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NEC与NRI联手 协助榕懋实业导入智慧制造 (2019.03.28)
NEC台湾与台湾野村总研谘询顾问(Nomura Research Institute Taiwan, NRI台湾)携手合作,协助推动台湾中小企业之智慧制造,为榕懋实业导入生产革新作法,达成在短期间之内即可创造2倍生产力之效果
野村研究所以机器人执行交易后作业流程 (2017.04.07)
野村综合研究所(Nomura Research Institute, Ltd., NRI)宣布,日本首个针对投资银行的辅助服务NRI Prime Settlement Service (PSS)将从2017年4月开始采用机器人流程自动化(RPA)技术,以促成交易后人工作业流程的自动化
参与国际合作 分享e化经验 (2008.06.30)
「2008年数字机会国际论坛」(2008 Digital Opportunity Forum)特别邀请电信管理集团(Telecommunications Management Group)资深市场分析师暨前国际电信联盟(ITU)数字机会指针主笔Mic
2008年数字机会国际论坛 (2008.06.26)
数字落差是资通讯发展下非常重要的议题,联合国于2003年召开的「全球信息社会高峰会(World Summit on Information Society, WSIS)」中特别提出「全球信息社会宣言」,表示各国政府应积极推动「缩减数字落差方案」并「参与国际与区域性合作,分享e化成功经验」
IT虚拟化技术探讨研讨会 (2008.04.01)
企业在成长的同时,网络架构的建置愈形复杂,后端应用软件的安全、分段和防护的需求亦须同步增加,虚拟化技术的出现不仅藉由多个各自控管的虚拟环境提高安全性,同时能整合网络设备,减少网络硬件与交换埠数,使每个虚拟系统相互隔离,拥有系统配置与流量管理的弹性同时降低数据中心的营运成本
浅谈智能型数字相机架构 (2003.03.05)
目前发展数字相机最主要的瓶颈在于影像感测关键零组件掌握度低与产品同构型高所产生之恶质价格竞争。本文以ARAMIS架构为例,为读者介绍其低成本的架构与技术特点。
2001年Flash市场展望 (2000.12.01)
参考数据:
许国内光通讯设备一个未来 (2000.07.01)
参考资料:


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
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10 意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组

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