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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务 (2024.08.22) 对於发卡机构而言,客制化与适应能力至关重要。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出在JCOP 5 EMV上运作的新一代JCOP Pay,旨在提供支付卡高度的客户客制化,同时增强卡片资讯安全 |
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恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展 (2024.07.26) 恩智浦半导体(NXP)宣布,其单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已通过汽车连接联盟(CCC)於2023年12月推出的数位钥匙??认证(Digital Key Certification),恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙(digital car key)解决方案供应商 |
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贸泽全新综合资源中心联结工程师与EV/HEV技术未来 (2024.07.18) 推动创新产品导入(NPI)代理商贸泽电子(Mouser Electronics)透过广泛的EV/HEV资源中心探索电动和混合动力车技术的最新发展、进步与挑战。随着双向充电和车辆自动驾驶等先进技术进入市场,掌握最新潮流比以往任何时候都更加重要 |
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恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24) 为了满足软体定义汽车(software-defined vehicle;SDV)对AI音讯功能不断增长的需求,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)新推出音讯数位讯号处理(Digital Signal Processing;DSP)解决方案SAF9xxx系列,为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧(AI)音讯功能,显着提升汽车音讯处理技术能力 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13) 随着2025年AI PC软硬整合更完备,将成为推动产业复苏的关键动力;AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升,成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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[COMPUTEX] NXP技术长Lars Reger:为世界打造能够预测且自动化的智能自主设备 (2024.06.06) 在2024台北电脑展上,NXP技术长Lars Reger分享了他对未来的看法,以及NXP在智能自主设备领域的独特优势。Lars Reger认为,现代工厂和建筑需要更具弹性和高效率的解决方案,以应对不断变化的需求 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05) 世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合资公司,以兴建一座十二寸(300mm)晶圆厂 |
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恩智浦S32N55处理器 实现车辆中央实时控制的超级整合技术 (2024.05.31) 恩智浦半导体(NXP)推出S32N55处理器,这是新型S32N系列车用超级整合处理器的首款装置。S32N55提供可扩展的安全、实时和应用处理组合,满足汽车制造商多样化的中央运算需求 |
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NXP与和硕成立联合实验室 共同开发软体定义汽车应用 (2024.05.14) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与和硕联合科技(PEGATRON),今日共同宣布启用位於和硕联合科技企业总部的联合实验室,双方将携手开发用於软体定义汽车的应用解决方案 |
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恩智浦与安富利再携手台大电机创客松 探索自动生活新应用 (2024.05.06) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与安富利第三度携手,协办台湾大学电机系主办的「2024台大电机创客松MakeNTU」竞赛,今年以ExplorEr为主题,吸引来自台湾大学、清华大学、阳明交通大学、台湾科技大学、中山大学、高雄科技大学、中央大学等173位青年学子叁与 |
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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16) 智慧互联装置正在迅速发展,不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX W系列,为MCX产品组合增添丰富的连接功能,提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗(BLE)的安全多协议无线MCU,推动创新边缘装置 |
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贸泽电子已供货适用於智慧型马达控制和机器学习应用的NXP MCX微控制器 (2024.04.10) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应恩智浦半导体(NXP Semiconductors)的MCX工业和IoT微控制器(MCU)。新型MCU高效能、低功耗的特性,适用於安全且智慧的马达控制和机器学习应用 |
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恩智浦发布永续发展报告 积极实践ESG目标 (2024.04.09) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布年度企业永续发展报告(Corporate Sustainability Report;CSR),强化对资讯透明度以及永续业务实践的承诺。该报告阐述恩智浦的环境保护、社会责任和公司治理(Environmental, Social and Governance;ESG)整体策略与指导方针,强调恩智浦在实现中长期ESG目标的年度进展 |
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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01) 软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战,为突破下一代软体定义汽车(SDV)开发的整合障碍,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性,降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
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恩智浦新一代MCX A微控制器扩充效能推动创新技术 (2024.02.05) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX 产品组合的通用A系列首批产品MCX A14x和MCX A15x,拥有低成本、易於使用、占用空间小等特点,旨在帮助工程师创造更多可能。全新MCX系列 MCU拥有创新的电源架构和软体相容性,能够满足工业感测器、马达控制、电池供电或手持式电源系统控制器、物联网装置等广泛的嵌入式应用需求 |
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NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布,扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎,可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯 |
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NXP推出整合安全测距与短程雷达的新款车用超宽频IC (2024.01.09) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出Trimension NCJ29D6,这是款完全整合的汽车单晶片超宽频系列,结合下一代安全精确实时定位功能和短程雷达功能,可透过单个系统解决多种需求 |
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NXP看好智慧家庭、电动车与智慧工厂 主攻边缘运算方案 (2023.12.13) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前在台北举行2023恩智浦创新技术论坛,共吸引了超过900位的产业人士与会。NXP全球销售执行??总裁Ron Martino也亲自来台发表主题演讲,并与媒体分享NXP对半导体产业趋势的观察,以及相关的解决方案布局 |
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大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12) 为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变,大联大旗下世平集团携手产业夥伴,於今(12)日在恩智浦半导体(NXP Semiconductors)举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中,展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端,以期加速更多领域发展智慧应用 |
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关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级 (2023.11.28) 运动科技改变了人们对运动的理解,也为运动爱好者提供了更多可能性。
穿戴装置、智能手机以及专业运动设备,让运动者能即时追踪运动表现。
不仅精确掌握自身状态,也为教练和医疗人员提供有价值的叁考 |