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机器学习应用提升运算效能 构建eIQ Neutron神经处理单元 (2023.03.21)
高度可扩展、分区和高能效的机器学习加速器内核架构。 |
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运用?建加速器的低功耗MCU 打造高性能边缘智慧应用 (2023.01.30)
为了将边缘设备从单纯的资料获取转换为具有自主操作能力的边缘智慧，开发人员需要具有多核性能并内置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）来执行扩展高效能。 |
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AI架构与边缘晶片推动更强大的工业用电脑 (2021.12.28)
在AIoT时代，工业电脑不仅仅是被应用于一般数据处理的计算机。随着对人工智慧运算的需求，以减少云端运算的工作量和成本。为了加强边缘的AI性能，高阶嵌入式解决方案是必须的 |
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电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来，系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心，再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能，例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory |
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COM-HPC艳丽现身 引领工业电脑模组迈入新世代 (2021.01.04)
随着资料传输量的增加，「边缘运算」已经成为实现资料管理和运算过程中，显著且有效率的关键性解决方案... |
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康隹特最新COM Express Compact模组 采用AMD Ryzen双倍升级每瓦性能 (2020.11.20)
嵌入式和边缘运算技术供应商德国康隹特宣布，首次在其COM Express Compact模组上搭载AMD日前发布的AMD Ryzen Embedded V2000处理器，显着拓展搭载AMD Ryzen嵌入式处理器的COM Express Type 6平台的应用领域，使系统设计更加小巧而强劲 |
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更高性能+更低成本 康隹特COM Express模组搭载Ryzen嵌入式R1000处理器 (2020.07.22)
德国康隹特宣布，扩展其conga-TR4系列COM Express电脑模组至最新AMD Ryzen 嵌入式R1000处理器系列。这款新一代节能处理器提供同类产品中最隹的低功耗计算性能，并针对价格敏感的市场进行了优化 |
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恩智浦扩大与微软合作 产品支援Microsoft Azure RTOS (2020.04.09)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布扩大与微软的合作关系，将产业领先的全面即时操作系统（Real-time Operating System；RTOS）Microsoft Azure RTOS运用於EdgeVerse产品，组合成更广泛的处理解决方案 |
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艾讯推出宽温COM Express Type 6模组CEM521 支援4K与工业级宽温 (2020.03.31)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM521，搭载第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器 (Whiskey Lake-U)或IntelCeleron中央处理器4305UE |
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艾讯Intel Xeon COM Express Type 6模组CEM520支援工业级宽温 (2020.02.18)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，全新发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM520，搭载Intel Xeon或第8代Intel Core i7/i5/i3中央处理器(Coffee Lake)，支援可信赖平台模组TPM 2.0功能，并可承受零下40 |
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恩智浦推出专用神经处理引擎i.MX应用处理器 支援MI边缘运算 (2020.01.13)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 8M Plus应用处理器，进一步扩展EdgeVerse产品组合。此为恩智浦首个整合专用神经处理引擎（Neural Processing Unit；NPU）的i.MX系列处理器，能够在工业和物联网边缘端运行先进机器学习推论（advanced machine learning inference） |
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艾讯推出Apollo Lake高扩充3.5寸无风扇宽温嵌入式单板电脑CAPA310 (2019.10.08)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品，推出3.5寸嵌入式单板电脑CAPA310，搭载四核心Intel Atom x5-E3940中央处理器(Apollo Lake)，支援无风扇运作以及零下40 |
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恩智浦推出EdgeVerse解决方案平台 支援边缘运算产品组合 (2019.06.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）在上周於美国矽谷举办的恩智浦未来科技峰会（NXP Connects）上宣布推出EdgeVerse平台品牌，反映公司快速成长的具扩展性安全边缘运算解决方案产品组合 |
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[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI转LPC桥接器晶片ECE1200 (2019.05.29)
美国半导体方案供应商Microchip今日在台湾举行新品发布会，推出业界首款商用eSPI转LPC桥接器晶片━ ECE1200。
ECE1200能对应传统的LPC介面，并串接采用eSPI的新一代晶片组与CPU，一方面延长了工业运算设备的生命周期，同时也降低了整体系统的开发成本和风险 |
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工业电脑汇流排技术的系统设计 (2019.03.25)
随着联网技术一日千里，网络的节点如今已经不再只是传统的PC电脑或行动装置，每一台机器、每一个接触的物件，未来都有可能变得「有意识」和生活网络化。透过林林总总的智慧装置将使得世界更加紧密，物联网新时代已经来临 |
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浅谈eSPI汇流排 (2018.11.27)
大多数电脑使用者都知道他们的电脑中的高速汇流排，如PCI-E和USB。但是，在所有电脑中也有一个低速汇流排，用于连接各种设备，如嵌入式控制器 (EC)、底板管理控制器(BMC)、超级 I/O、系统快闪记忆体存储(用于存储 BIOS 代码)和TPM(受信任的平台模组)到系统核心逻辑芯片 (PCH) |
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安勤推出搭载Type 6 COM Express精简型系列产品 (2018.04.30)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业电脑制造商，致力於提供完整的嵌入式解决方案。安勤推出Type 6 Computer-on-Module (COM) Express精简型系列产品，包含ESM-APLC与 ESM-KBLU |
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艾讯COM Express Type 6模组 支援4K高解析与工业级宽温 (2017.11.28)
艾讯股份有限公司(Axiomtek)发表工业级COM Express Type 6嵌入式电脑模组CEM510，搭载Intel Xeon E3或第7代Intel Core中央处理器(Kaby Lake-H)。
此模组内建Intel CM238/QM175/HM175高速晶片组，仅12 |
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恩智浦软体开发工具支援Apple HomeKit (2017.11.13)
恩智浦半导体（NXP）日前宣布旗下Apple HomeKit软体开发工具（Software Development Kit；SDK）现已全面支援采用HomeKit的居家自动化应用，提供优异效能与高阶安全防护，并且支援所有连结方案，包括低功耗蓝芽（Bluetooth Low Energy；BLE）、Wi-Fi、乙太网和iCloud远端存取 |
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分散式PLD有助於降低伺服器成本 (2017.11.09)
本文除了探讨新旧型伺服器设计方法之外，同时讨论其他可编程设计逻辑元件如何实现伺服器其他常用功能，以降低复杂性和成本。 |
