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台北5G国际高峰会 聚焦5G垂直领域技术与创新应用 (2019.05.13)
「第六届台北5G国际高峰会(The 6th Taipei 5G Summit)」，将於5月30日(四)假台北国际会议中心登场，介绍当前全球5G垂直领域技术、创新应用服务及频谱规划，并提供全球最新的5G发展趋势，期能协助我国业者与国际大厂交流，进而争取国际5G合作商机
深度学习／AI夯 晶片大厂新品竞出抢商机 (2017.05.09)
看好深度学习与人工智慧的所带来的庞大商机，NVIDIA（辉达）与Qualcomm（高通）旗下的高通技术公司，分别推出智慧影像分析平台Metropolis，以及推进机器学习能力的行动平台Snapdragon 660与630
全球无晶圆厂IC设计业者营收 Q1成长37％ (2004.05.28)
无晶圆厂IC设计产业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）公布全球IC设计产业2004年第一季整体表现与厂商排名；全球IC设计业第一季营收字较2003年同期成长37％，增加82亿美元


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
9 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

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