，以及盲点侦测等，从辨识路标到保持在车道线内，人工智慧辅助摄影机都促使汽车变得更智慧且安全 |
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TI：半导体正加速未来汽车技术创新 (2022.05.13)
随着世界展??全电动车的未来愿景，汽车产业正加速变化。汽车制造商大胆宣称 2030 年的汽车会与展示中心目前展售的车型极为不同。
汽车制造商制造最後一台采用内燃机的汽车只是时间问题 |
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TI：先进驾驶辅助系统推动车辆安全稳步前行 (2022.04.15)
当我们让车厂有能力打造易於安装且符合成本效益的先进驾驶辅助系统时，车辆的安全功能更形主流，价格亦更为低廉。
这只是眨眼间的事，行车时，你一时被手机上跳出的简讯、或坐在後座的小孩分散了注意力，转瞬间，在你回过神前，车子已经行驶了好几公尺，撞上前方急停的车辆 |
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FlexEnable获融资用於大规模生产可挠式显示器和主动式光学元件 (2022.02.23)
可挠性有机电子产品开发厂商FlexEnable已经获得1100万美元的B轮融资。LCD背光模组制造商中强光电（Coretronic）与多个欧洲重要家族企业共同叁与了这项策略性投资。最初的1100万美元投资包括另外1400万美元的选择权，FlexEnable将运用资金於联合多个亚洲显示器制造合作夥伴大规模生产可挠性显示器和液晶光学模组 |
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Basler推出新款CXP-12元件 – 相机与介面卡 (2021.09.23)
为了让使用者在硬体元件与软体工具方面打造出精实的视觉系统，Basler扩大CXP-12系列产品，将CoaXPress 2.0相机介面的优点与广泛适用的视觉元件结合，并透过统一的pylon SDK管理多通道CXP-12相机与介面卡，最终实现兼具高度灵活性与成本效益的多相机系统 |
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THE IMAGING SOURCE兆镁新 推出「IP67等级 FPD-Link III 嵌入式视觉相机」 (2021.06.25)
THE IMAGING SOURCE IP67等级彩色及黑白工业相机为恶劣的工业环境提供顶级嵌入式视觉性能。坚固耐用的相机模组支援最新 NVIDIAR Jetson 以及Raspberry Pi 4平台，并提供多款高品质Sony及 ONSemi CMOS 感测器 |
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THE IMAGING SOURCE兆镁新 推出「IP67等级 FPD-Link III 嵌入式视觉相机」 (2021.06.24)
THE IMAGING SOURCE IP67等级彩色及黑白工业相机为恶劣的工业环境提供顶级嵌入式视觉性能。坚固耐用的相机模组支援最新 NVIDIA Jetson 以及Raspberry Pi 4平台，并提供多款高品质Sony及 ONSemi CMOS 感测器 |
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嵌入式视觉发展强劲成长 兆镁新开发技术前导 (2021.06.09)
近年在汽车、制造业、医疗、安防与娱乐消费领域，皆可见到嵌入式视觉系统获得广泛地开发运用。嵌入式视觉系统具有精巧的体积、经济的价格及高灵活度整合的特性，能够强化解决方案，而随着深度学习技术大幅跃进，加上持续提升嵌入式运算效能，促起嵌入式视觉发展强劲地成长，并且深具对未来产业带来巨大改变的潜力 |
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兆镁新与睿怡连袂叁加TOUCH TAIWAN 实机展示嵌入式视觉系统 (2021.04.22)
兆镁新（The Imaging Source）协同合作夥伴睿怡科技连袂叁加4月21日至23日「2021 TOUCH TAIWAN智慧制造展」，於现场实机动态应用展示「嵌入式视觉系统」，包含兆镁新IP67等级FPD-Link III嵌入式视觉相机，以及MIPI CSI-2支援NVIDIA Jetson Nano平台的嵌入式开发套件 |
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高速、高解析度相机与介面之演化 (2021.04.16)
为了追上感光元件在解析度与速度上的不断提升，本文将带您认识未来的高速相机介面，并根据应用上的不同提供一些产品选择的见解 |
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兆镁新与睿怡科技连袂叁加「TOUCH TAIWAN智慧制造展」 (2021.04.15)
The Imaging Source兆镁新协同合作夥伴睿怡科技将於2021年4月21日至23日在台北南港展览馆举办的「2021 TOUCH TAIWAN智慧制造展」期间，连袂叁加这场亚洲重要展事。The Imaging Source兆镁新暨睿怡科技将於展位现场实机动态应用展示项目:「嵌入式视觉系统」 |
