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TI推出14位800-MSPS数字化组件解决方案 (2008.09.08)
德州仪器 (TI)推出新款评估模块 (EVM),以交错方式结合 TI的14位模拟数字转换器 (ADC)与 Xilinx Virtex-5 FPGA,创造出效能卓越的高速数字转换器解决方案。TI利用SP Devices的独家时域交错技术预安装 FPGA,藉以消除交错混附讯号 (spur),进而提升效能,加速系统级快速评估,可适用于无线通信、军事、测试与测量等应用
迈吉伦科技引进高容量FPGA ASIC原型验证平台 (2007.04.26)
FPGA ASIC原型验证平台HARDI,日前推出第四代ASIC原型验证平台HAPS-50系列;该系列的母板是以目前Xilinx Virtex-5 LX330为基准。最先上市的HAPS-52拥有四百万ASIC闸数的容量,并可与其他HAPS系列相互堆栈或联结,满足任何ASIC闸数的需求


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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