账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 1 곧
Dow Corning与Invint合作开发新型导线链接技术 (2004.10.21)
半导体材料供货商Dow Corning宣布与苏格兰导电聚合物链接技术专业厂商Invint签署一项合作发展协议，双方将共同为开发各种新型导线链接技术。根据这项协议，Invint将以Dow Corning包含有机材料和硅基材料在内的导电聚合物产品为基础，开发新的导线链接制程，并且分析这些新制程的特性


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip全新车载充电器解决方案支援车辆关键应用
2 [COMPUTEX] Supermicro机柜级随??即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell
3 [COMPUTEX] 慧荣全新USB显示单晶片 抢攻多萤与超高解析扩充市场
4 R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量
5 安森美第7代IGBT模组协助再生能源简化设计并降低成本
6 贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
7 凌华科技ARM开放式架构触控电脑正式上市
8 FlexEnable柔性显示技术创新产品目前已出货
9 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
10 Littelfuse新款低侧栅极驱动器适用於SiC MOSFET和高功率IGBT

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw