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ST推出成本敏感的新太空卫星应用经济型辐射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）简化新一代小型低轨道（Low-Earth Orbit，LEO）卫星的设计和量产。低成本又可靠的低轨道卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽频网路等服务 |
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从物联网工厂到手术室：设计更好的通讯系统 (2021.08.23)
装置需要智慧的系统、更多资料和更高保真度，对频宽的需求也不断增加。
决策者透过基础设施从机器、现场设备和工厂提取资料。
要保证机器人和人机介面的可靠性，先要深入了解底层技术选项 |
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美国国家半导体推出4信道多点LVDS收发器 (2008.05.12)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出可支持先进电信运算架构（ATCA）和微型电信运算架构（MicroTCA）的4信道多点低电压差动讯号传输（M-LVDS）收发器，确保ATCA及MicroTCA基架可以透过线卡分配频率讯号 |
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TI 14位LVDS收发器 适合消费电子应用 (2005.07.15)
为协助消费电子产品减少系统成本与电路板面积，德州仪器(TI)宣布推出14位LVDS并串／串并转换器 (SERDES)。此新组件不需外接任何锁相回路零件就能支持10 MHz至100 MHz范围的锁相回路，适合需要双向传输数据的各种应用 |
