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Microchip 28奈米SuperFlash嵌入式快闪记忆体解决方案开始量产 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半导体（SST）今（28）日宣布，采用GF 28SLPe制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM解决方案即将投产。
随着边缘智慧化水准的不断提高，嵌入式快闪记忆体的应用也呈爆炸式增长 |
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TrendForce：2018年大陆晶圆制造12寸月产能逼近70万片 (2018.01.22)
根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，高资本支出的晶圆厂建设专案备受业界关注，尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造专案的出现，将使得产业竞争升温，并且带动产能扩增，预估至2018年底中国大陆12寸晶圆制造月产能将接近70万片，较2017年底成长42 |
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中国大陆晶圆代工厂冲刺28奈米制程 (2017.04.10)
随着联电厦门子公司联芯的28奈米先进制程计画在今年第二季正式量产，TrendForce旗下拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28奈米先进制程的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子，然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力 |
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ARM与联华电子最新28HPC POP制程合作 (2016.02.15)
全球IP矽智财授权厂商ARM宣布即日起联华电子的28奈米28HPCU制程可采用ARM Artisan实体IP平台和ARM POP IP。
此举扩大了ARM 28奈米IP的领先地位，让ARM合作伙伴生态圈能够透过所有主要的晶圆代工厂取得完整的28奈米基础IP |
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GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技术平台 (2015.07.15)
为满足下一代连网装置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研发的最新半导体技术：22FDX平台，能达到如FinFET的性能和能效，成本趋近于28奈米平面式（Planar）技术，适用于不断推陈出新的主流行动、物联网、RF连结及网路市场 |
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力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布，其单次可程序（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）制程平台成功完成验证，并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用 |
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益华计算机与GLOBALFOUNDRIES发表28 奈米超低功率制程ARM Cortex-A12处理器芯片设计定案 (2014.03.17)
益华计算机(Cadence Design Systems Inc.)于2014年美国硅谷举办的CDNLive大会中，与格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES)共同宣布，已经将具备ARM Cortex-A12处理器的四核心测试芯片设计定案。以高达2 |
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大联大控股世平推出瑞芯微电子多媒体播放器解决方案 (2014.02.11)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下世平将推出瑞芯微电子（Rockchip）RK3188多媒体播放器解决方案。
近几年来随着用户对影音需求的提高，内建网络联机功能、支持常见影音档案的多媒体播放器或外接盒产品越来越多 |
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ARM与联华扩大28奈米IP合作 锁定平价行动与消费性应用 (2014.01.14)
IP硅智财授权厂商ARM与晶圆专工大厂联华电子今（14）宣布扩大合作协议，将提供ARM Artisan实体IP与POP IP供联电28HLP制程使用。
针对锁定智能手机、平板、无线与数字家庭等各式消费性应用的客户，联华电子与ARM将透过本协议，提供先进制程技术与全方位实体IP平台 |
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GLOBALFOUNDRIES全新中国办公室在上海正式成立 (2013.09.09)
GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)今日宣布在上海正式成立新的中国办公室，此举旨在进一步提升公司在迅速发展的中国市场之影响力，并致力于为本土客户与半导体行业提供更好的服务 |
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UMC与SuVolta 宣布联合开发28奈米低功耗制程技术 (2013.07.24)
联华电子公司与SuVolta公司,宣布联合开发28奈米制程。该项制程将SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)晶体管技术整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移动(HPM)制程。SuVolta与UMC正密切合作利用DDC晶体管技术的优势来降低泄漏功耗，并提高SRAM的低电压效能 |
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瑞芯微电子采用 GLOBALFOUNDRIES 28nm HKMG 制程技术 (2013.06.18)
GLOBALFOUNDRIES 与福州瑞芯微电子有限公司 (Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.) 今日宣布，瑞芯微电子的新一代行动处理器将开始量产，并采用 GLOBALFOUNDRIES 的 28nm 高介电金属闸极 (HKMG) 制程技术 |
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14nm将改变可编程市场游戏规则 (2013.04.22)
近年来，FPGA应用需求与日俱增，不论是无线通信基础设备、工控自动化、连网汽车、医疗成像以及航天军事等嵌入式应用领域，都相当需要FPGA的可编程逻辑组合实现各种功能 |
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2013行动装置芯片处理器大汇串 (2013.01.15)
一年一度的CES 2013消费者电子展已完美落幕，各家厂商无不奋力展示自家极具创新的技术与产品。可以预见的是，2013绝对还是行动装置设备的大时代，连一向统治PC领域多年的Intel，也不得不对臣服于这波『行动装置势力』狂潮 |
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ISSCC 2013精采论文抢先看 (2012.12.01)
第六十届国际固态电路研讨会（ISSCC 2013）明年二月将于美国旧金山举行，本次大会主题为「供给未来动力的六十年」。此研讨会由IEEE协会主办，被半导体业视为「芯片设计奥林匹克竞赛」，许多重量级半导体前瞻技术的论文都选择在此会议中发表 |
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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布，推出支持20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪 |
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双核更胜四核 iPhone5是A15 inside? (2012.09.14)
在iPhone 5问世前，大家都在猜，其核心的A6处理器应该是4核心的架构，不然，就太逊了！不过，虽然Apple在发表会中没有明讲，但市场推估新一代的A6该是采用双核心的架构没错，其性能不输4核心架构，但省电效果更佳、尺寸也更低 |
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GLOBALFOUNDRIES 硅芯片验证 28nm AMS 生产设计 (2012.06.18)
GLOBALFOUNDRIES 日前拟利用高介电常数金属闸极 (High-k Metal Gate, HKMG) 展示其 28nm 超低功率 (SLP) 技术的强化硅芯片验证设计流程。透过最新的设计自动化技术，该设计流程为进阶模拟／混合讯号 (AMS) 设计提供了全面可靠的支持 |
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猎杀晶圆代工龙头 (2011.12.28)
三星宣布扩产晶圆代工，将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资，从2011年的38亿美元，增加至2012年的70亿美元，目标只有一个，就是赶上台积电；而目前坐三望二的格罗方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄来台，打算收购力晶的厂房，进一步提高产能，目标也同样，就是坐上龙头的位置 |
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半导体制造产能利用仅八成 两年甭想回升 (2011.10.14)
研究机构Gartner日前发表半导体制造市场的趋势预测。资本支出大幅增加、市场需求疲弱以及令人担忧的高库存水位；三项负面因素让2011年半导体产业营收约2990亿美元，整体产能利用率掉至八成 |
