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IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G，通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展，由于资料传输较为密集、交换量更大，当然更耗电，因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性，在物联网应用领域中进展快速 |
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物联网竞赛开跑 LoRaWAN赢在终端节点上 (2020.05.08)
LoRaWAN具有长距离、低功耗的特点，专为无线电池供电设备所打造。 |
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意法半导体为STM32Cube生态系统 增加LoRaWAN韧体无线更新支援 (2019.12.13)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）增加STM32 LoRaWAN开发软体扩充包（I-CUBE-LRWAN）之功能，其支援最新无线韧体更新（Firmware Update Over The Air，FUOTA）规范。
FUOTA能够简化对现场装置应用层和RF协定层的更新，而且成本效益高，可避免未来的LoRa装置因技术过时而被淘汰，这有助於提升远距离低功耗连网技术LoRa的价值 |
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HOLTEK内建Semtech LoRa技术的智慧火灾警报MCU SIP模组 (2017.11.28)
Holtek宣布与类比和混合信号半导体产品及先进演算法供应商Semtech Corporation合作，推出一款新的内建Semtech的LoRa 元件和无线射频技术(LoRa Technology) 并基於LoRaWAN开放协定的智慧火灾警报模组 |
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LoRa产业链实力坚强 (2017.05.11)
许多电信运营商、晶片商，甚至是有线电视业者皆看好LoRa技术的发展前景，纷纷加入该联盟，投身市场布局。 |
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低功耗长距离的LoRaWAN 技术 (2017.02.21)
自90年代Tim Berners-Lee发明全球资讯网以来，整个世界都朝向资讯网路化迈进，后面随之而来的物联网时代，则需要架构在更多的感测器（Sensor Node）透过无线的方式将资料传送到云端，构建大数据资料来支撑智慧城市的发展 |
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物联网应用标准选择多元 (2017.01.09)
近年来，物联网议题一直是许多科技产业间的热门话题，由于无特定的技术标准，促使企业必须寻求合作盟友，共同推出利于自身的联网标准与技术。智慧型手机当道时，Wi-Fi、Bluetooth（蓝牙） |
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Microchip LoRa无线模组获LoRa联盟认证 (2015.12.28)
Microchip公司日前宣布其生产的RN2483 LoRa模组成为全球首款通过LoRa联盟LoRaWAN认证计划的产品。 RN2483模组由Espotel认可的测试实验室进行独立测试，其功能符合最新LoRaWAN 1.0协议规范要求，可用于868 MHz免许可频段 |
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Actility：进军亚洲 势在必行！ (2015.10.27)
【本刊特约撰述柳林纬／法国巴黎采访报导】物联网（IoT）的热潮兴起，但随之而起的服务却仍显不足。对此，在今年初成立的「低功率无线电联盟」（LoRa alliance）遂以推广IoT营运服务为目标，结合电信系统业者、软体开发商、硬体制造商等多方的力量，以期将物联网的服务普及到各个层面 |
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Microchip新型LoRa无线模块内建软件堆栈 强化物联网应用 (2015.03.10)
Microchip（美国微芯科技）推出采用LoRa技术、符合低数据速率无线网络标准的模块系列产品，可实现的物联网（IoT）和机器对机器（M2M）无线通信距离超过10英里（约16公里，郊区）及电池寿命超过10年的应用需求，并且能够将数百万的无线传感器节点与LoRa技术网关连接起来 |
