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工研院O-RAN RIC研发生态系研讨会 台日共创5G专网新契机 (2024.12.10)
为推动台湾产业进入国际5G专网市场，工研院近日举办「O-RAN RIC 研发生态系研讨会」，邀集NTT EAST和爱媛CATV垂直领域系统整合业者来台进行交流，会中展示工研院打造的首套符合O-RAN架构的RIC平台 |
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长隹智能运用AI技术整合演算法提升管理系统成效 (2024.12.06)
长隹智能在今年医疗科技展不仅展示AI技术对於癌症个人化精准医疗的助力，同时也推出其他非属医疗器材，但须运用AI技术或特殊演算法的辅助医疗或改善医疗院所管理的产品，例如儿童生长评估系统与智能化健检排程系统 |
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Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续 (2024.11.19)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)获经济部评选为2024年电子资讯国际夥伴绩优厂商，并首度荣获「绿色系统夥伴奖」。凸显Cadence长期致力协助台湾半导体与电子产业，从晶片、系统到资料中心，打造兼具高效能与低能源消耗的绿色解决方案，以实现支持台湾半导体与资通讯产业永续发展的承诺 |
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Astera Labs推出云端AI基础架构专用Fabric Switch交换器产品组合 (2024.10.14)
Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 产品组合，包括业界首款 PCIe 6 交换器，旨在满足云端规模加速运算平台中严苛 AI 工作负载的需求。Scorpio 针对 AI 资料流进行优化，提供卓越的每瓦效能、高可靠性、简易的云端部署、更快的上市时间和更低的总体拥有成本 |
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沙仑科学城率智慧绿能业者叁展推广新能源应用 (2024.10.08)
未来全球净零排放、永续发展新绿色能源迫在眉睫，因应各国对於碳管理和绿色供应链的需求日趋强劲，台南市政府经济发展局携手沙仑智慧绿能科学城进驻厂商叁与10月4日至6日举办的2024年台湾国际净零永续展，以「创新大南方、净零新生活」为主题，展示云端碳管理、绿色氢气能源和低碳等相关设计方案 |
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台湾取得2029智慧运输世界大会主办权 远传代表中华智慧运输协会决选 (2024.09.18)
一年一度智慧运输国际盛会「智慧运输世界大会（ITS World Congress）」近日於杜拜举行，中华智慧运输协会与台北市政府代表台湾共同争取「2029年智慧运输世界大会」主办权 |
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资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率 (2024.09.03)
因应现今半导体产业对於ESG议题更加重视，隹世达集团罗升旗下资腾科技也即将在今年9月4~6日举行的「SEMICON Taiwan国际半导体展」M0842摊位上，偕同欧美日及在地合作夥伴叁展，并聚焦於运用随机性误差量测工具在先进制程与EUV应用；以及VOC回收产品等，可利用回收AI伺服器散热的双相浸润式冷冻液，协助客户达成环境永续目标 |
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智慧资安与日本IWI携手建构跨国资安协防新格局 (2024.09.02)
根据市场研究报告，全球对资料外泄防护的需求持续提升，全球DLP（Data Loss Prevention）市场规模预计将从2022年的20亿美元增长至2027年的45亿美元，年均增长率（CAGR）约为16% |
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【自动化展】台达解密低碳智造 以AI强化虚实整合应用 (2024.09.02)
迎接碳有价年代，台达在今年台北国际自动化展期间，也宣布以「解密低碳智造 实践永续未来」为主题，结合AI运算强化数据分析，推出新一代绿色智能工厂解决方案。
其中由台达展出的虚拟机台开发平台DIATwin |
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双臂机器人引风潮 类人形应用尤欠东风 (2024.08.28)
在今年全台湾最大工业科技盛会「Intelligent Asia 2024」落幕後，虽然成功延续近年来人工智慧话题，遗憾的是不仅少了原先传出将旋风访台的NVIDIA执行长黄仁勋，还未见如同期已在对岸卷起的AI人形机器人热潮 |
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金属中心於台北国际模具暨智慧成型设备展显现技术金实力 (2024.08.21)
2024国际智慧制造指标展会Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展览馆展开，共有来自全球1,200家厂商，近4,500个摊位叁与，展出内容涵盖工业自动化、机器人、智慧模具、物流及物联网、冷链科技、积层制造（3D列印）、雷射应用等 |
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开启HVAC高效、静音、节能的新时代 (2024.08.01)
文:本次要介绍的产品，是来自德州仪器（TI）一款业界首创的650V三相智慧功率模组（Intelligent Power Module；IPM）━「DRV7308」，适用於250W马达驱动器应用。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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TI首款GaN IPM问世 实现更小更具能源效率的高电压马达设计 (2024.06.26)
德州仪器 (TI) 推出适用於 250W 马达驱动器应用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。这款全新 GaN IPM 能协助工程师克服在设计大型家用电器以及暖通空调（HVAC）系统时常面临的多数设计与性能的问题 |
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工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24)
工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队，赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位，展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代，博世集团既立足於程式设计的主场优势，并积极拓展其软体和服务业务，期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根（Renningen, Germany）举办的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活动上表示：「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧（AI）话题兴起，促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展，进而打造软体平台练功、提升OT资安实力，可??能触底反弹 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布．扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作，推出两种革命性解决方案，利用加速运算和生成式AI重塑未来设计 |
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微星首度前进NVIDIA GTC 展示新一代AMR解决方案 (2024.03.20)
身为全球AIoT技术及创新解决方案的先驱，MSI微星科技今（2024）年首度叁加NVIDIA年度盛会GTC，展示其最新自主移动机器人（AMR）解决方案，透过智慧视觉和人工智慧（AI）技术，为仓储、汽车、半导体、面板制造等产业提供强大的多功能性和效率 |
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台达智慧园区方案亮相城市展 示范提升营运管理效率 (2024.03.19)
台达今（19）日亮相2024台北智慧城市展，示范多项智慧园区/城市解决方案，最引人注目的是现已应用於台中港、高雄港及半导体园区的「智慧园区管理平台」为核心，整合路灯、能源管理、楼控、安防等城市应用，推动园区绿色与数位双轨转型 |
