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新唐Arm Cortex-M23内核M2003系列助力8位元核心升级至32位元 (2024.08.23) 随着AIoT、工业自动化、智慧家庭、储能和汽车电子等应用领域快速增长,对於微控制器的性能需求更甚於以往,传统8位元微控制器在多种应用中已不敷使用,进而推动32位元微控制器的广泛使用 |
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爱德万测试V93000 SoC测试平台达25周年里程碑 (2024.08.21) 爱德万测试 (Advantest Corporation) 迎来旗舰产品V93000系统单晶片 (SoC) 测试平台25周年厌。V93000发展单一可扩充平台策略,采用每支接脚都有一个测试处理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架构,至今已历经超过4代 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
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美光揭??永续行动进展 迈向未来创新目标 (2024.07.05) 美光科技发布 2024 年永续经营报告,详述美光的永续发展成果,并持续推动可为未来创造全新机会与突破的技术进程。美光总裁暨执行长 Sanjay Mehrotra 表示,美光 2024 年永续经营报告展现透过科技回??全球社群与环境的决心;期待协助引领整个半导体产业和生态系统取得更长足的进步 |
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Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二极体 (2024.07.01) 威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化??(SiC)肖特基二极体。Vishay器件采用混合PIN 肖特基(MPS)结构设计,具有高浪涌电流保护能力,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流,有助於提升开关电源设计能效和可靠性 |
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意法半导体NFC读写器晶片为消费和工业设备 提供嵌入式非接触互动功能 (2024.06.28) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近场通讯(NFC)读写器晶片独步业界,其整合先进的技术功能、稳定可靠的通讯和经济实惠的价格等优势於一身,在大规模制造的消费性电子和工业设备中,可提升非接触式互动功能的价值 |
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Nexperia汽车级肖特基二极体采用R2P DPAK 封装 (2024.06.11) Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二极管现已通过汽车认证PSC1065H-Q,并采用真正的双引脚(R2P) DPAK (TO -252-2)封装,适合於电动车和其他汽车的各种应用。此外,为了扩展 SiC 二极体产品组合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 额定电流为 6A、16A 和 20A 的工业级装置-2 包装有利於更大的设计灵活性 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29) 面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地 |
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Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能 (2024.04.26) 现今的道路上电动汽车(EV)数量逐渐增加,必须扩建充电基础设施以符合需求。在电动汽车充电器上增加信用卡支付选项已成为许多国家的标准做法,尤其在欧盟属於强制性规定,而且充电器必须符合支付卡行业(PCI)安全标准 |
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瑞萨新款RA0 MCU系列具备超低功耗功能 (2024.04.09) 瑞萨电子(Renesas Electronics)今(9)日推出采用Arm Cortex-M23核心的RA0微控制器(MCU)系列。新的低成本RA0在业界通用32位元MCU中具备超低功耗。
RA0在操作模式下仅消耗84.3μA/MHz电流,在睡眠模式下仅消耗0.82 mA电流 |
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明纬推出NGE100(U)系列:100W环球通用4埠USB氮化??快速充电器 (2024.03.28) 随着大众节能减碳的意识日渐提升,过去的电子装置及充电器的充电介面规格不一,而衍生大量的电子废弃物,在欧盟於2022年11月23日率先正式立法公告,自2024年12月28日起将强制要求手机、平板、相机、游戏机、耳机等消费性手持式电子装置充电介面须全面统一采用USB-C(Type C) |
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刚柔并济!拳拳到位的机器触觉! (2024.02.19) 本文叙述如何运用机器视觉当中的力觉感测器,加以完善机械自动化的应用层面,并且举出实例说明,让智慧制造更向前迈一大步。 |
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恩智浦新一代MCX A微控制器扩充效能推动创新技术 (2024.02.05) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)推出MCX 产品组合的通用A系列首批产品MCX A14x和MCX A15x,拥有低成本、易於使用、占用空间小等特点,旨在帮助工程师创造更多可能。全新MCX系列 MCU拥有创新的电源架构和软体相容性,能够满足工业感测器、马达控制、电池供电或手持式电源系统控制器、物联网装置等广泛的嵌入式应用需求 |
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雅特力新款图形化代码生成工具简化嵌入式开发 (2024.01.15) 随着嵌入式系统应用的产品效能提升,相对的增加了32位MCU开发难度,如何降低开发成本,缩短开发周期,成为嵌入式开发设计人员的重要课题。
雅特力将核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15) 爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时,以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品,全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程,包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车,以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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NXP推出整合安全测距与短程雷达的新款车用超宽频IC (2024.01.09) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出Trimension NCJ29D6,这是款完全整合的汽车单晶片超宽频系列,结合下一代安全精确实时定位功能和短程雷达功能,可透过单个系统解决多种需求 |
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NXP推出SDV边缘节点专用马达控制方案 进一步扩展S32平台 (2023.11.22) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出S32M2,进一步扩展S32汽车运算平台,这个最隹化的专用马达控制解决方案,可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带(seat belt pretensioner)、电动後车箱等汽车应用的效率 |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22) 半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)发表最新高速I/O(HSIO)卡「Pin Scale Multilevel Serial」,专为V93000 EXA Scale ATE平台设计,此为EXA Scale HSIO卡,也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12) u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications |
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使用MCC Melody来帮助您实现跨平台的程式开发 (2023.08.28) MPLAB® Code Configurator(MCC) 是MPLAB X IDE的免费??件,可为有支持的微处理器提供轻松的设置和配置体验。而本文将会介绍Microchip的MCC Melody,了解它如何协助您更简易、更方便设计出可靠及高效率的产品 |