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Ceva推出针对高阶消费和工业物联网应用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根据ABI Research预测，至2028年，支援Wi-Fi的晶片组产品的年出货量将逾51亿个，支援Wi-Fi 7标准的晶片组将逾17亿个，致使半导体企业和OEM厂商纷纷选择在晶片设计中整合Wi-Fi连接 |
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Nordic推出nRF7001 Wi-Fi 6协同IC 实现成本最隹化产品设计 (2023.06.20)
Nordic Semiconductor扩展nRF70系列Wi-Fi 6协同IC产品，推出nRF7001，针对仅需要2.4GHz频段连接的终端装置提供安全且低功耗的解决方案，与双频段连接nRF7002互相辉映。在智慧家庭、智慧城市、工业自动化和其他低功耗Wi-Fi IoT应用中，nRF7001有助於降低需求单频段功能设计的物料清单（BoM）成本 |
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Nordic推出nRF7002协同IC和DK 助力Wi-Fi 6物联网应用 (2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件（DK）。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品，提供无缝双频段（2.4和5GHz）连接。
nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片（SoC）和nRF9160蜂巢式物联网（LTE-M/NB-IoT）系统级封装（SiP）产品一起使用，并且同样可以配合非Nordic主机设备 |
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Cadence看好3D-IC大趋势 持续朝向系统自动化方案商前进 (2022.12.14)
益华电脑(Cadence Design Systems)，日前在台北举行了媒体团访，由Cadence数位与签核事业群的滕晋厌（Chin-Chi Teng）博士与台湾区总经理Brian Sung亲自出席，除了分享Cadence在台湾的业务进展外，也针对未来的方案与市场布局做说明 |
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Wi-Fi HaLow与众不同的Wi-Fi体验 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就会出现在我们日常生活中的智慧门锁、安保摄影机、可穿戴设备和无线感测器网路上。甚麽是Wi-Fi HaLow？与传统的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麽让Wi-Fi H |
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Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence数位与客制/类比设计流程，通过台积电N4P与N3E制程认证，支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK)，以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新 |
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Cadence推出全新Certus设计收敛方案 实现十倍快全晶片同步优化签核 (2022.10.13)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布推出全新的Cadence Certus设计收敛解决方案(Closure Solution)，以应对晶片层级设计在尺寸及复杂性上所面临日益增长的挑战。Cadence Certus 设计收敛解决方案的环境可自动作业 |
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台美科技合作协定半导体晶片协议启动 徵双方学者组队申请 (2022.09.30)
驻美国代表处(TECRO)与美国在台协会华盛顿总部(AIT/W)於2020年12月签订台美科学及技术合作协定(Science and Technology Agreement, STA)。在台美STA架构下，今年8月下旬正式签署第一项执行协议(IA)合作项目：「先进半导体合作(ACED Fab)研究计画」，建立双边合作机制，并希??成为其他台美合作共同徵件模式 |
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R&S与联发科技携手合作Wi-Fi 6E生产测试 (2022.01.17)
Rohde & Schwarz与领先的IC设计大厂联发科技联手，推出Wi-Fi 6E装置的量产测试方案，Rohde & Schwarz新一代无线通讯测试平台R&S CMP180与联发科技ATE工具的整合，可协助联发科技客户将最新的Wi-Fi技术推向市场，其中，R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试 |
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R&S与联发科联手推出Wi-Fi 6E生产测试 (2022.01.14)
Rohde & Schwarz(简称R&S)与联发科技联手推出Wi-Fi 6E装置的量产测试方案，新一代无线通讯测试平台R&S CMP180与联发科技ATE工具的整合，可协助联发科技客户将最新的Wi-Fi技术推向市场，其中R&S CMP180支援Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7、5G NR FR1和许多其他技术的研发和生产测试 |
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Cadence数位、客制与类比流程 获台积电3奈米和4奈米制程认证 (2021.11.11)
Cadence Design Systems, Inc.宣布，其数位和客制/类比流程已获得台积电 N3 和 N4 制程技术的认证，以支持最新的设计规则手册 (DRM)。 Cadence 和台积电双方持续的合作，为台积电 N3 和 N4 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK)，以加速行动、人工智慧和超大规模运算的创新 |
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Cadence与台积电紧密合作3D-IC发展 加速多晶片创新 (2021.11.08)
Cadence Design Systems, Inc.宣布正与台积电紧密合作加速 3D-IC 多晶片设计创新。作为合作的一部分，Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界第一个用于 3D-IC 设计规划、设计实现和系统分析的完整统一平台，支持台积电 3DFabric 技术，即台积电的 3D 矽堆叠和先进封装的系列技术 |
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联发科助测试Wi-Fi 6E标准认证 最新无线装置与方案支援6GHz频段 (2021.01.08)
联发科技宣布两款Wi-Fi装置入选为国际Wi-Fi 6E标准认证测试平台，成为全球最新技术标准的贡献者，支持无线网路认证组织Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)6GHz频段的Wi-Fi CERTIFIED 6装置新认证 |
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802.11ax连结能力在汽车环境中的价值主张 (2019.04.24)
汽车无线连结能力必须符合下列三大条件：当然速度必须够快－支援享受丰富刺激多媒体服务所需的资料传输速率。 |
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具有物联网功能之圆孔盖 (2019.04.11)
本文作者为亚东技术学院 林照峰教授、李育修、蔡晓美、谢成然、李发
随着全球科技及大数据化来临，各国对于地下道工程却没有进一步的科技化，因此导致工人维修下水道吸入过多沼气而中毒身亡，乃至于地下有很多未知的管路，像是瓦斯管、地下管…等，但发生外漏常常不知道是哪里，因此才发生高雄气爆事件 |
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罗德史瓦兹展示支援IEEE 802.11 ax 2x2 MIMO技术的综合测试仪 (2019.03.06)
罗德史瓦兹(R&S)进一步奠定了在WLAN信令测试领域的领导地位，R&S CMW270无线通讯测试仪允许研发人员测试符合IEEE 802.11ax标准的WLAN终端的2x2 MIMO的RF特性。
多输入多输出技术(MIMO)是无线通讯技术中使用多个传输路径来提高资料传输速率的一种多天线技术 |
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超－虚实体感互动系统设计 (2019.01.23)
一般市面常见的虚拟实境装置都是以摇杆或手把作为控制，但拿着摇杆玩部分游戏在整体上就有点突兀，因此本团队以手套做为雏型，并加以设计成具备互动操作的体感装置 |
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为什么802.11ax是互联网汽车的「必备技术」？ (2018.07.02)
未来几年内，配备一系列感测器的汽车数据将会全部上传到云端和数据中心，从而实现下一代机器学习，以便在未来使驾驶变得越来越安全和更可预测。当然, 上传这些数据需要安全可靠地完成 |
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简化ARM Cortex-M0+物联网嵌入式设计 (2018.04.24)
本文介绍一种使用来自 Adafruit Industries 的微型开发板较为容易的方法。该开发板结合Python程式设计语言的嵌入式设计变体与基于ARM Cortex-M0+处理器的高阶32位MCU。 |
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ADI收购Symeo GmbH 引进工业和汽车应用的RADAR技术 (2018.03.19)
亚德诺(ADI)宣布收购Symeo GmbH，该公司总部位於德国慕尼克，为一私人公司，专注於新兴无人驾驶汽车和工业应用的RADAR硬体和软体。Symeo公司创新的讯号处理演算法将有助於ADI为客户提供角精度和解析度均显着提升的RADAR平台 |
