 |
恩智浦半导体任命新NFC业务总经理 (2009.03.30)
恩智浦半导体（NXP）宣布任命Chris Feige为恩智浦智能识别事业部近距离无线通信 (NFC) 业务总经理。在加入恩智浦前，Feige任职于ST-NXP Wireless（现为ST-Ericsson），负责公司可擕式电源解决方案产品线 |
|
无线半导体产业 ST-Ericsson诞生 (2009.02.16)
由意法半导体（ST）的无线半导体业务和易利信（Ericsson）的行动平台业务合并成立、双方各持股50%的合资公司近日宣布，公司命名为ST-Ericsson。两家母公司日前完成了2008年8月宣布的易利信手机平台与ST-NXP Wireless的整合 |
|
易利信与意法半导体完成合资公司交易 (2009.02.04)
意法半导体和易利信宣布完成易利信手机技术平台与ST-NXP Wireless的整合，成立双方各持股50%的合资公司。新公司已于2009年2月1日开始营运。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款 |
|
ST-NXP Wireless开始量产3G/UMA芯片平台 (2008.12.16)
ST-NXP Wireless宣布3G免授权行动接取（UNLICENSED MOBILE ACCESS，UMA）芯片组平台已经投入量产，为固网行动聚合手机实现更强大的多媒体功能。7210 UMA蜂巢式系统解决方案在单一解决方案中结合UMA和3G技术的产品，能帮助手机制造商打造更多种高速手机 |
 |
横看ST产品与市场策略 (2008.12.03)
在全球经济不景气的情况下，ST仍活跃地推出不同种类的产品，除了产品线齐全、技术领先而能适时推出市场需求的产品外，在区域经营、策略联盟与配合产业环境调整定位的商业模式，也是相当值得参考的地方 |
|
合并部门 Ericsson和ST将合资无线行动平台 (2008.11.28)
根据国外媒体报导，欧盟委员会近日表示已批准Ericsson和意法半导体（STMicroelectronics）无线行动平台部门的合并案。
欧盟委员会批准Ericsson旗下的行动平台（Ericsson Mobile Platform；EMP）与STMicroelectronics所属的ST-NXP无线半导体业务部门的并购申请 |
|
ST-NXP Wireless灵活应对市场环境变化 (2008.11.07)
为无线通信产业提供蜂窝调制解调器、多媒体及连接解决方案、位居业界前三大、新近成立的半导体厂商ST-NXP Wireless宣布，由于市场的重大变化及客户需求，公司将加速进程， 对公司进行调整以适应新的市场形势，实现在成立之初所预期的综合效应 |
 |
行动应用的一大步 (2008.08.21)
意法半导体与易利信宣布合作协议，将透过整合易利信手机技术平台（EMP）与ST-NXP Wireless成立合资公司。由双方各持股50％的合资公司将拥有行动应用的半导体与平台产品阵容，以及2G/EDGE行动平台和强大的3G产品组合，并将是诺基亚、三星、Sony-Ericsson、LG和夏普的重要供货商 |
|
易利信与意法半导体成立合资公司 (2008.08.21)
意法半导体（ST）与易利信宣布合作协议，将透过整合易利信手机技术平台(EMP)与ST-NXP Wireless公司，成立一家合资公司。由双方各持50%股份的合资公司将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供货商 |
|
ST-NXP聘Pascal Langlois为业务与营销企业副总裁 (2008.08.20)
无线通信半导体供货商ST-NXP Wireless，提供领先的2G、3G、LTE、多媒体及连接半导体解决方案，近日宣布任命Pascal Langlois为业务与营销企业副总裁，自2008年9月1日起生效。
ST-NXP Wireless表示，Langlois在销售管理上拥有杰出的表现与成就，由于他的加入，将使由经验丰富的业界专家所组成的ST-NXP Wireless高阶管理团队阵容更为坚强 |
 |
ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装 |
|
意法半导体与恩智浦半导体完成合资公司交易 (2008.07.30)
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司），与行动通信解决方案厂商意法半导体宣布， 2008年4月10日宣布双方整合核心无线业务成立ST-NXP Wireless的交易已经完成 |
|
ST与NXP公布合资企业管理团队 (2008.06.30)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与意法半导体共同宣布，双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless(中文公司名称待定)。
新公司由意法半导体与恩智浦的行动和无线业务合并而成，2007年来自两者的总营收合计达30亿美元，ST-NXP Wireless将以稳固的市场地位为基础开始营运，可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求 |
