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创新光科技提升汽车外饰灯照明度 (2024.12.02)
现阶段的汽车照明设计正朝着动态高解析度和高像素数的方向发展，逐步向创新驱动转变，而不断优化和提升车用LED的效能与成本效益，已成为新产品开发过程中的核心追求 |
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Mentor最新PCB技术领导奖名单出驴 Infinera获最隹整体设计奖 (2020.12.21)
Mentor，a Siemens business日前公布第28届印刷电路板（PCB）技术领导奖（TLA）的获奖名单。此计画成立於1988年，是电子设计自动化（EDA）产业中历史最悠久的PCB设计技术竞赛，旨在表彰采用创新方法和设计工具来因应高复杂度PCB系统设计挑战，并开发出业界领先产品的工程师和设计人员 |
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Mentor Graphics 扩展 PADS PCB产品创建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣布在 PADS PCB 产品创建平台中新增一些功能。全新的类比/混合信号 (AMS) 以及高速分析产品能够解决混合信号设计、DDR 导入以及正确的电气设计 signoff 的相关工程挑战 |
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Mentor Graphics宣布PADS创新平台又添新功能 (2016.05.06)
Mentor Graphics公司推出基于PADS PCB软体的综合产品创新平台，该平台帮助个体工程师和小型团队解决开发现今电子产品所面临的工程挑战。随着系统设计复杂度以及印刷电路板（PCB）、机构和系统工程师对易于使用工具的需求不断增加，PADS平台经扩展可帮助工程师实现从概念设计到交付制造，开发基于 PCB 的系统 |
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Mentor Graphics启动PCB技术领导奖年度计画 (2015.09.18)
Mentor Grpahics(明导)公司正式发出第26届年度技术领导奖（TLA）大赛的参赛邀请。这一大赛延续了该公司一直以来表彰卓越印刷电路板（PCB）设计的传统。本大赛始予1988年，现已成为电子设计自动化(EDA)行业持续时间最长的竞赛评比项目 |
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Mentor Graphics公布第25届年度PCB技术领导奖名单 (2014.12.16)
Mentor Graphics 公司正式公布第25届年度PCB技术领导奖获胜者，以延续一直以来推广和表彰卓越印刷电路板（PCB）设计的传统。本大赛始于1988年，现已成为电子设计自动化（EDA）行业持续时间最长的竞赛评比项目 |
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盛群全新HT82BXX系列内建精准振荡电路技术 (2010.08.24)
盛群在Low speed USB MCU HT82K9XX及HT82M9XX系列产品后，再度推出全新高整合度及低成本的新产品HT82BXX系列，HT82BXX系列内建精准振荡电路技术分别已获得美国及台湾专利，大幅度提升盛群在产品市场竞争 |
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从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，这样的PCB也可以称之为3D integration，所以顶多称之为3D Package |
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GPS追踪器的设计关键与整合规划 (2009.12.01)
:GPS追踪器是一项应用广泛且商机庞大的新兴产品类型，然而，有别于导航应用，追踪器经常被使用于卫星讯号较弱的环境，因而必须在定位能力及通讯整合上有更高的要求 |
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盛群新款HT82Bxx系列MCU内建振荡电路技术 (2009.08.20)
盛群在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列产品后，再度推出全新高整合度及低成本的新产品HT82Bxx系列，HT82Bxx系列内建精准振荡电路技术分别已获得美国及台湾专利，大幅度提升盛群在产品市场竞争 |
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一个电子电路设计辅助软体-TinyCAD 2.60.00 (2006.02.21)
一个电子电路设计辅助软体 |
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半导体无铅绿色封装趋势 (2005.11.02)
在环保意识日渐抬头之下，预计未来大部分电子产品都会逐步采用绿色封装技术。对半导体制程而言，封装阶段会使用大量的铅，因为长久以来晶片的封装都是采取锡铅焊料，所以当世界各国纷纷制定无铅法律规范时，封厂产业势必面临材料及制程的转换，以全面迎接新的绿色无铅封装世代 |
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晶圆级封装技术发展与应用探讨 (2003.08.05)
为迎合手持式电子产品轻薄短小的发展趋势，强调封装后体积与原晶片尺寸相同，同时兼备高效能与低成本等特性的晶圆级封装，成为不可或缺的重要角色，更被业界视为下一世代的封装主流 |
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IR推出双面冷却封装方案 (2002.01.30)
全球功率半导体及管理方案厂商国际整流器公司（IR）于近日推出一套突破性的表面附着功率MOSFET封装技术─DirectFET功率封装。DirectFET是第一套采用SO-8规格的表面附着封装技术，能提供高效率顶层冷却(top-side cooling) |
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Global Sources将举办电子设计自动化及测试展览会暨研讨会 (2000.08.15)
Global Sources宣布，由该公司主办的「第八届电子设计自动化及测试展览会暨研讨会」(EDA&T)将于10月3、4日于新竹科学工业园区举行，Global Sources表示，台湾的产品设计师将有机会更加认识单芯片系统(SOC)及智能财产(IP) 设计模型 |
