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NFC标准、技术和应用三合一 (2008.01.31)
NFC并非是一种突然冒出的新技术,而是结合目前各种既有的标准与基础建设,并配合新功能应用于手持装置的整合介面。修订升级NFC标准,便是以标准确立相关应用领域的过程
INSIDE Contactless获2,500万美元新融资 (2006.09.28)
非接触式半导体芯片INSIDE Contactless宣布,已完成由寰慧投资(Granite Global Ventures)之牵头及另一新投资者EuroUs Venture参与的2,500万美元的新一轮融资。 透过该轮融资,INSIDE Contactless可进一步拓展其于亚洲及美国的销售及市场推广业务,强化INSIDE的研发能力,并加速公司对支付及近距离通讯两大主要业务领域的新产品的推出


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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