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英飞凌推出全新TPM晶片 采用後量子加密技术进行韧体更新机制 (2022.02.21)
英飞凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM（可信赖平台模组）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM晶片采用基於後量子加密技术（基於杂凑的签名演算法XMSS）的韧体更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案 |
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英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠，方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 －一个标准化的硬体式安全解决方案－整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中 |
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物联网的嵌入式安全性 (2017.05.04)
在众多不同的使用个案中，都显示嵌入式系统的安全性可创造附加价值。其中提供创造差异化的可能性，实现全新的业务及服务模式，并可保护制造商和使用者的机密资料 |
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ESCRYPT及GlobalSign 加入英飞凌安全合作伙伴网路 (2016.09.12)
英飞凌 (Infineon) 安全合作伙伴网路 (ISPN) 阵容新增 ESCRYPT Embedded Security 和 GlobalSign 两位新成员。这两家公司为工业 4.0 应用提供以英飞凌 OPTIGA可信赖平台模组 (TPM) 为基础的专属安全防护解决方案 |
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软硬合击 打造物联网安全环境 (2016.09.12)
尽管我们知道物联网安全在产业界的定义并不是相当的一致，不过，物联网安全的发展也已经刻不容缓。就系统建置上，仍然不脱软硬整合的思维。 |
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全新英飞凌合作伙伴网路轻松确保物联网安全性 (2015.10.21)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）在物联网（IoT）的安全性提升方面，带来大幅进步的创举。该公司推出英飞凌安全合作伙伴网路（ISPN），以半导体为基础，打造经得起考验、更容易取得的周延安全性，嘉惠更多连网装置与系统制造商 |
