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莱迪思新版sensAI解决方案打造网路边缘装置AI/ML应用 (2021.06.21)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智慧型网路边缘装置的执行部署，此次推出强化功能，可以加速开发基于莱迪思低功耗FPGA的AI/ML应用。
新版的加强功能包括支援莱迪思Propel设计环境进行基于嵌入式处理器的开发，并支援TensorFlow Lite深度学习架构，实现装置上的推论 |
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莱迪思Automate解决方案加速工业自动化系统的开发 (2021.05.17)
物联网和网路边缘运算等技术趋势正在推动智慧自动化系统的发展，从而提升效率和保障工人安全。根据Fortune Business Insights的资料显示，截至2027年，全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元 |
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Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用，网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征：低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。 |
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莱迪思单线聚合IP解决方案 缩小嵌入式系统实体连接器数量 (2020.09.23)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布推出单线聚合（SWA）IP解决方案，在工业、消费和运算等应用中缩小系统整体尺寸并降低BOM成本 |
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让笔记型电脑进入2020年代 (2020.09.11)
由于FPGA能在现场重新程式设计，笔记型电脑的OEM厂商可以通过下载软体和固件更新，在硬体上实现新的应用，无需重新设计硬体，从而使其产品获得差异化优势。 |
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莱迪思最新超低功耗FPGA Certus-NX 实现智慧边缘处理效能 (2020.06.25)
莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）致力於开发低功耗FPGA，今年更大展开发动能，不仅於日前推出FPGA软体方案Lattice Propel，更如期在半年内推出两款基於Nexus技术平台之产品，包括於第一季发表的嵌入式视觉解决方案Lattice mVision，以及今（25）日宣布推出的最新低功耗通用型FPGA「Certus-NX」 |
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莱迪思全新FPGA软体解决方案Propel 加速低功耗处理器设计 (2020.06.18)
低功耗FPGA大厂莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）近日推出全新FPGA软体解决方案Lattice Propel，提供扩充RISC-V IP及更多类型周边元件的IP函示库，并以「按建构逐步校正」（correct-by-construction）开发工具协助设计工作，进一步实现FPGA开发自动化 |
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CrossLinkPlus FPGA 简化基于MIPI的视觉系统开发 (2020.06.16)
透过将FPGA的可重复程式化设计特性引入嵌入式视觉系统，CrossLinkPlus让设计人员可以利用MIPI元件提供的成本和效能优势。 |
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莱迪思推出sensAI 3.0 网路终端AI应用效能将提升一倍、功耗减半 (2020.06.12)
低功耗、可程式化设计元件供应商莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布推出Lattice sensAI 3.0，为用於网路终端设备AI处理的完整解决方案集合的最新版本。该版本现支援CrossLink-NX系列FPGA |
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莱迪思推出全新低功耗FPGA技术平台 采用三星28奈米FD-SOI制程 (2019.12.11)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor），宣布推出采用三星28奈米FD-SOI制程，全新低功耗FPGA技术平台━ Lattice Nexus，以及该系列的第一款产品CrossLink-NX，能为5G通讯、嵌入式视觉、智慧工厂、汽车、物联网与云端平台等AI应用，带来低功耗、小尺寸、可靠性和高效能的优势 |
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使用各类感测器开发视觉系统：在嵌入式应用中整合图像、雷达、ToF感测器 (2019.11.13)
解决应用处理器I/O埠不足的方法之一是使用MIPI摄影机序列介面-2（CSI-2）规范中定义的虚拟通道，它能够将多达16个感测器资料串流整合为单个资料串流，仅占用一个I/O埠就能将资料发送到应用处理器 |
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为快速增长的网路终端AI应用提供更高性能的解决方案 (2019.11.12)
人员侦测和物件计算等网路终端人工智慧(AI)应用正日益普及，但设计人员越来越迫切地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网路终端人工智慧解决方案。 |
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全面保障硬体安全 (2019.06.24)
现今的数位系统面临着前所未有的危险。设计人员如何解决骇客的威胁，保护他们的系统呢？答案就是使用硬体可信任根和信任链技术实现全面、高弹性、可靠的安全系统 |
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莱迪思全新MachXO3D FPGA硬体可信任根提升安全性 (2019.05.21)
莱迪思半导体公司 （Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日宣布推出用於众多应用中保障系统韧体安全的全新MachXO3D FPGA。
不安全的韧体会导致资料和IP盗窃、产品复制和过度构建以及设备遭未经授权篡改或劫持等问题 |
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莱迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 为「即时线上」终端AI应用打造优化解决方案 (2018.10.11)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）今日揭示Lattice sensAI?的扩展功能，这一备受市场欢迎的技术堆叠旨在帮助机器学习推理的开发人员更加灵活且快速地推动消费性和工业IoT应用的上市时间 |
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加速实现网路终端低功耗人工智慧应用 (2018.08.01)
人工智慧（AI）和机器学习（ML）半导体解决方案对新一代人工智慧应用程式的运算能力至关重要。 |
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因应智慧物联网需求 莱迪思推超低功耗sensAI解决方案 (2018.05.23)
低功耗可编程解决方案供应商莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），今日在其台北办公室，发表针对智慧物联网应用的低成本解决方案 Lattice sensAI。该方案包含模组化硬体平台、神经网路IP核心、软体工具、叁考设计 |
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莱迪思扩展模组化视讯介面平台 简化视讯介面互连 (2018.05.18)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）推出USB3-GigE VIP IO板，大幅扩展其视讯介面平台（VIP）的设计介面选项。VIP以莱迪思屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件为基础，允许嵌入式设计工程师灵活的更换输入板与输出板，进而简化许多视讯介面互连 |
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莱迪思Snap模组以12Gbps无线技术取代USB连接器 (2018.02.22)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布莱迪思Snap无线连接器系列产品新成员，为消费性电子和嵌入式领域的各类应用实现60GHz无线技术解决方案。
全新Snap模组以通过生产认证的莱迪思SiBEAM 60GHz技术为基础，使制造商能够轻易将近距离高速60GHz无线解决方案与产品整合 |
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富士通采用莱迪思SiBEAM Snap无线技术 简化平板电脑USB连接 (2018.01.10)
莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）宣布其SiBEAM Snap技术，将整合至富士通新一代平板电脑Q508。富士通Q508将成为首款以5 Gbps无线方式支援USB 3.1资料传输的平板电脑，并将於2018年国际消费性电子展（CES 2018）展会期间展出，预计2018年1月在日本正式上市 |
