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NXP在台公布MWC 2008新款行动宽带产品方案 (2008.02.22)
恩智浦半导体（NXP）今日（22日）在台举办世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）展后媒体说明会，会中NXP手机及个人行动通讯事业部大中华区副总裁暨总经理林博文介绍展示多款MWC中所发表的创新产品 |
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三星电子新款轻薄手机 采用Agere创新技术 (2006.12.06)
Agere Systems（杰尔系统）宣布三星电子（Samsung Electronics）采用其创新的芯片封装设计技术，开发目前市面上同型机种中最为轻薄手机—Ultra Edition 6.9（X820直立式手机）与Ultra Edition 9.9（D830贝壳手机） |
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漫谈第三代行动通讯系统 (2005.07.05)
在过去几年，由于新兴无线通讯技术已经让可携式装置的利用率大幅提升。第三代行动通讯技术的高速传输速率，可以满足未来数据传输的需求，本文将针对几个不同的3G技术标准加以介绍 |
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TI与ARM合作硅组件安全方案 (2004.07.09)
ARM与TI日前共同宣布双方将合作开发一套整合ARM TrustZone技术的安全解决方案。与ARM合作是TI整体策略的一环，其目标为协助服务供货商、消费者及无线装置的OEM厂商满足市场对无线交易安全性日益成长的需求 |
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TI将与ARM合作以硅芯片为基础的安全解决方案 (2004.07.01)
德州仪器宣布将与ARM共同发展一套包含ARM TrustZone技术的安全解决方案，其目标是帮助服务供货商、消费者和无线OEM厂商解决日益受到重视的安全问题。TI将利用最近取得授权的ARM1176JZF-S核心在OMAP平台和TCS芯片组上实作ARM TrustZone技术 |
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联发科GPRS手机芯片组获大霸青睐 (2004.01.27)
据了解，近来在大陆自有品牌手机销售颇佳的大霸电子，已采用联发科手机芯片组，成为联发科GPRS手机芯片组第一个客户，今年内可望出货。对此联发科不愿意表示意见 |
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TI与升阳携手 (2003.11.04)
德州仪器（TI）日前宣布与太阳计算机（Sun Microsystems）携手合作，将于2004年第二季推出2.5G和3G网络的优化端至端无线通信解决方案，协助行动装置制造商和无线通信业者减少行动数据服务的建置成本及复杂性 |
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Agere推出GPRS软体解决方案 (2003.05.20)
杰尔系统(Agere Systems)于20日正式宣布推出一套功能完备的GPRS(General Packet Radio Service)软体解决方案，协助业者开发具备各种创新资料传输与多媒体功能的行动电话，更透过授权协议取得esmertec与Openwave两家行动平台软体供应商的尖端技术 |
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无线通信IC制程技术探微 (2002.09.05)
无线通信IC已成为半导体产业未来发展的重要支柱，年产量高达四亿支左右的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点，本文将以无线通信射频IC的制程技术为探讨重点，藉以说明半导体制程技术在该领域的发展与趋势 |
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罗技采用TI 2.4GHz蓝芽收发器 (2002.06.13)
德州仪器（TI）近日表示，罗技电子已决定采用TRF6001收发器，并将它用于罗技第二代无线游戏控制器（gamepad）- PlayStation 2游戏主机的外围装置。TRF6001是一颗高功能整合度的2.4GHz射频收发器，可在游戏控制器和PS2游戏主机之间提供低成本的无线连接能力 |
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所罗门手机 获大陆波导订单 (2002.06.13)
所罗门布局手机OEM市场有成，近期接获大陆波导、传凌 GSM 手机订单约为1万支，未来将搭配摩托罗拉i.250 GPRS模块及蓝芽产品，进军大陆市场。所罗门董事长陈健三表示，近期接获大陆波导GSM手机OEM代工订单，预计第二季开始陆续出货，未来将搭配蓝芽模块、i.250 高阶手机模块出货，进军大陆 OEM 市场 |
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联想无线掌上型装置采用TI技术 (2002.02.28)
中国大陆个人计算机与网络家电主要制造商－联想宣布，将采用德州仪器（TI）无线GSM/GPRS技术来发展联想最新无线手机，并在新世代掌上型网络装置中使用TI的OMAP应用处理器 |
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Alcatel与ST签署GSM/GPRS芯片组开发与供应协议 (2002.02.28)
ST与Alcatel日前签署一项合作协议，双方将共同开发移动电话与其他无线产品用的GSM/GPRS芯片组。依照协议，Alcatel将把其移动电话集成电路设计小组移转给ST。透过这项合作，ST将取得GSM/GPRS相关的技术与智财权(IP) |
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TI使用Kada Systems行动平台 (2002.01.22)
为扩大加强型Java技术的应用范围，把它带给每一部GPRS移动电话或无线个人数字助理，Java应用解决方案供货商Kada Systems与德州仪器（TI）共同宣布，将Kada Mobile Platform行动平台整合至TI TCS2100 GPRS芯片组；这项技术整合将使TI所有无线芯片组产品都支持Java技术 |
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TI芯片在蓝芽市场的销售量突破150万颗 (2001.12.18)
德州仪器（TI）日前表示，该公司不断将新芯片提供给蓝芽市场客户，其销售量正式突破150万颗大关。根据市场分析公司IMS的调查，2001年全球蓝芽市场的芯片销售量可达1,000万颗，TI占了15% |
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COMPAQ选用ADI的OTHELLO GPRS芯片组 (2001.11.26)
美商亚德诺公司(ADI)26日宣布，康柏计算机公司（Compaq）已经选用其Othello及Softfone GSM/GPRS芯片组，用于该公司iPAQ Pocket PC新型的GSM/GPRS网络用无线套件中。此外，该无线套件也将采用ADI的电源管理IC |
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TI推出以OMAP平台为核心的GSM/GPRS芯片组 (2001.10.29)
德州仪器（TI）宣布推出功能高度整合的新芯片组，提供语音功能及更强大的数据处理能力，为2.5G智能型移动电话与个人数字助理市场带来极大帮助。对无线装置制造商而言，新芯片组提供一套「天线到应用软件」的完整解决方案与参考设计，提供2.5G行动装置最佳的工作效能与省电特性 |
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TI发表以DSP为基础的GPRS芯片组 (2001.06.27)
为支持GPRS Class 12无线手机的设计发展，德州仪器(TI)宣布推出一套完整的软硬件芯片组解决方案。新芯片组以TI可程序化DSP为基础，提供手机制造商下一代无线应用所须的高效能及省电特性，并且使应用软件可轻易升级至采用TI OMAPTM架构的任何芯片组 |
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采用Agere技术 三星手机通过T-MOBIL测试 (2001.06.13)
位于德国的T-Mobil是德国电信的子公司，日前与原朗讯微电子事业群的Agere Systems公司共同宣布，韩国三星公司采用Agere半导体芯片及软件而开发出来的GPRS Class 8移动电话，已经通过认证，正式加入T-Mobile网络的营运行列 |
