 |
是德科技与三安集成策略合作推出HBT、pHEMT制程设计套件 (2016.05.03)
是德科技软体和服务可协助三安集成加速完成HBT和pHEMT制程PDK的开发制作可靠、高功率的先进pHEMT及HBT元件，缩短产品上市时间。
是德科技（Keysight）日前宣布与中国厦门三安集成签署合作备忘录（MoU），双方将以是德科技先进设计系统（ADS）软体为基础，共同合作开发适用于三安集成的HBT和pHEMT制程的先进制程设计套件（PDK） |
 |
Microchip推出新型5GHz功率放大器模块 (2015.03.23)
Microchip 公司（美国微芯科技）推出采用IEEE 802.11ac 超高数据速率Wi-Fi标准的新型SST11CP22 5 GHz 功率放大器模块 （PAM）。新型PAM在1.8%动态EVM（误差向量振幅）、MCS9 80 MHz带宽情况下的线性输出功率为19 dBm |
 |
Ku波段InGaP-GaAs HBT的单片压控振荡器和微分拓扑与平衡-Ku波段InGaP-GaAs HBT的单片压控振荡器和微分拓扑与平衡 (2010.12.09)
Ku波段InGaP-GaAs HBT的单片压控振荡器和微分拓扑与平衡 |
|
ADI推出新款中频增益区块放大器 (2010.01.25)
美商亚德诺（Analog Devices，ADI）上周五（1/22）宣布，发表两款新的中频（IF）增益区块放大器。 ADL5535和ADL5536增益区块放大器具有由内部匹配的中频增益区块，该区块结合最高等级的线性度和噪声度效能，因此可提供最高的动态范围 |
 |
实现无线存取功能之半导体组件 (2009.02.05)
不论是可携式设备还是WLAN卡应用中，多媒体存取的发展趋势不断成长，这要求讯号链路能具有以下的特点：占位面积小、功耗低和提供多模多频带性能。而能满足上述所有要求的解决方案无疑就是硅半导体制程，比如硅锗（SiGe） |
|
WCDMA HBT功率放大器模块 (2007.10.08)
本文介绍一款在3mmx5mm2的紧凑型封装中、整合有GaAs HBT MMIC PA和Si BiCMOS DC电源管理IC的WCDMA功率放大器模块。这种多合一的方案适用于手机应用。它采用一种死循环控制DC-DC降压转换器，让电源管理IC能够自适应优化PA集极电压，可当作输出功率函数，从而降低后移工作的耗电量 |
|
RFMD针对化合物半导体的成长需求宣布扩产 (2007.10.04)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices，Inc.宣布计划扩展其化合物半导体之制造产能，以支持该公司蜂巢式及多重市场产品事业群的成长预期 |
|
RFMD延展GaN宽带功率放大器产品线 (2007.06.12)
RF Micro Devices，近日宣布其已开始出货氮化镓（GaN）RF3822 PowerIC宽带功率放大器（PA）至一线军事供货商。RFMD的RF3822 PowerIC提供0.1GHz至1GHz频率范围的功率效能，且非常适合多频和宽带应用，例如针对军事通讯之软件定义无线电（SDR） |
|
浅谈RF及无线通讯系统量测技术 (2006.08.07)
无线电频率(Radio Frequency；RF)已经出现一个世纪以上，RF本身已经变成和无线及高频讯号的同义词，RF的测量方法可以大致区分为三种主要类别──频谱分析（spectral analysis）、向量分析（ vector analysis）以及网路分析（network analysis） |
|
RFMD扩充晶圆厂设备 预期将带动营收及利润成长 (2006.04.11)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFIC)供货商RF Micro Devices, Inc.，近日宣布一项达8千万美元之晶圆设备扩充计划。此扩充位于该公司的Greensboro园区，预计将增加RFMD的晶圆制造产能最可高达40%–使得应用RFMD領导市场的GaAs HBT及GaAs pHEMT制程技术之无线市场能持续健全成长 |
|
手机射频系统整合的不归路 (2006.01.25)
整合，似乎是一条不归路。只要整合了旧的功能、有了多的空间，就会有新的功能和组件想放进来。 |
|
浅谈无线通讯功率放大器矽锗技术之应用 (2006.01.05)
SiGe 技术已经应用于高功率放大器产品，如CDMA和GSM手机。由于这种半导体可以整合更多电路，它将在未来功率放大器与无线射频（RF）电路的整合方面发挥重要作用。 |
|
RFMD单阶RF3807和RF3809预驱动功率放大器问世 (2005.03.29)
无线通信应用領域的領先专用射频积体电路(RFIC)供货商RF Micro Devices,Inc.公司推出兩款针对蜂窝基地台应用的新型砷化镓異质结构双极晶体管(GaAsHBT)预驱动功率放大器(PA) |
|
RF MD推出RF5198放大器模块 (2005.02.23)
无线通信应用领域的专用射频集成电路(RFIC)供货商RF Micro Devices公司推出针对WCDMA 手机应用的RF5198 高功率、高效率线性功率放大器(PA)模块。尺寸.3×3×0.9 毫米的RF5198 是包含片上功率检测器的全球最小的线性PA 模块 |
|
射频产业发展现况与趋势探讨 (2004.07.01)
射频IC为无线通信技术的核心组件，虽然近一、两年来其市场关注度与讨论明显不若前几年热烈的景况。不过，由于射频IC攸关无线通信产品能否顺利进行最基本的收发功能，因此，即便市场热度不再，但随着主要应用产品手机市场持续成长所带来的庞大需求，射频IC市场仍维持稳定的成长态势 |
|
RF Micro Devices推出线性功率放大器模块 (2004.04.07)
无线通信应用领域的射频集成电路（RFIC）供货商RF Micro Devices推出用于3V IS-95/CDMA 2000 1X 掌上型数字蜂窝设备和扩频系统等CDMA 应用的高功率、高效率的线性功率放大器（PA）模块 |
|
光电通讯系统晶片之应用与技术架构 (2004.04.05)
光纤通讯网路特色在于传输速度快，其所拥有的频宽满足了无线通讯、数位电视的传输与网际网路的需求。光纤传输系统已成为近年来最热门的发展趋势。本文重点以光电通讯之系统晶片技术与应用为主 |
|
RFMD推出EDGE 的四频带功率放大器模块 (2004.03.09)
RF MicroDevices宣布，该公司已开始为顶级手机制造商生产并发运全球最小的支持EDGE 的四频带功率放大器模块。高度整合的30 平方毫米四频带GSM/GPRS/EDGE (GSM850/GSM900/DCS/PCS) 功率放大器模块充分利用在低成本层压基板封装及GaAs HBT 整合技术方面的创新，提供了无与伦比的功能与性能水平，并且与上一代组件相比，其底面积缩小了75% |
|
手机与无线通信系统的RF整合技术 (2003.12.05)
RF是大型通讯系统在传送信息时不可或缺的功能，而RF的传送与接收通常由不同的IC负责，且近来面临降低系统体积与成本的需求，业界兴起将RF与系统其他功能进行整合的趋势，本文将介绍RF与非RF组件的各种整合问题，以及RF本身的整合困难点 |
|
高频放大器测试探微 (2003.10.05)
放大器是一个电子元件，主要功能是将输入信号的功率放大而保存其原有之基本特性，在通讯系统中，放大器扮演着通讯链结成功与否的关键角色。本文将介绍双端口高频放大器及平衡式高频放大器的特性参数及测试方法 |
