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攸泰科技叁与Satellite Asia 2024 拓展东南亚卫星市场商机 (2024.05.07)
攸泰科技将赴新加坡叁加Satellite Asia 2024，此次叁展将可??使台湾技术推向国际，增加台湾团队的国际能见度，攸泰科技更将趁此机会，探索东南亚卫星市场的发展趋势和商机 |
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工研院眺??2024通讯产业发展 关注6G竞合与太空永续议题 (2023.10.31)
工研院横跨两周的「眺??2024产业发展趋势研讨会」今（31）日迈入第六天，针对现今通讯产业正处在驱动数位转型变革的第一线，包含整合6G、卫星通讯、物联网、人工智慧（AI）等技术，以及云端资料中心的不断演进，都将为通讯系统商、企业或消费者带来庞大应用商机 |
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三大晶片巨头齐奔华府所为何来？ (2023.08.09)
近日，各大报纷纷刊登关於美国高科技业打压举措的新闻，特别是有关晶片产业的讨论引人瞩目。美国的英特尔、高通、辉达（NVIDIA）等三大晶片巨头的CEO，季辛格、阿蒙、黄仁勋，纷纷前往华府，力图阻止对中国的新出囗限制 |
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Microchip启动多年期3亿美元投资计画 扩大布局印度业务 (2023.07.04)
根据印度电子和半导体协会（IESA）和Counterpoint Research最新报告显示，印度半导体市场规模预计至2026年将达到640亿美元，近??2019年227亿美元的三倍。Microchip今（4）日宣布启动一项为期多年的投资计画，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务 |
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ADI任命Alan Lee为技术长 加速引领智慧边缘 (2023.04.27)
Analog Devices, Inc.宣布任命Alan Lee为技术长（CTO），由其协助发掘能颠覆和塑造半导体产业及相关市场的新一代技术，并积极推动此类技术发展。Alan将带领团队与ADI的客户、大学、研究机构及其他策略合作夥伴密切合作，共同孵化新技术，开拓生态系统，以更全面支援新技术问市 |
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半导体厂房自动化与数位转型 (2023.04.25)
随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点 |
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看准低轨卫星商机 镭洋科技正式启用次世代天线实验室 (2022.03.07)
看准低轨卫星商机，镭洋科技(Rapidtek Technologies)正式启用与罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方携手打造的「次世代天线实验室」，镭洋科技总经理王奕翔指出 |
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2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
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塑胶成型机导入智慧元素 着重跨域横向整合能力 (2020.08.07)
由于塑胶成型机械推动数位化转型甚早，并纳入制造与服务等智慧化元素，遭遇这波跨国商务活动中断影响较小，甚至可掌握部份「零接触」商机。 |
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疫情悬挎数月 全球半导体产业吁各国开放关键人员之必要差旅 (2020.06.12)
全球新冠疫情持续半年有馀，对各国产业和经济带来莫大冲击。然而，随着各国逐步实施经济复苏计画，欲恢复疫情爆发前的商业发展景况，全球半导体产业也表示，他们期??各政府能够进一步调和及统整相关政策，让半导体产业中的关键人员能够安全进行必要的国际旅行 |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
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科学园区上半年出囗额及就业人数创新高 电脑周边成长超过8成 (2019.09.11)
根据科技部的资料，科学园区108年上半年电脑周边及通讯产业营业额，分别较去年同期大幅成长80.65%及50.92%。同时整体出囗额亦创近年同期新高达9,483.86亿元，较去年同期成长20.48% |
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科技部领军28家新创 前进东南亚最大新创展 InnovFest Un-bound (2019.06.26)
为引领台湾科技新创公司前进东南亚市场，由科技部推动成立的台湾科技新创基地(Taiwan Tech Arena，TTA)将率领28个新创菁英团队，前进於2019年6月27-28日新加坡InnovFest Unbound新创展并成立TTA台湾新创馆 |
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塑胶射出成型设备开始导入人工智慧 (2018.07.30)
随着工业4.0与人工智慧理念在全球不断发酵，射出成型机使用者的需求已渐渐由单机演变成附加模具、周边系统，甚至是整线或整厂规划...，让使用者拥有更精密的运筹计划与有效的资源分配 |
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Ranpak宣布收购法国包装自动化公司e3neo (2017.03.06)
e3neo公司凭借20多年改进和自动化客户订单执行流程的经验，提供跨越各种厂商平台的优化解决方案，来满足大批量执行操作需求。利用交钥匙咨询、实施与服务方法，e3neo为多个行业和地区的客户改进了执行操作; 其解决方案涵盖整合客户仓储管理软件来优化包装尺寸、纸箱竖立、盒内产品固定、以及调整尺寸和闭合包装盒等 |
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2015 MorSensor无线感测积木创意应用设计竞赛成果出炉 (2015.12.21)
「2015 MorSensor无线感测积木创意应用设计竞赛」决赛成果于国家实验研究院晶片系统设计中心奈米电子大楼出炉，由台湾科技大学电子工程系「Dlife」队以「Smart Wash」夺得金牌及奖金12万元，银牌则由「Plant酱」队的「MorSensor 温度、湿度、UVI、九轴感测器与日常生活结合之虚拟盆栽APP」及「丛缺」队的「颜色感测器」获得 |
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WSTS：全球半导体市场将连三年增长 (2013.06.07)
世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的最新预测显示，2013年全球半导体市场将达2,980亿美元，在经历2012年的衰退后，今年度可望出现2.1的增长。
WSTS认为，随着全球经济开始缓步复苏，一些细分产品市场如智能手机、平板计算机和汽车电子等也将呈现稳定增长 |
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太阳能飞机明年启航 (2012.12.17)
瑞士所设计推出的HB-SIA太阳能飞机，虽然已经过了原先预定问世的时间有好一大段时间。不过明年夏天可望展翅高飞，一扫以往进展不佳的问题。联合创始人Bertrand Piccard以及Andre Borschberg正积极与商界、财团人士见面，藉以争取明年从加州飞往纽约的路线 |
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《工业局补助50％》天线设计原理&新世代通讯天线技术(台北班) (2012.11.16)
课程介绍
行动通讯装置天线设计是业界相当热门且重要的技术领域，只要是具有无线应用功能的产品都需要设计适合的天线，并且未来的第四代4G IMT-A/LTE通讯系统，会使得通讯装置天线设计面临全新的技术挑战 |
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Oslon Compact LED推动千变万化的车头灯设计 (2012.10.22)
欧司朗光电半导体展出目前汽车市场上最小巧的高功率 LED - Oslon Compact LED 原型。这款小巧的 LED 布局灵活，因此更易于实现各种个人化车头灯设计， 且成本效益更高。在由法国汽车工程师协会 (SIA) 于今年 10 月 9 日在凡尔赛宫举办的 Vision 国际展览会上 |
