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电子讯号Out!光束传输上看50Gbs (2010.09.13)
有没有想过,为什么我们非得用铜线来链接各式各样的计算机组件?不断地缩小组件的体积,只为了在寸土寸金的电路板上塞进更多的组件?以金属作为介质的传输方式,距离一但加长
英特尔第一电泵浦混合硅雷射光器-英特尔第一电泵浦混合硅雷射光器 (2010.08.05)
英特尔第一电泵浦混合硅雷射光器
混合硅雷射光器---英特尔硅光子技术的未来万亿级计算白皮书-混合硅雷射光器---英特尔硅光子技术的未来万亿级计算白皮书 (2010.08.05)
混合硅雷射光器---英特尔硅光子技术的未来万亿级计算白皮书
Light Peak未出先输?Intel推更快的HSL技术 (2010.07.28)
前阵子Intel大力推展LightPeak技术,就在大家逐渐看好其一统分歧传输接口的同时,Intel今日(7/28)却发表混合硅晶雷射(Hybrid Silicon Laser)技术,这是全球首款以硅组件为基础的光数据联机技术,传速上看50Gbs,Intel确切表示,两者虽然同是Intel大一统传输埠策略下的组件,但绝对是不同的计划,两者的目标市场与实现时间点截然不同


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
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7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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