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漫谈第三代行动通讯系统 (2005.07.05)
在过去几年，由于新兴无线通讯技术已经让可携式装置的利用率大幅提升。第三代行动通讯技术的高速传输速率，可以满足未来数据传输的需求，本文将针对几个不同的3G技术标准加以介绍
无线通信IC制程技术探微 (2002.09.05)
无线通信IC已成为半导体产业未来发展的重要支柱，年产量高达四亿支左右的手机市场更是目前各大半导体厂商关注的重点，本文将以无线通信射频IC的制程技术为探讨重点，藉以说明半导体制程技术在该领域的发展与趋势
TI发表以DSP为基础的GPRS芯片组 (2001.06.27)
为支持GPRS Class 12无线手机的设计发展，德州仪器(TI)宣布推出一套完整的软硬件芯片组解决方案。新芯片组以TI可程序化DSP为基础，提供手机制造商下一代无线应用所须的高效能及省电特性，并且使应用软件可轻易升级至采用TI OMAPTM架构的任何芯片组
采用Agere技术 三星手机通过T-MOBIL测试 (2001.06.13)
位于德国的T-Mobil是德国电信的子公司，日前与原朗讯微电子事业群的Agere Systems公司共同宣布，韩国三星公司采用Agere半导体芯片及软件而开发出来的GPRS Class 8移动电话，已经通过认证，正式加入T-Mobile网络的营运行列


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