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全新制程容量大跃进 达明电子新品PC100 NVMe SSD亮相FMS峰会 (2017.08.09)
一年一度的全球电子盛会Flash memory summit 於美国Santa Clara Convention Center举行,企业用固态硬碟厂商达明电子与Microsemi於AB馆摊位213展出,广明光电旗下达明电子TECHMAN SSD,挟带全新制程及新一代NVMe控制器,全力抢攻企业级固态硬碟市场
剖析DRAM市场 (2007.04.04)
DRAM在半导体的市场占有举足轻重的地位,经常成为景气的指针。跨入21世纪之后,DRAM产品开始迈入多样化时代。过去DRAM的种类大致是以容量来区分,现在则外加多种不同技术,除了PC100、PC133外,尚有DDR DRAM,Rambus
可携式整合型绘图晶片组市场 (2003.08.05)
技术优势与品牌形象是绘图晶片厂商赢得市场的主要条件,然而桌上型电脑市场的成熟,导致成长性停滞,于是高度成长的笔记型电脑市场所应用的整合型绘图晶片组已成为目前绘图晶片厂商相当重视的新战场
Notebook关键零组件现况与发展 (2003.01.05)
笔记型电脑在近两年来成为PC市场成长的主力,尤其2002年资讯月厂商的降价促销,也带动了国内笔记型电脑的热烈买气,而其中关键零组件市场与技术的发展,同样引人注目,本文就针对笔记型电脑用关键零组件的发展位读者作一介绍
DRAM封装发展趋势 (2002.08.05)
消费性及高阶电子产品这两大「沃土」,将是日后影响DRAM市场最主要关键,这两类产品高速化与轻薄短小化的诉求,DRAM封装技术也成为业界竞争的重要关键之一。
韩三星六月份内存销售传出亏损 (2001.07.16)
全球最大的计算机用内存芯片制造商三星电子(Samsung Electronics)上周五透露,该公司六月份主要的内存产品将呈现亏损,但预计该季全部的半导体产品营收仍将有所获利。根据三星电子公司表示,他们六月份DRAM的销售已确定亏损,亏损部份也包括了主要的64Mb DRAM产品
Hynix宣布减产,以刺激DRAM价格回升 (2001.07.03)
全球第3大计算机记忆芯片制造商南韩的Hynix Semiconductor Inc已正式宣布可能减产和限制供应量,以量制价,提振目前已跌到生产成本以下的芯片价格。 根据市场调查机构迪讯 IDC近期预估,记忆芯片销售预估今年将衰退逾40%
佰钰推出新款双CPU主板 (2001.06.06)
佰钰科技寄推出全世界第一片6A815ED使用Intel 815E 芯片的双CPU 主板之后,更进一步推出6A815EPD第二片双CPU主板,此款主板将与同系列6V8633A与694XT产品,于台北国际计算机展会场动态展示
内存模块相关技术及未来发展趋势 (2001.02.01)
一场信息革命,使信息产业的发展一日千里;而信息产业结合数字时代的趋势,亦促使市场的需求朝向多元化的方向前进,消费者对于PC系统的效能要求于是愈来愈高。受CPU速度愈来愈快,软件功能更为强大及IA产品兴起的影响,为了配合系统配备需求发展,高速传输的内存扮演了极为重要的角色,本文将针对PC用的内存模块做介绍
集成电路组件质量的把关者-IC测试器 (2000.12.01)
参考数据:
创见在Comdex展示其DDR效能评比 (2000.11.15)
创见资讯于2000年Comdex Fall国际电脑大展会场中展示二款DDR主机板及DDR200/266记忆卡。在Comdex展览中推出DDR效能评比,一方是创见TS-APR3主机板-采用VIA PR266晶片组,搭配Intel GIGA CPU
创见本月份推DDR 200/266记忆卡 (2000.10.02)
创见资讯将于本月份推出DDR (Double Data Rate) 200/266记忆卡。创见记忆卡产品经理黄胤峰表示:「此次推出DDR200/266系列产品,容量为128MB及256MB,184PIN。执行资料的速度将可以比原有的SDARM提升,并且工作电压也降低为2.5Volts,所以消费者在使用时电脑可以更省电
勤茂完成DDR模组的样品开发 (2000.09.25)
勤茂科技在新一代DDR(Double Data Rate) 模组的研发上,日前已完成DDR模组的样品开发,并已通过现有平台的测试,待支援DDR的晶片组上市后,勤茂的DDR模组可随时配合市场的需求进行量产
创见推出DDR 200/266记忆卡 (2000.09.15)
创见资讯宣布,该公司推出新款DDR(Double Data Rate) 200/266记忆卡,容量为128MB及256MB,184PIN,执行资料的速度将可以比原有的SDARM提升,并且工作电压也降低为2.5V,所以消费者在使用时电脑可以更省电
创见发表新款主板 (2000.08.31)
创见(Transcend)宣布,该公司最新主板TS-APM3采用VIA整合芯片组PM133(VT8605/686A),内嵌S3 Savage 4核心,是享受3D动感影像的超值选择,该产品预计于8月底上市。 创见表示,TS-APM3支持全系列的Pentium III/Celeron Socket 370 CPU
国内笔记本电脑厂商自有品牌零组件采用情形 (2000.01.01)
参考数据:
内存规格明年更分歧 (1999.11.15)
英特尔力挺RAMBUS DRAM(简称RDRAM)为下一代主流内存,但仍有不少全球信息大厂看好目前的支持PC100、PC133的同步动态随机存取内存(SDRAM),及发展中的双倍速传输内存(DDR SDRAM),明年的内存规格将更为分歧
支援PC133标准台湾茂矽领先推出64M以及128M的SDRAM记忆体 (1999.06.23)
台湾茂硅公司于六月三日宣布,推出两款可以支持 PC133 标准的新型 SDRAM 内存,它们的容量分别是 64Mbit 以及 128Mbit。与目前广为使用的 PC100 标准相比,PC133 不但可以提升系统的工作效能


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5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
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