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IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹
Cadence和NVIDIA合作生成式AI项目 加速应用创新 (2024.03.24)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.扩大与 NVIDIA 在 EDA、系统设计和分析、数位生物学(Digital Biology)和AI领域的多年合作,推出两种革命性解决方案,利用加速运算和生成式AI重塑未来设计
微星首度前进NVIDIA GTC 展示新一代AMR解决方案 (2024.03.20)
身为全球AIoT技术及创新解决方案的先驱,MSI微星科技今(2024)年首度叁加NVIDIA年度盛会GTC,展示其最新自主移动机器人(AMR)解决方案,透过智慧视觉和人工智慧(AI)技术,为仓储、汽车、半导体、面板制造等产业提供强大的多功能性和效率
台达智慧园区方案亮相城市展 示范提升营运管理效率 (2024.03.19)
台达今(19)日亮相2024台北智慧城市展,示范多项智慧园区/城市解决方案,最引人注目的是现已应用於台中港、高雄港及半导体园区的「智慧园区管理平台」为核心,整合路灯、能源管理、楼控、安防等城市应用,推动园区绿色与数位双轨转型
研华以多元成长引擎协同共谱 永续高筑护城河 (2024.03.07)
全球工业物联网大厂研华公司日前举行法人说明会,由董事长刘克振与三位总经理陈清熙、蔡淑妍、张家豪亲自主持,并首度由生成式AI人像担纲开场说明简报。其中显示研华2023全年营收虽下滑6%,但获利能力仍有效维持,全年营业毛利率40.5%、营业利益率18.8%、净利率16.7%皆创新高
数位电源控制好帮手:PowerSmart Development Suite 使开发过程更Smart (2024.02.24)
於当今日新月异的时代,数位化智能产品应用频繁出现在人们的生活周遭,其中智能与高效的数位电源更是重要的区块之一。然而,数位电源的开发需具备许多关键技术的开发能力
联发科第四季表现强劲 受惠於智慧手机市场复苏 (2024.02.06)
2023 年第四季度,联发科营收季增 17%,年增 18%,达到 41 亿美元,主要因为智慧型手机市场复苏以及其旗舰级 Dimensity 9300 处理器的成功所带动。手机部门卓越的增长(年增 45%,季增 53%),受惠於5G/4G 对处理器和 Dimensity 9300 的高需求
Cadence推出全新Celsius Studio AI热管理平台 推进ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,这是业界首款用於电子系统的完整 AI 散热设计和分析解决方案。除了 应用於PCB 和完整电子组件的电子散热设计,Celsius Studio 还可以解决 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封装的热分析和热应力问题
群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程,优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案,协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积
国研院启动「超精密加工联合实验室」 大昌华嘉支援学研界培育光学加工人才 (2024.01.16)
由於台湾精密光学产业发展一直在全球扮演重要角色,近年来也随着光学系统在智慧驾驶辅助(Intelligent Drive)、虚拟实境(Virtual Reality, VR)与扩增实境(Augmented Reality, AR),甚至低轨道卫星、光通讯等应用的蓬勃发展下,迎来了另一波契机
机器人与AI创新、挑战及合作 云科大智慧机器人学程展出成果 (2023.12.25)
随着人工智慧(AI)快速发展,未来人类的生活将少不了机器人与AI的协助,结合AI的智慧机器人将改变人类的整体环境。机器人与人工智慧共舞的时代即将到来,云科大今(25)日举办智慧机器人学程成果展,彰显机器人与AI的创新、挑战及合作成果
NVIDIA人工智慧专家看2024年 (2023.12.15)
企业正在赶上生成式人工智慧趋势。像OpenAI的ChatGPT这样的深度学习演算法,在进一步使用企业资料进行训练後,根据麦肯锡公司的估计,每年在63个商业案例中可能增加相当於2.6兆至4.4兆美元的价值
大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12)
为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变,大联大旗下世平集团携手产业夥伴,於今(12)日在恩智浦半导体(NXP Semiconductors)举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中,展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端,以期加速更多领域发展智慧应用
Secutech 2024 台北国际安全科技应用博览会推动AI赋能.展现超越安防新动能 (2023.12.01)
第二十五届secutech2024 台北国际安全科技应用博览会将於2024年4月24~26日於台北南港展览馆盛大举办。 secutech为推动security与5G.AI.IoT跨界技术融合,并於同期举办智慧运输、新世代建筑、智慧防火防灾展,藉由深入经营跨领域产业,接轨AIoT生态系
亚洲PCB竞争策略差异化 南向新战局成形 (2023.11.17)
亚洲在全球电子制造业中一直都扮演着关键的角色,约有超过9成的电路板(PCB)在此制造,又以台湾、日本、南韩、中国大陆的电路板企业最为重要,在多年竞合下已找到彼此所属的市场定位
工研院携手欧洲6G-SANDBOX 助产学研抢进欧盟研发平台 (2023.11.14)
在经济部产业技术司的支持下,工研院今(14)日宣布与欧盟6G-SANDBOX签订合作研发与交流意向备忘录。工研院将提供自主研发的6G技术,如:通讯感知融合(Joint Communications and Sensing;JCaS)、服务管理与编排(Service Management and Orchestration;SMO)、无线接取智慧控制(RAN Intelligent Controller;RIC)等
智能时代的马达市场与科技转变 (2023.10.30)
全球工业化、自动化,以及电动车与净零排放等趋势带动高能效马达产品的市场需求,预估2023-2030年内成长率将超过5.9%,预估全球高效率马达的市场规模在2022-2027年将以年复合成长率6.52%的速度成长
台达叁展CEATEC 2023 实践「智慧物联、节能永续、价值共创」品牌价值 (2023.10.17)
台达今(17)日在日本举行电子资讯高科技综合展(CEATEC)揭幕时发表全新品牌价值主张━「Intelligent智慧物联、Sustainable节能永续、Connecting价值共创」。此为台达於疫情後首度叁加日本指标性综合型展会
2023台湾国际智慧能源周Bureau Veritas打造净零绿色新能源时代 (2023.10.06)
气候议题已经引起国际社会的高度关注,并且全球已达成在2050年实现净零碳排放的共识。在绿色新经济浪潮的推动下,企业如何应对气候变化并进行转型,已成为大众关心的重要议题
金属中心捍「卫」任务 卫星通讯技术与无人载具协作创新 (2023.10.04)
一般无线通讯传输产生收讯不隹的问题时,通常是受到涵盖范围、天候与遮蔽物的影响。随着中低轨卫星体积微型化与地面接收设备设置的简易化,更加速其商业化发展。尤其卫星的低延迟、高覆盖率、宽频高速传输


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