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西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全 (2024.11.14)
电子系统设计产业正面临工程师人才短缺、供应链的不确定性与设计复杂度持续提升等挑战，这不但影响了生态系统开发，也使得电子产品开发设计上窒碍难行。西门子数位工业软体推出下一代电子系统设计解决方案，采用综合跨学科方法，整合Xpedition软体、Hyperlynx软体和 PADS Professional 软体，提供云端连线和AI功能实现一致的使用者体验 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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西门子推出适用类比、数位及混合讯号IC设计的mPower电源完整性方案 (2021.10.12)
西门子数位化工业软体今天推出 mPower 电源完整性软体，此软体是业界首款也是唯一一款能为类比、数位及混合讯号 IC 提供几乎无限可扩充性的 IC 电源完整性验证解决方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也可支援全面的电源、电迁移（EM）与压降（IR）分析 |
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Mentor高密度先进封装方案 通过三星Foundry封装制程认证 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣布其高密度先进封装（HDAP）流程已获得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封装制程认证。Mentor和西门子Simcenter软体团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、建置、验证和分析的叁考流程，提供先进多晶粒封装的完备解决方案 |
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Mentor：仿真工具朝整合化与自动化发展趋势明确 (2020.10.13)
对千兆（Gigabit）SerDes的信道进行布线後验证，是一项具有挑战性但也是必要的任务，因为即使是最详细的预先布局模拟研究和布线指南也不能预测一切。满足详细布线要求的设计，仍然可能会由於不连续和不可预期的谐振而导致失败 |
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Mentor「向左移」设计工具 降低PCB开发时间与成本 (2018.06.12)
西门子旗下事业部Mentor，今日在台北举行PCB系统论坛（PCB System Froum），针对电子系统PCB的开发与设计流程提出改善的解决方案，尤其是透过其自动化设计工具的协助，减少整体开发成本，同时缩短上市时程 |
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满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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Mentor Graphics 扩展 PADS PCB产品创建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣布在 PADS PCB 产品创建平台中新增一些功能。全新的类比/混合信号 (AMS) 以及高速分析产品能够解决混合信号设计、DDR 导入以及正确的电气设计 signoff 的相关工程挑战 |
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Mentor Graphics宣布PADS创新平台又添新功能 (2016.05.06)
Mentor Graphics公司推出基于PADS PCB软体的综合产品创新平台，该平台帮助个体工程师和小型团队解决开发现今电子产品所面临的工程挑战。随着系统设计复杂度以及印刷电路板（PCB）、机构和系统工程师对易于使用工具的需求不断增加，PADS平台经扩展可帮助工程师实现从概念设计到交付制造，开发基于 PCB 的系统 |
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Mentor Graphics收购Nimbic公司 (2014.05.26)
Mentor Graphics公司今天宣布收购麦克斯韦式精确三维全波电磁（EM）仿真解决方案的领先供货商Nimbic, Inc.。Nimbic对复杂电磁场的高精度计算与高端高性能仿真能力将会扩大和加强Mentor芯片-封装-板级仿真组合 |
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控创采用明导HyperLynx电源完整性解决方案 (2010.01.13)
明导国际（Mentor Graphics）星期二（1/12）宣布总部设在德国Eching的控创集团（Kontron AG），将其明导Expedition EnterprisePCB部署，扩展到明导对于信号和电源完整性解决方案HyperLynx的全球使用 |
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高速电路电源及讯号完整性分析技术新产品发表会-台北场 (2009.08.07)
在下一代电路板设计您是否将面临引进新的技术或改变设计方式来达到设计目标？此次「高速电路电源及讯号完整性分析技术新产品发表会」将介绍电源分析技术应用及多种新技术的信号完整性分析应用，包括 DDR2、 DDR3、HDMI、 PCI Express...等技术 |
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高速电路电源及讯号完整性分析技术新产品发表会-新竹场 (2009.07.30)
在下一代电路板设计您是否将面临引进新的技术或改变设计方式来达到设计目标？此次「高速电路电源及讯号完整性分析技术新产品发表会」将介绍电源分析技术应用及多种新技术的信号完整性分析应用，包括 DDR2、 DDR3、HDMI、 PCI Express...等技术 |
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明导国际电源完整性分析 因应PCB系统设计挑战 (2009.02.09)
明导国际（Mentor Graphics Corporation）将提供自家HyperLynx PI（电源完整性）产品以满足业界高效能电子产品设计人员的需求。HyperLynx PI产品对于现今的电源层（power plane）结构 |
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Altera与EDA伙伴携手实现高阶讯号完整性技术 (2007.01.26)
Altera公司宣布透过其EDA合作伙伴实现了预加重与等化链路估算（PELE）技术，帮助设计人员在Altera Stratix II GX FPGA中估算讯号的完整性设置。Mentor Graphics公司是首家在工具流程中整合了PELE的EDA合作伙伴 |
