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AMD在SC17大会推出高效能平台 搭载AMD EPYC CPU、Radeon Instinct GPU (2017.11.16)
AMD在SC17大会上，联同产业体系夥伴宣布即将推出搭载AMD EPYC CPU与AMD Radeon Instinct GPU的新款高效能系统，加速超级运算的创新。AMD在这项方案中结合软体，采用全新ROCm 1.7开放平台及最新的开发工具与函式库，建构出基於AMD EPYC架构的完整PetaFLOPS等级系统
3D IC有其他好处吗？ (2009.05.05)
3D IC必须要由电子电路的工程师与封装设计的工程师一起共同工作，藉由垂直与水平整合达到大量提高集积密度的要求。3D IC可进一步减少 ESD 需求、有效提高散热效果、提高良率，并具备可延展性／可规画性／可替换性
LSI Logic推出SATA II RAID储存适配卡 (2004.09.15)
LSI Logic加州旧金山Moscone南方会议中心举行的2004年秋季英特尔科技论坛（IDF）展示了业界第一套采用IOP技术的SATA II RAID 储存适配卡—MegaRAID SATA 300-8X，该适配卡配备双3U/16-baySATA储存服务器以及Advanced Industrial Computer（AIC）之扩充机架


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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