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ST为其200mm MEMS生产线举行落成典礼 (2006.11.28)
意法半导体(ST)为其在意大利米兰近郊的Agrate工厂新完成的200mm (8-inch) MEMS半导体晶圆生产线举行落成典礼。新的生产线将可降低产品的单位成本,同时还可加速扩充现有的应用产品及开发新的微机电系统市场
ST取得Tioga Technologies的xDSL专利与芯片授权 (2002.02.28)
ST日前宣布,以1,000万美元取得Tioga Technologies公司的xDSL IP与产品专利。此交易意味着,ST将取得Tioga即将发表的xDSL产品所有权。另外,依照协议,在2003年1月15日之前,ST有优先权收购Tioga价值逾1,200万美元的绩优股和资产


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