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联发科与达发获欧洲信业者采用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服务 (2024.09.30)
联发科携手达发科技成功获多个全球Tier 1运营商设计采用 (design win)，其中，若干专案预计将於2025年年初开始陆续通过欧洲一线运营商最终测试并开始商转。此外，也与全球多家ODM/OEM夥伴合作，提供一站式解决方案 |
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高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术，推动连结智慧边缘，为广泛的产业实现新一代连网体验。
高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段 |
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达发宽频SoC支援RDK-B 助西欧客户自DOCSIS移转至光纤 (2022.10.11)
IC设计商达发科技（联发科技集团）今日宣布，将全力支持光纤网路终端设备开放平台RDK-B，且旗下第一款支持RDK-B的光纤设备系统晶片 （SoC），已成功出货到多家西欧系统业者 |
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联发科发表T830平台 供5G固定无线接取与行动热点CPE装置使用 (2022.08.18)
联发科技致力将 5G 优势拓展到家庭和企业领域，近日宣布5G 产品最新成员T830 平台亮相登场，T830 平台用於 5G 固定无线接取（FWA）路由器和行动热点用户终端设备（CPE），采用联发科技的 M80 数据晶片，支援3GPP Release 16 规格中Sub-6GHz频段功能，使T830平台成为全球 5G 网路的最隹选择 |
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[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括：
超低功耗双频无线网路摄影机单晶片
瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片，其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数 |
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汉威联合互联工业安全应用亮相2017 台湾国际半导体展 (2017.09.15)
全球互联工业企业品牌汉威联合 (Honeywell)亮相台湾半导体产业年度盛事2017国际半导体展（SEMICON Taiwan）。今年汉威联合以最新企业品牌标语「至安至能 至联致远」为叁展主轴 |
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汉威联合工业物联网技术于2017 Secutech亮相 (2017.04.14)
全球互联工业企业品牌汉威联合(Honeywell)近日亮相2017 Secutech台北国际安全博览会（简称Secutech），今年汉威联合以「整合互联，安全高效」为主轴，完整展示了创新工业安全相关解决方案，包含安全检测设备和个人防护一体化产品，且透过最新物联网技术和先进管理软体，致力于为台湾企业工安护航 |
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Honeywell安全检测与个人防护一体化解决方案 (2016.09.07)
高科技制造企业汉威联合(Honeywell)参加台湾半导体产业年度盛事SEMICON Taiwan 2016国际半导体展（SEMICON Taiwan），Honeywell以「创新互联，无忧生产」为主轴，全方位展示在半导体产业创新的安全检测和个人防护一体化解决方案，可有效协助半导体厂房进行安全监测，强化企业整体风险管控能力，进而减少工作风险与财产损失 |
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意法半导体发布DOCSIS 3.1晶片组解决方案 (2015.08.18)
意法半导体（STMicroelectronics,ST）发布STiD325（产品代码为巴塞隆纳：Barcelona）的DOCSIS 3.1晶片组。新产品适用于宽频CPE缆线数据机、嵌入式多媒体终端适配器（embedded Media Terminal Adapters，eMTA）和数据闸道器，若连接机上盒晶片组，还可用于影音闸道器（Video Gateway） |
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Marvell推出提供于4K娱乐的ARMADA 1500 Ultra平台 (2015.04.29)
Marvell 公司宣布，ARMADA 1500 Ultra (88DE3218) SoC 成为ARMADA 1500系列新成员。 Marvell提供完整的芯片解决方案，包括行动通讯、储存、物联网（Internet of Thing, IoT）、云端基础建设、数字娱乐与家庭内容传递等领域，以及Kinoma 软件的研发，持续推动「Smart Life and Smart Lifestyle」的愿景 |
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意法半导体DOCSIS 3.1和RDK-B平台带来下一代高速宽带新体验 (2015.01.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将推出高性能的DOCSIS 3.1电缆调制解调器平台。下一代DOCSIS 3.1电缆调制解调器将协助多系统营运业者（Multiple System Operators；MSO）满足消费者对高速数据服务近期激增的需求 |
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博通推出Gigabit千兆位超高速消费者缆线数据机 (2015.01.09)
博通（Broadcom）公司推出DOCSIS 3.1电缆调制解调器系统单芯片（SoC），让有线电视营运商能以高于1Gbps的比特率传送数据到家庭用户。BCM3390电缆调制解调器系统单芯片可在现有的频谱分配下，提升将近50%的影像内容传输效率，并且能传输使用更多元的新内容和服务 |
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意法以先进技术符合美国有线电视规格半导体产品组合推动家庭数字多媒体发展 (2014.01.13)
半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布业界最完整的家庭数字多媒体平台软硬件。意法半导体完整且符合美国有线电视规格的半导体产品组合涵盖从高速宽带网络存取到超高分辨率多屏幕图像处理再到基于固定网络和无线网络的无缝家庭联网 |
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意法UltraHD和HEVC视讯译码机顶盒芯片为电视观众带来如临实境临场感 (2013.10.02)
半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出两个新系列机顶盒系统单芯片：「Cannes」和「Monaco」，可支持UltraHD 分辨率（2160p）和高效率视讯编码（High Efficiency Video Coding，HEVC）的视讯译码产品 |
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ST STiH416芯片整合Comcast参考设计工具 (2013.02.21)
现在高阶机顶盒和视讯网关开发人员可以大幅缩减多屏幕产品的上市时间，以最快的速度为消费者带来丰富的多屏幕视觉体验，这是因为意法半导体(简称ST)的Orly STiH416 系统单芯片 整合了Comcast的参考设计工具（Reference Design Kit ，RDK） |
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Power Integrations推出LED灯参考设计 (2011.01.10)
Power Integrations公司近日宣布，推出（RDK-251）5 W脱机式LED驱动的新参考设计，这个驱动器采用不闪烁TRIAC调光和Single-stage功率因子修正（PFC）。参考设计以Power Integrations的LNK457DG为基础，此装置属于创新LinkSwitch-PL LED 驱动IC系列，最适合用于小体积的非隔离式安装 |
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TI全面支持Stellaris ARM Cortex-M3 MCU (2010.03.11)
德州仪器（TI）宣布，Code Composer Studio（CCStudio）v4整合开发环境将为其Stellaris ARM Cortex-M3 MCU提供全面支持，并同时推出8款采用CCStudio v4的全新Stellaris MCU评估套件，进而透过持续扩展软件与工具，大幅简化设计 |
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Cypress推出PRoC LP參考设计套件 (2007.03.05)
Cypress Semiconductor公司推出一款能简化无线滑鼠、键盘及接口模块等产品设计的全新參考设计套件（RDK）。PRoC LP RDK各种滑鼠、键盘、以及网桥系统提供采用Cypress低功耗可编程无线电系统单芯片（PRoC）的简单设计方案 |
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Cypress针对低功耗无线鼠标与键盘推出参考设计套件 (2006.06.28)
Cypress Semiconductor宣布推出一款能简化无线鼠标与键盘开发流程的参考设计套件CY4636。WirelessUSB LP 参考设计套件(RDK)可提供研发业者Cypress低功耗Wireless USB LP 2.4 GHz 无线电系统单芯片于鼠标、键盘、以及网桥等系统的完整建置方案 |
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AMD致力推动单板计算机产业研发创新运算技术 (2006.04.03)
AMD三日发表AMD GeodeTM LX EPIC参考设计工具(Reference Design Kit–RDK)。这款参考设计工具将可协助研发业者快速且有效率地开发各种低功耗、高效能的单板计算机(Single Board Computer–SBC)，并缩短产品的上市时程 |
