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意法半导体提供的eSIM服务通过GSMA认证厂商 (2018.08.17)
意法半导体(STMicroelectronics)正在加速推动行动网路,另其朝向更便利、更安全的连网世界发展,并成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM(eSIM)晶片出厂前预先安装证书和运营商设定档等连接凭证的eSIM制造商
意法半导体与联发科技合作提供完整行动支付平台 (2017.09.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布其NFC非接触式通讯技术整合至联发科技的行动平台内,这让手机开发商在研发支援高整合度NFC行动服务的下一代智慧型手机时能够提供一个完整的解决方案
意法半导体以先进安全模组提升可信赖的运算能力 (2016.12.06)
STSAFE安全产品家族新增可信运算平台模组(TPM),扩大对硬体之先进线上安全技术的支援 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出两款先进的产业认证安全模组,为电脑和智慧物联网硬体防范网路攻击提供一个安全的防护
意法半导体新款安全微控制器为联网汽车进化网路安全功能 (2016.05.10)
在公路上行驶的联网汽车数量预计于2020年达到1.5~2.5亿辆,联网汽车的资料安全将由晶片提供保护,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)便针对此一市场趋势与需求,推出新款安全微控制器
意法半导体发布​​先进32位元安全微控制器 (2015.12.01)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出第三代基于32位元ARM SecurCore SC300处理器的ST33安全微控制器。 首款产品ST33J2M0安全微控制器的内部程式快闪记忆体容量(2MB)几乎是市面现有安全微控制器的两倍,这使新产品成为安全微控制器市场上的新标竿
意法半导体加入Entrust Datacard智慧卡卡片验证计划 (2015.10.06)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与Entrust Datacard达成卡片验证计划(Card Validation Program,CVP)协议。透过加入这个计划,意法半导体能够提前验证STPay EMV智慧卡解决方案与Datacard个人化解决方案的相容性
意法半导体荣获Vodafone颁发「交货杰出贡献奖」 (2015.02.04)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)荣获拥有完整通讯服务的Vodafone集团颁发「交货杰出贡献奖」(Outstanding Delivery Performance)。Vodafone的业务范围包括语音、数据及固定网络服务,拥有4.38亿个行动及1100万个固定宽带用户
意法半导体安全微控制器获索尼采用于设计新一代支付卡 (2014.11.19)
在单一芯片上整合多个非接触式支付应用的芯片卡,拥有自动RF侦测功能,并可提高支付卡的交易速度和便利性。 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)旗下的双接口安全微控制器获索尼(Sony)采用,用于设计新一代具备小额支付功能(micropayment-enabled)的芯片卡,预计最快于2016年上半年导入日本消费市场
意法半导体的安全微控制器荣获大奖 (2013.06.28)
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商及全球三大智能卡IC制造商之一的意法半导体宣布其ST31安全微控制器系列荣获法国《ElectroniqueS》杂志Electron d'Or 2013年度微控制器类大奖
意法半导体为新款Android智能型手机提供近距离无线通信控制器 (2013.04.24)
半导体供货商意法半导体宣布,恩益禧卡西欧行动通讯公司(NEC CASIO Mobile Communications)推出的令人期待的G'zOne CA-201L Android智能型手机。这款手机采用意法半导体的近距离无线通信(NFC,Near Field Communication)控制器,初期目标锁定韩国LGU+营运业者
意法(ST)推出高性能双接口IC卡微控制器 (2012.11.20)
意法半导体(ST)日前推出整合先进运算性能和高速非接触式接口的下一代双接口IC卡安全微控制器。 意法半导体的新产品ST31系列是整合最新ARM SecurCore SC000处理器的IC卡微控制器,拥有运算性能和能效,可支持接触式和非接触式IC卡读写操作,并可支持MIFARE、MIFARE DESFire 和Calypso传输卡标准,进一步提升了智能卡的多功能性
ST宣布其NFC解决方案支持Windows 8 (2011.09.19)
意法半导体(ST)日前宣布其近距离无线通信(Near Field Communication, NFC)解决方案将支持Windows 8操作系统。意法半导体于今年9月13日至16日在美国加州安纳罕(Anaheim, CA)举行的微软BUILD大会上展示了这款近距离无线通信解决方案
ST与LifeNexus合推个人健康卡之微处理器 (2011.03.13)
意法半导体(ST)于日前宣布,和Personal Health Card开发商LifeNexus公司共同宣布,ST将爲LifeNexus生産用于个人健康卡的iChip微处理器。个人健康卡是首张透过嵌入式IChip记录用户个人医疗信息的多用途电子健康卡,该卡并具有付款功能


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