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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布,其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证,并且已投入於3奈米制程的开发。 这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式,以及极低功耗操作,使其适用於高解析度成像、显示SoC,先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景
221e:从AI驱动感测器模组Muse获得的启发 (2024.04.25)
本文叙述义大利公司221e如何使用STM32 微控制器和 ST 感测器打造出三个平台,包括用於严峻环境的NeuraTrack,以及用於研究的Mitch和 Muse。
安防大厂齐聚Secutech2024开展 跨域整合安全与智慧应用大爆发 (2024.04.24)
台湾年度安全科技盛会「第25届台北国际安全科技应用博览会」(Secutech 2024)今(24)日於南港展览馆热闹开展,以「安全智动化.营运管理智慧化」为主题,加强企业韧性、朝向ESG企业永续发展为目标
MPLAB® Connect Configurator简介以及GUI常用功能范 (2024.04.23)
之前我们曾介绍Microchip USB智能集线器产品。之所以称为“智能”,是因为它不是单纯的USB集线器,它还内含多种功能的USB桥接器,可做即时周边控制与存取,可以做实时的上游埠与下游埠的角色互换;有内含的一次性可编程记忆体(One-Time-Programable Memory
意法半导体发布2024年永续发展报告 (2024.04.23)
全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布永续发展报告,叙述2023年ST在环境保护、社会责任和企业治理所获得的成果,其有助於为所有利益关系人创造长期价值和推动业务永续发展
金属中心八连霸爱迪生奖 以三项技术勇夺1银2铜 (2024.04.23)
在2024爱迪生奖(Edison Awards)中表现优异,金属中心本次凭藉着「不??钢耐蚀暨表面硬化系统设备」与「微型复杂管内镀膜系统技术」以及「电极智慧化3D变曲率电化学加工系统」等三项科技研发成果获得殊荣
车电展欧特明以视觉AI实现交通事故归零愿景 (2024.04.18)
欧特明的视觉AI技术以单一系统可同时通过UN R151、UN R159认证,成为欧洲首例, 更因应联合国推动的大型商用车法规,首创大型商用车全方位整合式视觉AI ADAS,展出於台北国际车用电子展
贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器 (2024.04.18)
全球电子元件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货Microchip Technology的PIC32CZ CA微控制器(MCU)。这一款32位元的高效能MCU提供各种连接选项,适合於工业闸道器、图形或汽车应用
凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案 (2024.04.18)
凌华科技(ADLINK)推出两款搭载最新Intel Atom处理器的全新嵌入式电脑模组,共有两种外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,两者均提供最多 8核心的 CPU,TDP为6/9/12W
运用能量产率模型 突破太阳能预测极限 (2024.04.17)
能量产率模型(Energy Yield Model)由欧洲绿能研究组织EnergyVille成员比利时微电子研究中心(imec)和比利时哈瑟尔特大学(UHasselt)所开发,该模型利用由下而上设计方法,精准巧妙地结合太阳能板的光学、温度及电气动力学,正在为太阳能预测带来全新气象
华电联网携手协力厂商实践5G智慧交通计画 (2024.04.17)
为推动交通领域的5G数位转型,交通部自2021年起启动为期五年计画,投资逾新台币3亿元。华电联网於2023年与台湾世曦、国光客运等协力厂商携手实践交通部5G智慧高速公路之愿景
攸泰科技五月兴柜转上市 首度公开GEO系统、无人机和控制器抢市 (2024.04.16)
看好2024年无人机、卫星通讯市场动能,太空科技链大厂攸泰科技即将於五月份从兴柜转上市,并在今(16)日举行上市前业绩发表会,分享2023年顺利达成创业12年以来营收新高点37.2亿的亮眼成绩,还首度公开亮相最新产品:陆地同步轨道卫星通信系统(GEO)及新款无人机和控制器,展现品牌企图心
台达一体式直流充电桩UFC 500亮相 协助充电营运商领跑市场 (2024.04.16)
台达今(16)日宣布一体式超快直流充电桩UFC 500搭载新一代碳化矽(SiC)晶片,是一款专为重型电动货卡、电动巴士,以及城际交通干道等快充需求所开发的产品。将於EMEA(欧洲、中东、非洲区)市场正式上市,并在4月22~26日举行的德国Hannover Messe率先亮相,为充电市场树立新标竿
小晶片片设计面面观:原理、设计、系统开发 (2024.04.12)
毫无疑问,先进封装绝对是半导体产业目前最引人注目的发展趋势。只不过,这是属於後段晶圆制程的工作,对於更上游、也就是晶片设计端来说,则是异质整合当道的时代
意法半导体与trinamiX、维信诺合作 打造手机OLED萤幕脸部认证系统 (2024.04.11)
生物辨识解决方案供应商trinamiX与主要合作夥伴维信诺,以及意法半导体合作研发出智慧型手机隐形脸部认证系统。维信诺为世界领先之整合先进显示解决方案供应商,提供半透明OLED萤幕,可将脸部认证模组隐形安装於手机萤幕下,不仅成本具有市场竞争力,而且无需从头开始设计
利用微小型温湿度感测器精准收集资料 (2024.04.11)
本文讨论环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响,介绍如何使用小型湿度和温度感测器,以及设计人员怎样利用该感测器满足各种应用的关键测量要求。
igus 城市自行车首批 100 辆正式上路 (2024.04.10)
由92%的塑胶制成,并使用大量可回收材料的自行车igus:bike历经长期的开发工作以後,目前已投入批量生产。 igus 执行长 Frank Blasé大约於三年半前提出一个永续发展专案:利用全球垃圾填埋场堆积如山的塑胶生产塑胶自行车
微星科技携手Discovery推动世界地球日 (2024.04.10)
环境保护和永续发展已成为现今企业经营的社会责任之一,微星科技(MSI)今年加入Discovery一件好事救地球的行列,携手Discovery频道共同呈现【地球.生之花】装置艺术,透过光影变化来探讨人、地球与自然环境之间的依存关系
攸泰科技倡议群策群力 携手台湾低轨卫星终端设备夥伴展现整合能量 (2024.04.08)
经济部产发署主办卫星产业交流圆桌会议。攸泰科技深耕多年、稳扎稳打地在系统整合端累积Know-how与实绩,面对全球市场竞争与趋势从「全局观」的视角切入,故对亚洲卫星通讯系统的市场供需作出精准观察,并倡议「团结共赢」号召供应链夥伴携手共迎新太空商机
IPC引AI、资安盼触底反弹 (2024.04.08)
2023年台湾IPC产业尽力去库存、大厂营收普遍不隹。所幸随着人工智慧(AI)话题兴起,促使业者分别投入边缘AI算力和应用发展,进而打造软体平台练功、提升OT资安实力,可??能触底反弹


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7 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
8 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
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10 意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益

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